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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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2014世界移動通信展上,看各大廠商如何同臺展示手機芯片,演繹爭奇斗艷。##作為全球最大的硬件芯片廠商,高通在本次大會上展示了兩款64位芯片,其中一款為...
2014-02-26 標簽:高通聯(lián)發(fā)科Intel 2918 0
高通提高競爭門檻:英特爾聯(lián)發(fā)科積極應(yīng)戰(zhàn)
芯片制造商們正在努力實現(xiàn)手機網(wǎng)絡(luò)的下一個重大進步,這種奮進的動力來自高通公司和那些想挑戰(zhàn)高通霸主地位的競爭對手。這意味著,未來手機網(wǎng)絡(luò)的下載速度將比目前...
2014-02-25 標簽:高通聯(lián)發(fā)科Intel 791 0
第83屆中國電子展 助推中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2014年第83屆中國電子展將汽車電子作為展會中的一個重要組成部分。作為展會4號館——物聯(lián)網(wǎng)與應(yīng)用電子館的主力軍,汽車電子獨立占據(jù)一個重要展區(qū),匯集著中...
2014-02-20 標簽:聯(lián)發(fā)科汽車電子中國電子展 1102 0
聯(lián)發(fā)科參展CITE 2014 進軍車載市場
全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科將再次參展中國電子信息博覽會,并將展位面積擴大近一倍,本次參展將在傳統(tǒng)的智能手機、平板等芯片基礎(chǔ)上,增加車載芯片方案。
2014-02-20 標簽:聯(lián)發(fā)科車載娛樂系統(tǒng)CITE 2014 834 0
ARM推新Cortex-A17架構(gòu):聯(lián)發(fā)科MT6595第一個吃螃蟹
Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A12、Cortex-A15、 Cortex-A53、Cortex-A57。.對于喜歡鉆研手機硬件...
2014-02-12 標簽:ARM聯(lián)發(fā)科Cortex-A17 3354 0
借4G芯片東風(fēng),高通欲“逼死”聯(lián)發(fā)科?
隨著移動通信產(chǎn)業(yè)逐步進入成熟期,中國運營商也正式開始LTE(4G)戰(zhàn)略部署,整個市場的巨大價值即將完全爆發(fā),締造了版權(quán)技術(shù)類公司“神話”的高通也面臨著...
2014-02-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 839 1
據(jù)路透社報道,臺灣聯(lián)發(fā)科技(MTK)作為中國智能手機芯片的最大供應(yīng)商,如今已把新的增長目標聚焦在了美國市場——而作為全球最大的移動芯片供應(yīng)商高通,此時或...
2014-02-08 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 558 0
高通大打價格戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科LTE SoC能否提前問世?
國內(nèi)手機芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)科預(yù)定于明(27)日召開法說會,預(yù)料其LTE芯片布局進度及接單近況,將成為此次法說會觀察重點。
2014-01-26 標簽:高通聯(lián)發(fā)科DRAM 979 0
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在CES 2014上宣布開發(fā)出多模無線充電解決方案。該技術(shù)可讓用戶隨時在專用充電板或表面上為裝置進行充電,無論是感應(yīng)式或共振式...
2014-01-14 標簽:聯(lián)發(fā)科無線充電共振式技術(shù) 1990 0
攻城拔寨力壓高通 聯(lián)發(fā)科、威盛聯(lián)手強攻4G芯片
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科計劃在即將召開的美國消費性電子展(CES)宣布進軍4G市場;據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃,聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯...
2014-01-06 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1326 1
未來全球穿戴裝置市場需求將如火如荼成長,聯(lián)發(fā)科如何展開全面布局?又有哪些相關(guān)產(chǎn)品線?
2014-01-03 標簽:聯(lián)發(fā)科無線連接可穿戴式設(shè)備 986 0
高通昨(10)日針對中國TD-LTE市場推出集成型芯片Snapdragon 401,然摩根大通證券等外資法人認為,由于中國手機大廠采用高通TD-LTE芯...
2013-12-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科TD-LTE 1929 0
4G做不到的四件事:高通、聯(lián)發(fā)科的芯片的多模融合;運營商之間的技術(shù)差距繼續(xù)變小;這不會更大程度上提升中興、華為等廠商優(yōu)勢;也不會大幅改變互聯(lián)網(wǎng)廠商格局。...
2013-12-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 846 1
2013年終“芯”盤點:巨芯之戰(zhàn) 核戰(zhàn)之爭 國芯之痛
2013年終“芯”盤點:盤點一年來芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生的大事件和“芯”動事件。看看你都猜中了哪些?巨芯之爭:英特爾將首次代工ARM芯片,意圖繞道進軍移動市場;核...
2013-12-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科移動市場 6568 2
聯(lián)發(fā)科推新戰(zhàn)略:8核先發(fā),4G接棒,64位壓軸
聯(lián)發(fā)科今年橫掃中國智能型手機、平板計算機等手持式裝置市場,推升上季營收、獲利雙創(chuàng)新高,為乘勝追擊,明年將持續(xù)牽制頭號強敵高通...
2013-12-07 標簽:聯(lián)發(fā)科4G八核 941 0
從3G到4G經(jīng)歷哪些磨礪,芯片廠商又是如何全面布局,應(yīng)對挑戰(zhàn)的呢?詳見全文...
2013-11-30 標簽:聯(lián)發(fā)科TD-LTEMarvell 1288 0
近日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了業(yè)內(nèi)期待已久的“真八核”處理器MT6592。而且據(jù)聯(lián)發(fā)科官方宣布,在安兔兔下,MT6592 1.7GHz可以最高跑到29415分,...
2013-11-28 標簽:聯(lián)發(fā)科八核 1711 0
聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機廠商都興奮了,但高通不爽了。因為,聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場??赡苁鞘芰寺?lián)發(fā)科刺激,高通...
2013-11-23 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 1081 0
就在兩天前,聯(lián)發(fā)科公司正式發(fā)布了全球首款真八核移動處理器——MT6592。而就像計劃中一樣,僅僅在一天之后,首批搭載該處理器的手機產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。
2013-11-23 標簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器 1593 0
研調(diào)機構(gòu)Gartner研究副總裁洪岑維分析,明年4G LTE芯片戰(zhàn)局應(yīng)仍是“一大四小”局面,高通將穩(wěn)作龍頭地位,但聯(lián)發(fā)科等“四小”廠商緊追在后。
2013-11-18 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 1048 0
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