標(biāo)簽 > 索尼半導(dǎo)體
索尼半導(dǎo)體科技(上海)有限公司于2018年10月26日成立,主要經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體和電子元器件的技術(shù)解決方案服務(wù)和技術(shù)服務(wù)。在索尼,我們的使命就是成為一家激發(fā)和滿(mǎn)足您好奇心的公司,我們?cè)诋a(chǎn)品、內(nèi)容與服務(wù)方面的無(wú)盡激情和對(duì)創(chuàng)新的不懈追求,開(kāi)創(chuàng)獨(dú)特的新鮮文化與體驗(yàn)。
5 GHz,802.11n/ac 前端模 雙頻 802.11a/b/g/n/ac 5 GHz,802.11ac 前端模塊 雙頻 802.11a/g/n/ac 無(wú)線(xiàn) 低噪聲放大器前端模塊,帶有 BDS/GP 2.4 GHz 前端模塊,用于低功耗藍(lán)牙 專(zhuān)為低功耗/802.15.4/Threa 用于 Zigbee 技術(shù)應(yīng)用/Threa 低功耗、低功耗前端模塊,適用于藍(lán)牙?信號(hào) 低功耗、低功耗前端模塊,適用于藍(lán)牙?范圍 2.4 GHz ZigBee?/智能能源 902 至 931 MHz 高功率射頻前