耐科裝備IPO上市關注丨國產(chǎn)替代加速，募資夯實核心競爭力

耐科裝備本次IPO計劃募資4.12億元，用于“半導體封裝裝備新建項目”、“先進封裝設備研發(fā)中心項目”等項目。可以看到，耐科裝備將持續(xù)發(fā)力半導體封裝設備領...

2022-08-31 標簽：半導體ipo耐科裝備 909 0

耐科裝備IPO上市，以技術研發(fā)為根本，推動我國裝備制造業(yè)繁榮

裝備制造業(yè)是國之重器，是實體經(jīng)濟的重要組成部分，高端智能制造裝備則是推動我國制造業(yè)走向先進水平的重要基石。對于未來的發(fā)展，耐科裝備表示將繼續(xù)以技術研發(fā)為...

2022-10-19 標簽：封裝智能制造耐科裝備 878 0

市場需求拉動，耐科裝備IPO上市發(fā)展空間廣闊

有分析指出，隨著我國半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化需求逐步提升，以及半導體市場的穩(wěn)步擴增，耐科裝備等廠商將能持續(xù)受益于此，并有望實現(xiàn)業(yè)績的穩(wěn)步增長。

2022-09-28 標簽：半導體智能制造耐科裝備 869 0

耐科裝備IPO打開發(fā)展新格局，致力成為行業(yè)領先者

11月7日，安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱：耐科裝備）登陸科創(chuàng)板，本次發(fā)行價格37.85元/股。據(jù)了解，耐科裝備主要從事應用于塑料擠出成型及半導...

2022-11-17 標簽：半導體耐科裝備 859 0

下游市場需求帶動，耐科裝備IPO上市把握時代機遇

有業(yè)內(nèi)人士指出，物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應用市場的不斷發(fā)展產(chǎn)生了巨大的半導體產(chǎn)品需求，推動半導體行業(yè)進入新一輪的發(fā)展周期，而下游需求的發(fā)展又為半...

2022-09-09 標簽：半導體半導體產(chǎn)業(yè)ipo 856 0

耐科裝備IPO：核心競爭力進一步加強 闖關科創(chuàng)板迎發(fā)展良機

安徽耐科裝備科技股份有限公司（下稱“耐科裝備”）將于7月15日科創(chuàng)板首發(fā)上會。據(jù)了解，該公司主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研...

2022-07-21 標簽：封裝半導體設備耐科裝備 830 0

耐科裝備上市IPO：雙業(yè)務格局驅(qū)動，實現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

對于未來的發(fā)展，耐科裝備表示將繼續(xù)深耕塑料擠出成型設備制造領域，尋求新發(fā)展、新突破，繼續(xù)不斷擴大全球市場占有率，穩(wěn)步進取。同時，也將繼續(xù)發(fā)力半導體封裝設...

2022-08-10 標簽：ipo模具耐科裝備 816 0

耐科裝備上市IPO關注：注重人才隊伍建設，構筑市場競爭優(yōu)勢

智能制造裝備行業(yè)具備較高的準入門檻，對人才的需求量大，業(yè)內(nèi)企業(yè)要想實現(xiàn)可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展，人才隊伍的建設是根本。安徽耐科裝備科技股份有限公司之所以成為國...

2022-08-25 標簽：ipo智能制造耐科裝備 792 0

新進展！耐科裝備IPO上市提交注冊

此次耐科裝備發(fā)行新股募集資金擬投資于半導體封裝裝備新建項目、高端塑料型材擠出裝備升級擴產(chǎn)項目、先進封裝設備研發(fā)中心項目、補充流動資金。本次募集資金投資項...

2022-08-24 標簽：ipo智能制造耐科裝備 753 0

耐科裝備半導體封裝產(chǎn)品被中止科創(chuàng)板上市

耐科裝備本次擬公開發(fā)行股份不超過2050萬股，募集4.12億元資金，用于半導體封裝裝備新建項目以及WLCSP先進封裝技術研發(fā)等。

2022-08-12 標簽：數(shù)據(jù)半導體封裝耐科裝備 739 0

耐科裝備IPO上市深耕半導體封裝設備領域

耐科裝備將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價值”的企業(yè)使命，堅持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營理念，不斷為客戶提供高性能的產(chǎn)品。在半導體封裝設備制造領域，...

2022-09-06 標簽：半導體ipo耐科裝備 608 0

智能制造裝備商耐科裝備IPO上市首發(fā)獲通過 業(yè)績增長穩(wěn)定

根據(jù)科創(chuàng)板上市委2022年第61次審議會議結果公告，安徽耐科裝備科技股份有限公司首發(fā)事項獲通過。據(jù)了解，該公司主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域...

2022-07-21 標簽：封裝ipo智能制造 559 0

耐科裝備上市IPO謀發(fā)展，積極提升封裝設備國產(chǎn)化率

目前，耐科裝備已將半導體封裝設備及模具銷往全球前十的半導體封測企業(yè)中的通富微電、華天科技、長電科技，以及無錫強茂電子等多個國內(nèi)半導體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)...

2022-09-30 標簽：半導體封裝設備耐科裝備 505 0

行業(yè)前景廣闊，耐科裝備上市IPO緊抓機遇

有分析指出，近年來我國出臺了多項政策，鼓勵及支持國內(nèi)半導體設備行業(yè)發(fā)展。在此背景下，作為具備較強市場競爭力的耐科裝備，有望實現(xiàn)業(yè)績持續(xù)穩(wěn)步增長。

2022-10-11 標簽：半導體智能制造耐科裝備 474 0