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      標簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

      +關(guān)注25人關(guān)注

      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

      文章：2533個 瀏覽：50468次 帖子：38個

      碳化硅資訊

      年產(chǎn)11萬的國宏中能碳化硅襯底片項目將完成設(shè)備安裝

      據(jù)大眾網(wǎng)報道，山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項目將于7月底完成一期建筑工程，9月份完成設(shè)備安裝，10月份進入設(shè)備調(diào)試階段。

      2020-04-17 標簽：碳化硅 2476 0

      露笑科技募資不超過10億元用于多個碳化硅項目 將加強公司在碳化硅方面的基礎(chǔ)研究以及新產(chǎn)品開發(fā)能力

      露笑科技募資不超過10億元用于多個碳化硅項目 將加強公司在碳化硅方面的基礎(chǔ)研究以及新產(chǎn)品開發(fā)能力

      4月12日，露笑科技股份有限公司（以下簡稱“露笑科技”）發(fā)布2020年度非公開發(fā)行股票預(yù)案。

      2020-04-13 標簽：半導(dǎo)體碳化硅 3055 0

      深圳基本半導(dǎo)體碳化硅結(jié)勢壘肖特基二極管專利

      深圳基本半導(dǎo)體碳化硅結(jié)勢壘肖特基二極管專利

      深圳基本半導(dǎo)體的該項專利技術(shù)可以使得器件芯片區(qū)的面積利用率更高，獲得更大的面積因子，從而提高器件的正向電流密度，并且沒有對器件中其他電學(xué)特性造成影響。

      2020-04-10 標簽：半導(dǎo)體碳化硅 2639 0

      新型工藝研究，將3D打印結(jié)合碳化硅結(jié)構(gòu)應(yīng)用

      新型工藝研究，將3D打印結(jié)合碳化硅結(jié)構(gòu)應(yīng)用

      碳化硅（SiC）具有良好的抗熱震性和化學(xué)穩(wěn)定性，因此在高溫和極端條件下具有良好的應(yīng)用前景，在工程陶瓷領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，如軸承、燃氣輪機和以及換熱器等。...

      2020-04-01 標簽：碳化硅3d打印 4638 0

      碳化硅元件潛力大 IDM到硅晶圓廠爭相擴大布局

      目前全球 95% 以上的半導(dǎo)體元件，都是以第一代半導(dǎo)體材料硅作為基礎(chǔ)功能材料，主要應(yīng)用在資訊與微電子產(chǎn)業(yè)，不過，隨著電動車、5G 等新應(yīng)用興起，推升高頻...

      2020-03-23 標簽：晶圓碳化硅 3221 0

      安森美提供的高質(zhì)量CrystX?碳化硅將幫助工程師解決最獨特的設(shè)計挑戰(zhàn)

      GT Advanced Technologies（GTAT）和安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON），宣布執(zhí)行一項...

      2020-03-19 標簽：安森美碳化硅 2869 0

      Microchip擴展碳化硅（SiC）電源器件系列產(chǎn)品，助力在系統(tǒng)層面優(yōu)化效率、尺寸和可靠性

      基于SBD的700V、1200V和1700V電源模塊可最大程度地提升開關(guān)效率、減少溫升和縮小系統(tǒng)尺寸。

      2020-03-19 標簽：microchip電源器件碳化硅 1079 0

      天科合達的高質(zhì)量SiC晶體生長方法

      天科合達的高質(zhì)量SiC晶體生長方法

      天科合達的該項專利提出的改進物理物理氣相傳輸法工藝所生成的碳化硅芯片質(zhì)量遠遠高于傳統(tǒng)方式生成的芯片。

      2020-03-18 標簽：SiC碳化硅 8613 0

      中科鋼研集成電路產(chǎn)業(yè)園項目將確保本年9月份竣工投產(chǎn) 建成后將使我國擺脫碳化硅晶體襯底片依賴進口的尷

      據(jù)青島日報報道，中科鋼研集成電路產(chǎn)業(yè)園項目負責(zé)人張翠榮表示，將按照萊西市‘掛圖作戰(zhàn)’的門路圖，以作戰(zhàn)姿態(tài)盡力推進，確保本年9月份竣工投產(chǎn)。

      2020-03-17 標簽：集成電路碳化硅 3819 0

      中科鋼研青島集成電路制造項目將在9月竣工

      中科鋼研在青島建有集成電路制造項目，該項目入選了2019年青島市重點項目。

      2020-03-16 標簽：集成電路碳化硅 3135 0

      江蘇超芯星天使輪融資完成，首創(chuàng)大尺寸擴徑技術(shù)

      據(jù)江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)介紹，超芯星半導(dǎo)體于2019年4月落戶江蘇儀征經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，是國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)，致力于6英寸碳化硅襯底的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

      2020-03-16 標簽：半導(dǎo)體碳化硅 2233 0

      意法半導(dǎo)體收購氮化鎵創(chuàng)新企業(yè)Exagan的多數(shù)股權(quán)

      此次收購將大幅提高意法半導(dǎo)體在汽車、工業(yè)和消費級高頻大功率GaN的技術(shù)積累、擴大其開發(fā)計劃和業(yè)務(wù)。

      2020-03-06 標簽：意法半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 1231 0

      CISSOID宣布推出用于電動汽車的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊

      內(nèi)置的柵極驅(qū)動器包括3個板載隔離電源（每相1個），可提供每相高達5W的功率，從而可以在高達125°C的環(huán)境溫度下輕松驅(qū)動頻率高達25KHz的功率模塊。

      2020-03-05 標簽：電動汽車MOSFETCISSOID 1756 0

      中國電科碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地舉行投產(chǎn)儀式 預(yù)計形成產(chǎn)值100億元

      2月28日，中國電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地舉行投產(chǎn)儀式。

      2020-03-02 標簽：碳化硅中國電科 3390 0

      中國電科碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地開始投產(chǎn)，年產(chǎn)值可達10億元

      中國電科黨組書記、董事長熊群力指出，中國電科（山西）電子信息科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園是中國電科圍繞半導(dǎo)體材料、裝備制造產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域在晉的戰(zhàn)略布局。

      2020-03-02 標簽：碳化硅 5638 0

      碳化硅功率器件下一站關(guān)鍵點將在電動汽車領(lǐng)域

      到2023年，SiC功率半導(dǎo)體市場預(yù)計將達到15億美元。

      2020-03-01 標簽：功率器件SiC碳化硅 919 0

      集成電路訂單突破億級，2019年海特高新營業(yè)收入同比增加55.52%

      海特高新發(fā)布2019年業(yè)績快報稱，公司實現(xiàn)營業(yè)收入80,187.88萬元，較上年同期增加55.52%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤7,549.26萬元，...

      2020-02-29 標簽：集成電路碳化硅 3911 0

      英飛凌650V CoolSiC? MOSFET系列為更多應(yīng)用帶來最佳可靠性和性能水平

      隨著新產(chǎn)品的發(fā)布，英飛凌完善了其600V/650V細分領(lǐng)域的硅基、碳化硅以及氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

      2020-02-26 標簽：MOSFET不間斷電源碳化硅 1594 0

      5G時代碳化硅開始嶄露頭角

      5G時代碳化硅開始嶄露頭角

      進入 5G 世代，5G 產(chǎn)品大多具備高功率、高壓、高溫等特性，傳統(tǒng)的硅 (Si) 原料因無法克服在高壓、高頻中的損耗，所以已無法滿足新世代的科技需求，這...

      2020-02-24 標簽：碳化硅5g 3440 0

      小米發(fā)布GaN充電器，2020年將是GaN的起飛之年

      2月13日，小米舉辦的小米10線上發(fā)布會上，除了手機，還發(fā)布了一款氮化鎵功率器件的65W充電器。近期更是傳言蘋果也將推出65W的GaN充電器。如果再有蘋...

      2020-02-22 標簽：氮化鎵碳化硅小米 2.4萬 0

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        Arduino
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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        28nm
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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        +關(guān)注
        FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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        TI公司
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        TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        羅姆
        +關(guān)注
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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        +關(guān)注
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        　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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        華星光電
        +關(guān)注
        深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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        Mobileye
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        Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測 （HMW）、行人探測、智能前燈控制 （IHC）、交通標志識別 （TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
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        超級本
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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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