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標(biāo)簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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薩科微技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國延世大學(xué)
深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司(Shenzhen?SlkorMicroMicro?Semicon?Co.,Ltd),技術(shù)骨干來自清華大學(xué)和韓國延世大學(xué),掌握...
碳化硅也要上天!飛機(jī)的電氣化進(jìn)展,從混合動(dòng)力開始
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在汽車電氣化的發(fā)展中,碳化硅的應(yīng)用已經(jīng)成為行業(yè)共識(shí),采用碳化硅二極管以及開關(guān)管組成的功率模塊相比硅基模塊,在應(yīng)用中能夠縮小...
2023-07-01 標(biāo)簽:碳化硅 1906 0
志橙半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO受理!CVD碳化硅零部件市占中國第五,募資8億研發(fā)SiC材料等
電子發(fā)燒友 網(wǎng)報(bào)道(文 / 劉靜) 6 月 26 日,深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司(以下簡稱: 志橙半導(dǎo)體)創(chuàng)業(yè)板 IPO 申請(qǐng)獲受理。 志橙半導(dǎo)體...
2023-06-29 標(biāo)簽:碳化硅志橙半導(dǎo)體 3872 0
SiC是由碳元素和硅元素組成的一種化合物。這種半導(dǎo)體材料的性能大大優(yōu)于傳統(tǒng)硅材料:禁帶寬度是其3倍,導(dǎo)熱率達(dá)到4到5倍,擊穿電壓是8到10倍,電子飽和漂...
英飛凌或在歐洲自行生產(chǎn)碳化硅晶體,以求供應(yīng)穩(wěn)定
碳化硅晶錠的生長、切割一直是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的難題,全球僅有少數(shù)幾家公司擁有大尺寸碳化硅晶片的制造能力的只有幾家公司在世界上得到認(rèn)可,wolfspeed作為目前...
Wolfspeed與欣銳科技合作推進(jìn)碳化硅在新能源汽車及充電樁領(lǐng)域應(yīng)用
SHINRY是全球最早實(shí)現(xiàn)碳化硅并批量交付的企業(yè)之一,開發(fā)的碳化硅雙向OBC產(chǎn)品出貨量已過百萬件,使用SiC MOSFET的氫燃料電池汽車DCF(DC/...
20億美元!又一企業(yè)或?qū)U(kuò)建碳化硅工廠
外媒表示,Wolfspeed此次融資表明,即使在資本市場(chǎng)有一定地位的大公司,也發(fā)現(xiàn)通過私人信貸融資會(huì)更有吸引力。據(jù)知情人士透露,Wolfspeed這種方...
當(dāng)前從光伏到新能源汽車,碳化硅下游市場(chǎng)需求旺盛,特別是隨著電動(dòng)汽車和新能源需求的持續(xù)增長,對(duì)SiC材料的需求呈現(xiàn)出井噴式增長的態(tài)勢(shì)。國產(chǎn)碳化硅正在從產(chǎn)業(yè)...
Wolfspeed獲得20億美元融資,將擴(kuò)建碳化硅工廠
這筆交易表明,即使是在資本市場(chǎng)上已經(jīng)站穩(wěn)腳跟的公司,也發(fā)現(xiàn)利用私人信貸融資擴(kuò)張頗具吸引力。據(jù)知情人士透露,Wolfspeed之所以選擇走這條路,一方面是...
碳化硅供需持續(xù)緊缺 龍頭Wolfspeed獲20億美元融資
業(yè)績方面,據(jù)其最新披露的2023年第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營收2.28億美元,同比增長21.65%,在過去的四個(gè)季度,公司EPS(非經(jīng)常性項(xiàng)目調(diào)整后)...
2023-06-27 標(biāo)簽:功率器件產(chǎn)業(yè)鏈碳化硅 581 0
國科推出第五代Thinned MPS? 碳化硅二極管KS10065(650V/10A)
森國科KS10065系列產(chǎn)品擁有超低的VF值,可降低正向?qū)〒p耗;少子器件零反向恢復(fù),在反向恢復(fù)過程中極大的減少了反向恢復(fù)損耗,同時(shí)又減少了EMI干擾,...
Wolfspeed攜手盛弘股份,為電能質(zhì)量帶來碳化硅解決方案
盛弘股份電能質(zhì)量事業(yè)部總經(jīng)理趙龍騰表示:“為了滿足對(duì)于具有更高效率、更高功率密度、更小體積和更輕重量的電能質(zhì)量解決方案日益增長的需求,我們與 Wolfs...
碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要分為襯底、外延、器件和應(yīng)用四大環(huán)節(jié),襯底與外延占據(jù) 70%的碳 化硅器件成本。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),碳化硅器件的成本構(gòu)成中,襯底、外延...
2023-06-26 標(biāo)簽:晶體半導(dǎo)體材料碳化硅 1265 0
科友半導(dǎo)體突破8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)
科友半導(dǎo)體突破了8英寸SiC量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù),在晶體尺寸、厚度、缺陷控制、生長速率、制備成本、及裝備穩(wěn)定性等方面取得可喜成績。2023年4月,科友半導(dǎo)體8英...
一段時(shí)間內(nèi),中國大陸芯片企業(yè)將不得不依靠外國技術(shù)來制造新一代芯片。
2023-06-25 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車SiC碳化硅 993 0
金航標(biāo)宋仕強(qiáng)參加商務(wù)部在青島舉辦的“同‘芯’協(xié)力、同‘屏’共振”研討會(huì)
受商務(wù)部和工信部有關(guān)部門邀請(qǐng),金航標(biāo)kinghelm電子總經(jīng)理宋仕強(qiáng)先生參加了在山東省青島舉辦的“同‘芯’協(xié)力、同‘屏’共振”研討會(huì)。該會(huì)議6月15日在...
第三代半導(dǎo)體:在智能電網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用前景展望
近年來,隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和計(jì)算機(jī)應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大,半導(dǎo)體技術(shù)變得愈加重要。在半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展歷程中,第三代半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn)為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展帶來了新的變革。
2023-06-20 標(biāo)簽:太陽能電池智能電網(wǎng)半導(dǎo)體技術(shù) 1812 0
羅姆與緯湃科技簽署SiC功率元器件長期供貨合作協(xié)議
SiC(碳化硅)功率元器件領(lǐng)域的先進(jìn)企業(yè)ROHM Co., Ltd. (以下簡稱“羅姆”)于2023年6月19日與全球先進(jìn)驅(qū)動(dòng)技術(shù)和電動(dòng)化解決方案大型制...
2023-06-20 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車逆變器SiC 396 0
芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進(jìn)入量產(chǎn)階段
據(jù)悉,廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司位于廣州市南沙自貿(mào)區(qū),是一家面向車規(guī)級(jí)和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片制造和研發(fā)企業(yè),產(chǎn)品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET...
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