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標簽 > 移動芯片
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MediaTek發(fā)布天璣9200移動芯片!冷勁全速,開啟旗艦新篇章
2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布天璣 9200 旗艦 5G 移動芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗為用戶導(dǎo)向...
2022年9月21日,Discovery 攜手 MediaTek 共同發(fā)布《Chasing Incredibles 極感影像合作計劃-探索躍至不凡》節(jié)目...
蘋果憑借M1系列占據(jù)ARM架構(gòu)處理器市場的90%收入
蘋果的 M 系列芯片采用的 ARM 架構(gòu)。而據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計機構(gòu) Strategy Analytics 的最新研究顯示,2021 年的 ARM 架構(gòu)筆記本處理...
圖像失真是卷簾快門傳感器中經(jīng)常遇到的問題,這往往是由于像素讀取的時間滯后引起的。正因如此,三層堆疊的圖像傳感器開始出現(xiàn),將像素層、邏輯層和DRAM疊加在一起。
過去20多年的時間里,圖像傳感器的開發(fā)上已經(jīng)迎來了不少創(chuàng)新,尤其是在移動市場的沖擊下。如今一億像素、自動對焦、HDR都已經(jīng)不是新聞了,也正是因為有了智能...
新思科技人工智能設(shè)計系統(tǒng)DSO.ai助力三星移動芯片實現(xiàn)自主設(shè)計
三星采用新思科技的自主芯片設(shè)計解決方案,在其先進工藝技術(shù)上取得了里程碑式的卓越結(jié)果。實現(xiàn)了自主芯片設(shè)計新時代的跨越發(fā)展.
2022-01-12 標簽:人工智能新思科技機器學(xué)習(xí) 1031 0
Pixelworks逐點半導(dǎo)體與MediaTek達成合作協(xié)議
MediaTek于12月16日發(fā)布了新一代旗艦5G移動平臺天璣 9000,該平臺領(lǐng)先業(yè)界采用了臺積電先進的4nm制程與最新的Arm-v9架構(gòu),擁有頂級的...
? ? 最近這兩年,除了華為以外,國內(nèi)不少科技巨頭企業(yè)都開始進入到半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域發(fā)展,為了能盡快地實現(xiàn)芯片的自給自足,雖然說中國芯片發(fā)展起步較晚,在過去...
高通擴大超低功耗可穿戴設(shè)備市場規(guī)模發(fā)展
近幾年來,隨著傳統(tǒng)智能穿戴廠商推出新款手表,以及越來越多的手機廠商也在入局智能穿戴領(lǐng)域,可穿戴設(shè)備市場規(guī)模發(fā)展拾級而上。
MediaTek發(fā)布天璣920和天璣810 5G移動芯片
硬件級4K HDR視頻拍攝引擎:搭載旗艦級HDR ISP和MediaTek硬件級4K HDR 視頻拍攝引擎,支持1.08億像素四攝組合,提升影像創(chuàng)作體驗。
美國聯(lián)邦政府有兩大機構(gòu)處理反壟斷問題,分別是美國司法部和聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)。對高通提出反壟斷訴訟的是FTC。周一,該機構(gòu)宣布,不會再要求美國最高法...
據(jù)外媒最新報道稱,任天堂在秘密測試新的Switch,至于何時推出目前尚不清楚。
前段時間,聯(lián)發(fā)科技舉辦天璣新品發(fā)布會,同時推出天璣1200和天璣1100兩款旗艦5G移動芯片。當時官方并未對天璣1100作過多介紹。3月1日,vivo宣...
2021-03-02 標簽:聯(lián)發(fā)科gpu5G 2913 0
存儲半導(dǎo)體與非存儲半導(dǎo)體主要區(qū)別揭曉
半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,在電視、手機等電子產(chǎn)品上都有著廣泛的應(yīng)用。半導(dǎo)體領(lǐng)域根據(jù)用途的不同,大致可以分為存儲半導(dǎo)體與系統(tǒng)半導(dǎo)...
2021-03-02 標簽:圖像傳感器三星半導(dǎo)體移動芯片 4135 0
目前已經(jīng)可以確認的是,包括摩托羅拉、IQOO、OnePlus、OPPO和小米等主要廠商將在后續(xù)時間推出搭載驍龍870的一系列產(chǎn)品。其中摩托羅拉已在官微宣...
2021-02-04 標簽:聯(lián)發(fā)科移動芯片驍龍870 3147 0
聯(lián)發(fā)科新品天機1200基本參數(shù)一覽
1月25日消息,天璣系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn),讓聯(lián)發(fā)科2020年市場份額超過高通,首次成為中國市場最大的智能手機供應(yīng)商。
2021-01-26 標簽:聯(lián)發(fā)科5G移動芯片 1.5萬 0
聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天璣旗艦5G移動芯片
今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會,正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發(fā)布會上,小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰...
2021-01-20 標簽:聯(lián)發(fā)科5G移動芯片 2247 0
聯(lián)發(fā)科購買了與英特爾Enpirion電源解決方案產(chǎn)品線相關(guān)的資產(chǎn)
聯(lián)發(fā)科技計劃擴展其產(chǎn)品線,以提供用于企業(yè)級系統(tǒng)應(yīng)用的FPGA,SoC,CPU和ASIC中使用的集成高頻和高效電源解決方案。
2020-11-21 標簽:聯(lián)發(fā)科Google移動芯片 1784 0
NVIDIA已正式確認其從軟銀收購英國移動芯片制造商ARM的決定
ARM是移動芯片組市場上最著名的品牌之一,其主要客戶包括Apple,Qualcomm和MediaTek。自2006年以來,蘋果一直與該公司合作,其iOS...
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