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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關(guān)注56人關(guān)注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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      聯(lián)發(fā)科資訊

      揭秘聯(lián)發(fā)科最新MT6595八核處理器

      7月1日，聯(lián)發(fā)科技(大家俗稱的：聯(lián)發(fā)科)在深圳舉辦一次針對新品MT6595的技術(shù)解析會，MT6595最大 的特色就是采用ARM大小核(Big.Littl...

      2014-07-07 標簽：聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6595 3761 0

      聯(lián)發(fā)科技發(fā)表智能家庭專用系統(tǒng)芯片解決方案

      聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)表兩款專為智慧家庭（Smart Home）應(yīng)用而設(shè)計的系統(tǒng)晶片整合解決方案── MT7688 與 MT7681 。 MT7688 為最低功...

      2014-06-25 標簽：聯(lián)發(fā)科系統(tǒng)芯片智能家庭 1635 0

      聯(lián)發(fā)科高性能Wi-Fi SoC解決方案獲D-Link采用

      聯(lián)發(fā)科技宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案RT6856 已經(jīng)被全球無線網(wǎng)通領(lǐng)導(dǎo)品牌D-Link（友訊集團）所采用。D-Link繼而推出一系列內(nèi)置聯(lián)發(fā)...

      2014-06-25 標簽：聯(lián)發(fā)科SoCWi-Fi 1639 0

      4G芯片：行業(yè)重洗牌，聯(lián)發(fā)科展訊組團戰(zhàn)高通

      4G智能手機市場戰(zhàn)火的不斷升級，直接導(dǎo)致了上游芯片領(lǐng)域的激烈競爭。##巨頭搏殺搶高通份額##中國力量組圖作戰(zhàn)

      2014-06-11 標簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 1517 0

      進退皆有因：手機芯片市場能剩多少玩家？

      當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時，與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機芯片何嘗不是如此。

      2014-06-10 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1223 0

      聯(lián)發(fā)科或收購博通手機芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈

      據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，全球第二大IC設(shè)計廠商博通將出售手機芯片業(yè)務(wù)，有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強化4G LTE技術(shù)，并承接博通原有客戶，順勢打入...

      2014-06-04 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片博通 861 0

      對抗聯(lián)發(fā)科 英特爾或收購博通手機芯片業(yè)務(wù)

      智能手機熱潮背后，是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機通訊芯片市場（基帶處理器芯片）...

      2014-06-04 標簽：聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片 977 0

      4G芯片主流廠商：聯(lián)發(fā)科、高通、博通逐鹿

      聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始，但誰能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Ma...

      2014-05-29 標簽：高通聯(lián)發(fā)科博通 1.5萬 0

      難敵高通和聯(lián)發(fā)科,NVIDIA將退出手機處理器市場

      因為 NVIDIA 的 Tegra 系列處理器無法在這個激烈競爭的市場上獲得多數(shù)手機廠牌的青睞，同時也無法在開始走低價競爭路線的手機處理器市場脫穎而出，...

      2014-05-29 標簽：高通聯(lián)發(fā)科NIVIDIA 4826 0

      聯(lián)發(fā)科處理器年內(nèi)不會支持Windows Phone

      Windows Phone機型使用的基本都是高通的處理器，而另一家處理器制造商聯(lián)發(fā)科目前還尚未涉足Windows Phone領(lǐng)域。

      2014-05-24 標簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1255 0

      聯(lián)發(fā)科卡位五大商機：2014挑戰(zhàn)，看三關(guān)卡

      聯(lián)發(fā)科卡位五大商機：2014挑戰(zhàn)，看三關(guān)卡

      亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科股東會致股東報告書出爐，強調(diào)將鎖定4G LTE網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、無線充電、多屏互動等五大商機，將公司帶入下一個成長階段。

      2014-05-23 標簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)無線充電 817 0

      搶食4G蛋糕，高通聯(lián)發(fā)科打響芯片戰(zhàn)

      自從4G牌照發(fā)放后，4G時代算是正式開啟，而對手機行業(yè)來說，4G時代的開啟更是對其意義重大，而與手機緊密相關(guān)的當屬芯片廠商，在一個嶄新的時代，有何作為，...

      2014-05-21 標簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 1231 0

      芯片戰(zhàn)場的遭遇戰(zhàn) 高通與聯(lián)發(fā)科的博弈

      　自從4G牌照發(fā)放后，4G時代算是正式開啟，而對手機行業(yè)來說，4G時代的開啟更是對其意義重大，而與手機緊密相關(guān)的當屬芯片廠商，在一個嶄新的時代，有何作為...

      2014-05-16 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 969 0

      調(diào)查：2014年Q1芯片商排名TOP20 聯(lián)發(fā)科等銷售額激增

      2014年Q1季度半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科、海力士、AMD、美光等多家企業(yè)的銷售額實現(xiàn)激增。同時，全球前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商的榜單中也顯示，半導(dǎo)體行業(yè)公司整合的腳...

      2014-05-15 標簽：聯(lián)發(fā)科AMD海力士 2971 0

      2014年4G手機芯片 聯(lián)發(fā)科布局一覽

      本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機芯片布局。

      2014-05-15 標簽：聯(lián)發(fā)科4G手機芯片 1442 0

      矽映電子與聯(lián)發(fā)科技的合作參考設(shè)計獲得更多支持MHL?的智能手機贏單

      業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案與服務(wù)提供商矽映電子（NASDAQ:SIMG）日前宣布，其與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）的合作參考設(shè)計贏得五款支持MHL?的...

      2014-05-14 標簽：聯(lián)發(fā)科MHL矽映電子 2114 0

      聯(lián)發(fā)科不是山寨，一方巨頭的成長記

      即便是聯(lián)發(fā)科順利搭上了智能手機的順風(fēng)車，打了一個漂亮的翻身仗，但落在多數(shù)人的眼里，聯(lián)發(fā)科依舊等同于「山寨」一詞的標簽。而據(jù)美國市場調(diào)查公司 IC Ins...

      2014-05-13 標簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 2339 1

      進攻可穿戴 聯(lián)發(fā)科推膠囊包

      聯(lián)發(fā)科的專利膠囊，將可由智能手機推送軟件至可穿戴設(shè)備上。

      2014-05-09 標簽：聯(lián)發(fā)科可穿戴設(shè)備 673 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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        華為Mate9
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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        長電科技
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        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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        Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
      • iBeacon
        iBeacon
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        公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
      • iPhone6S
        iPhone6S
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        北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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        東軟
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      • OLED電視
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      線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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