PCB常用17個(gè)行業(yè)術(shù)語

Material Thickness(Board Thickness)： 客戶圖紙或Spec無特別說明的均指成品厚度(Finished Thicknes...

2023-01-11 標(biāo)簽：集成電路pcb線路板 3710 0

PCB走線應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)？

1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。

2017-06-16 標(biāo)簽：PCB線路板PCB走線 3579 0

判斷PCB板的好壞有哪些方法

隨著手機(jī)、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時(shí)也促使PCB線路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。

2019-01-11 標(biāo)簽：PCB線路板 3557 0

BGA封裝IC與線路板的焊接步驟和技巧

在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線去吸，因?yàn)閷τ谀切┸浄庋b的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話...

2019-02-11 標(biāo)簽：ic線路板bga封裝 3469 0

PCBA加工制程中焊接材料和焊膏的選擇

在PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，還需要進(jìn)行手工焊接，才能將產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來。下面介紹如何選擇焊接材料。

2020-02-04 標(biāo)簽：線路板焊接pcba 3457 0

如何區(qū)分PCB線路板的好與壞

隨著手機(jī)、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時(shí)也促使PCB線路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。

2018-12-28 標(biāo)簽：PCB線路板 3440 0

魏德米勒新推用于驅(qū)動系統(tǒng)的印刷線路板接插件

在今年德國的SPS/IPC/DRIVES電氣自動化系統(tǒng)和元件展覽會上，魏德米勒公司推出了新一代用于驅(qū)動系統(tǒng)的混合型印刷線路板接插件 - OMNIMATE...

2018-08-24 標(biāo)簽：線路板魏德米勒 3422 0

常用的這幾種PCB線路板塞孔方式

本期小編將帶您了解形成通孔的方式有哪些，也就是介紹塞孔的方式和設(shè)備。

2023-12-02 標(biāo)簽：線路板BGAHDI 3422 0

檢測PCB板電性能的飛針測試方法

飛針測試：用探針來取代針床，使用多個(gè)由馬達(dá)驅(qū)動的、能夠快速移動的電氣探針同器件的引腳進(jìn)行接觸并進(jìn)行電氣測量。

2023-07-25 標(biāo)簽：PCB板線路板UUT 3358 0

PCB線路板好與壞如何區(qū)分

隨著手機(jī)、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時(shí)也促使PCB線路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。

2018-10-23 標(biāo)簽：PCB線路板 3316 0

通孔插裝元件再流焊工藝對設(shè)備方面有哪些要求

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐?..

2019-09-25 標(biāo)簽：線路板電腦焊接 3254 0

第三種稱為通孔，這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而...

2019-05-29 標(biāo)簽：pcb線路板PCB設(shè)計(jì) 3252 0

覆銅板生產(chǎn)線路板前需要鍍銅嗎 pcb一定要鋪銅嗎

覆銅板生產(chǎn)線路板前需要鍍銅嗎 　　是的，生產(chǎn)線路板時(shí)通常需要在基材上進(jìn)行銅鍍覆蓋。這是因?yàn)殂~具有良好的導(dǎo)電性和焊接性能，可以提供可靠的電氣連接和焊接接口。

2023-09-11 標(biāo)簽：線路板蝕刻柔性電路板 3241 0

線路板生產(chǎn)制作中關(guān)于化學(xué)銅沉積要點(diǎn)

化學(xué)銅被廣泛應(yīng)用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中，其主要目的在于通過一系列化學(xué)處理方法在非導(dǎo)電基材上沉積一層銅，繼而通過后續(xù)的電鍍方法加厚使之達(dá)到設(shè)計(jì)的...

2020-11-23 標(biāo)簽：線路板 3212 0

高密度印刷線路板的實(shí)施功能測試應(yīng)考慮的因素及應(yīng)對方法策略介紹

功能測試正變得越來越重要，然而與在線測試一樣，技術(shù)的發(fā)展和PCB設(shè)計(jì)會使測試范圍受到限制。盡管在編程的軟件環(huán)境方面已取得了很大的進(jìn)展，有助于克服其中一些...

2018-02-02 標(biāo)簽：線路板 3204 0

PCB多層板生產(chǎn)過程中需要注意的4大要點(diǎn)

不僅需要先進(jìn)的設(shè)備，對工作人員的技術(shù)水平更是一種考驗(yàn)，再加上用戶認(rèn)證手續(xù)繁瑣，使得很多廠家都不具備生產(chǎn)多層PCB板的能力，所以多層PCB板還是有很可觀的...

2020-09-01 標(biāo)簽：PCB板線路板多層板 3194 0