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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

青銅劍技術(shù)推出全新碳化硅驅(qū)動(dòng)核

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近年來(lái),隨著碳化硅技術(shù)的不斷成熟,行業(yè)對(duì)碳化硅功率器件的應(yīng)用需求正日益趨向多樣化、集成化及輕量化。碳化硅功率器件具有極低的門極電荷與導(dǎo)通阻抗、極高的開關(guān)...

2024-12-12 標(biāo)簽:MOSFET功率器件碳化硅 801 0

意法半導(dǎo)體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術(shù)達(dá)成合作

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? ? 雙方達(dá)成協(xié)議,將針對(duì)采用 Soitec 技術(shù)生產(chǎn) 200mm 碳化硅( SiC )襯底進(jìn)行驗(yàn)證 Soitec 關(guān)鍵的半導(dǎo)體技術(shù)賦能電動(dòng)汽車轉(zhuǎn)型,...

2022-12-05 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體碳化硅 799 0

長(zhǎng)飛先進(jìn)與懷柔實(shí)驗(yàn)室攜手推進(jìn)碳化硅技術(shù),共筑綠色低碳未來(lái)

近日,長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)飛先進(jìn)”)與懷柔實(shí)驗(yàn)室在北京聯(lián)合舉辦了碳化硅項(xiàng)目科技成果合作轉(zhuǎn)化意向簽約儀式,標(biāo)志著雙方在推動(dòng)碳化硅功率器件先...

2024-08-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件碳化硅 798 0

昆山多個(gè)項(xiàng)目落戶,推動(dòng)高端制造創(chuàng)新發(fā)展

昆山公示信息稱,于2月20日上午,中科寒武紀(jì)華東智造總部項(xiàng)目成功簽屬并落戶昆山高新區(qū)。該項(xiàng)目旨在結(jié)合國(guó)內(nèi)算力資源平臺(tái),引進(jìn)先進(jìn)產(chǎn)業(yè)大模型,推動(dòng)高端裝備制...

2024-02-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅大模型 796 0

為什么電動(dòng)汽車制造商要轉(zhuǎn)向800伏電壓

充電速度的主要參數(shù)是充電器輸出功率,這取決于電壓和電流。增加充電電流會(huì)導(dǎo)致更多的熱量和能量損失,因此增加電壓是增加功率和獲得更快充電的更好方法。

2024-01-02 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車電壓電源轉(zhuǎn)換器 796 0

為什么650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET和高壓GaN氮化鎵器件?

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650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET和高壓GaN氮化鎵器件

2025-01-23 標(biāo)簽:MOSFETSiC氮化鎵 794 0

安森美的EliteSiC碳化硅系列方案帶來(lái)領(lǐng)先業(yè)界的高能效

新的1700 V EliteSiC器件在能源基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)可靠、高能效的工作 來(lái)源:安森美 2023年1月4日— 領(lǐng)先于智能電源和智能感知...

2023-01-05 標(biāo)簽:MOSFETSiC碳化硅 794 0

巨頭跑步進(jìn)場(chǎng) 功率半導(dǎo)體進(jìn)入SiC時(shí)代?

與此同時(shí),王志偉表示,與碳化硅一樣,氧化鎵同樣被業(yè)內(nèi)所看好,但是,氧化鎵還有諸多技術(shù)瓶頸待突破。比如,由于高熔點(diǎn)、高溫分解以及易開裂等特性,大尺寸氧化鎵...

2023-05-29 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 794 0

芯珉微電子(上海)有限公司入駐拍明芯城

芯珉微電子(上海)有限公司是一家以研發(fā)設(shè)計(jì)為核心的集成電路設(shè)計(jì)公司,技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)由來(lái)自于ROHM、RENESAS、FREESCALE、BROADCOM等...

2021-10-18 標(biāo)簽:芯片碳化硅 793 0

裸硅芯片無(wú)壓燒結(jié)銀,助力客戶降本增效

作為全球燒結(jié)銀的領(lǐng)航者,善仁新材重“芯“出發(fā),再次開發(fā)出引領(lǐng)燒結(jié)銀行業(yè)的革命----推出裸硅芯片的無(wú)壓燒結(jié)銀AS9332,此款燒結(jié)銀得到客戶的廣泛認(rèn)可。

2024-10-29 標(biāo)簽:芯片封裝碳化硅 792 0

英飛凌:30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù),成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴

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2024年,全球極端天氣頻發(fā),成為有氣象記錄以來(lái)最熱的一年,颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴(yán)重。在此背景下,推動(dòng)社會(huì)的綠色低碳轉(zhuǎn)型,提升發(fā)展的“綠色含量”已...

2024-12-26 標(biāo)簽:英飛凌能源碳化硅 790 0

芯動(dòng)半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)芯動(dòng)半導(dǎo)體與國(guó)際知名半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體成功簽署碳化硅(SiC)芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一協(xié)議的達(dá)成,標(biāo)志著雙方在SiC功率模塊...

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碳化硅二極管器件在電子領(lǐng)域中有何優(yōu)勢(shì)

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2023-10-09 標(biāo)簽:二極管逆變器碳化硅 789 0

令人欽佩的碳化硅接受度

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甚至懷疑它的人也改變了主意,因?yàn)樗麄凅@嘆于它的能力、性能和強(qiáng)度。碳化硅 (SiC),這種化合物一直令半導(dǎo)體設(shè)計(jì)師著迷。隨著對(duì)其技術(shù)的需求不斷增長(zhǎng),該技術(shù)...

2022-07-28 標(biāo)簽:模塊半導(dǎo)體SiC 789 0

如何在有限空間里實(shí)現(xiàn)高性能?結(jié)合最低特定RDS(On)與表面貼裝技術(shù)是個(gè)好方法!

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2023-11-23 標(biāo)簽:表面貼裝碳化硅RDS 789 0

10.1.1 碰撞電離和雪崩擊穿∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

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10.1.1碰撞電離和雪崩擊穿10.1SiC功率器件的阻斷電壓和邊緣終端第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代理...

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碳化硅功率器件的特性和應(yīng)用

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隨著全球能源需求的快速增長(zhǎng)和對(duì)可再生能源的重視,電力電子技術(shù)正經(jīng)歷著前所未有的變革。在這一過(guò)程中,碳化硅(SiC)功率器件作為一種新興的寬禁帶半導(dǎo)體材料...

2025-02-25 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 788 0

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2024-01-24 標(biāo)簽:功率新能源車碳化硅 787 0

全球鎵價(jià)格已上漲27% 法人:對(duì)臺(tái)廠影響較小

該報(bào)道指出,嘉晶的鎵供應(yīng)來(lái)源為韓國(guó)廠商,韓廠并未因此一禁令而提高報(bào)價(jià),后續(xù)仍待觀察。漢磊則未用到鎵,因此,未受到影響。以產(chǎn)能來(lái)看,嘉晶2024年GaN產(chǎn)...

2023-07-14 標(biāo)簽:通信設(shè)備芯片制造碳化硅 787 0

中微公司提議回購(gòu)股份,以維護(hù)公司價(jià)值及股東權(quán)益

據(jù)了解,中微公司自2012年至2023年,每年?duì)I收平均增長(zhǎng)率保持在35%以上。近期推出的LPCVD設(shè)備和ALD設(shè)備已成功推向市場(chǎng),其中三款設(shè)備已獲客戶認(rèn)...

2024-02-01 標(biāo)簽:功率器件碳化硅中微 786 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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