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移動芯片資訊

OPPO Reno14系列搭載MediaTek天璣8450移動芯片

OPPO Reno14 Pro 搭載天璣 8450 移動芯片，該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計，在八個 Cortex-A725 大核 CPU 賦能之下，以...

2025-06-30 標(biāo)簽：OPPO 移動芯片 Mediatek 664 0

MediaTek天璣9400e旗艦移動芯片的詳細(xì)技術(shù)解析

以下是MediaTek天璣9400e旗艦移動芯片的詳細(xì)技術(shù)解析：一、架構(gòu)與制程 ? ? 全大核CPU設(shè)計 ?：采用4個主頻3.4GHz的Cortex...

2025-05-15 標(biāo)簽：移動芯片天璣9400e 1446 0

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動芯片臺積電第三代4nm制程全大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu)，...

2025-05-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電移動芯片 1139 0

一加平板搭載MediaTek天璣8350處理器

一臺娛樂工作兩不誤的平板，就應(yīng)該匹配強(qiáng)勁的內(nèi)核！

2025-03-27 標(biāo)簽：平板移動芯片一加 1216 0

MediaTek發(fā)布天璣7400和天璣6400移動芯片

MediaTek 今日發(fā)布三款移動芯片：天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400，新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了天璣移動平臺產(chǎn)品組合。天璣 74...

2025-02-25 標(biāo)簽：cpu 移動芯片 Mediatek 1031 0

MediaTek天璣8350移動芯片賦能榮耀平板V9

想要擁有一款學(xué)習(xí)、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板？那千萬不能錯過榮耀平板 V9 ，其搭載天璣 8350 移動芯片，該芯片采用先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu)，搭...

2025-02-24 標(biāo)簽：AI 移動芯片榮耀 1207 0

高通Q1業(yè)績創(chuàng)歷史新高，手機(jī)與汽車芯片表現(xiàn)搶眼

移動芯片大廠高通（Qualcomm）公司于近日公布了其2025會計年度第一季（截至2024年12月29日）的財報，業(yè)績表現(xiàn)出色，創(chuàng)下歷史同期新高。

2025-02-08 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片移動芯片 539 0

OPPO Reno13系列搭載MediaTek天璣8350處理器

新發(fā)布的 OPPO Reno13 系列配備 MediaTek 天璣 8350 移動芯片，該芯片采用先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu)，搭載包括 4 個主頻至高可達(dá)...

2024-11-27 標(biāo)簽：OPPO 移動芯片 Mediatek 7450 0

聯(lián)想小新Pad Pro 12.7搭載天璣8300移動芯片

新發(fā)布的聯(lián)想小新 Pad Pro 12.7 搭載天璣 8300 5G 生成式 AI 移動芯片，以再度進(jìn)化的高能效特性與生成式 AI 技術(shù)，賦能絲滑流暢的使用體驗(yàn)

2024-11-08 標(biāo)簽：聯(lián)想 AI 移動芯片 2292 0

高通驍龍峰會2024官宣：驍龍8 Gen 4震撼登場

近日，全球領(lǐng)先的移動芯片制造商高通公司宣布，備受矚目的Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會2024）將于今年10月21日至23日在夏威...

2024-06-14 標(biāo)簽：高通移動芯片驍龍 2100 0

MediaTek發(fā)布天璣7300系列移動平臺

近日，MediaTek發(fā)布了備受矚目的天璣7300系列移動平臺，包含天璣7300與天璣7300X兩款產(chǎn)品。這一系列移動平臺均采用了臺積電的高能效先進(jìn)制程...

2024-06-05 標(biāo)簽：移動平臺移動芯片 Mediatek 1370 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是，聯(lián)...

2024-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 移動芯片 1357 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)新一代超大核X5：繼續(xù)全大核

聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時候推出新一代超大核X5，并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計思路。

2024-04-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科移動芯片 1078 0

MediaTek攜多款優(yōu)秀產(chǎn)品和先進(jìn)技術(shù)亮相CITE 2024

即日起至 4 月 11 日，備受矚目的 CITE 2024 第十二屆中國電子信息博覽會正式開幕。

2024-04-10 標(biāo)簽：處理器人工智能移動芯片 987 0

MediaTek天璣8300 5G生成式AI移動芯片特性分析

天璣8300采用臺積電第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架構(gòu)，八核CPU包含4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心...

2023-11-22 標(biāo)簽：cpu AI 移動芯片 922 0

高通驍龍8 Gen4曝光：升級臺積電3nm CPU回歸自研架構(gòu)

博主數(shù)碼閑聊站爆料，將于明年下半年上市的高通snapdragon 8 gen 4移動平臺將用3納米工程制作，將成為高通的第一個3納米移動芯片。

2023-11-03 標(biāo)簽：高通 Snapdragon 移動芯片 1558 0

聯(lián)發(fā)科天璣7200-Ultra移動芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 2.0萬 0

蘋果秒殺安卓？蘋果A17性能被爆提升近50%

蘋果一直以來在**芯片**設(shè)計上的創(chuàng)新力和技術(shù)實(shí)力都非常出色。A系列**芯片**的推出使得**蘋果**在移動**芯片**領(lǐng)域一直保持著領(lǐng)先地位。

2023-09-04 標(biāo)簽：安卓手機(jī)蘋果手機(jī)移動芯片 1353 0

蘋果A17性能曝光：a17比a16強(qiáng)多少

除此之外，A17芯片還擁有更高的核心數(shù)，這使得它能夠同時更快地處理多個任務(wù)。A17采用了六核心的設(shè)計，而A16只有四核心，這意味著A17比A16的處理能...

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片蘋果移動芯片 4651 0

性能與AI能力全面提升第二代驍龍8移動平臺開創(chuàng)新時代

誠然，驍龍的優(yōu)勢不僅體現(xiàn)在高通強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力上，也在于高通持續(xù)與合作伙伴深挖潛力，共同推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步。作為全球移動智能拍攝算法的引領(lǐng)者，虹軟多年來始終與高...

2022-11-17 標(biāo)簽：移動芯片驍龍虹軟 1225 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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