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      標(biāo)簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

      +關(guān)注25人關(guān)注

      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

      文章：2533個 瀏覽：50493次 帖子：38個

      碳化硅資訊

      河南澠池縣碳化硅半導(dǎo)體材料及砷化鎵襯底固廢綜合利用項目

      5月9日，河南澠池縣舉行了化合物半導(dǎo)體碳化硅材料與固廢綜合利用砷化鎵襯底項目的簽約儀式。在儀式上，化合物半導(dǎo)體材料團隊執(zhí)行總監(jiān)李有群對該項目做了詳細介紹。

      2024-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體砷化鎵碳化硅 1820 0

      車規(guī)級SiC供應(yīng)商桑德斯與世強硬創(chuàng)平臺達成協(xié)議

      桑德斯微電子器件(南京)有限公司與世強硬創(chuàng)平臺達成協(xié)議，授權(quán)世強代理旗下碳化硅(SiC)、二級管等產(chǎn)品代理。

      2022-02-24 標(biāo)簽：晶圓SiC碳化硅 1816 0

      碳化硅外延設(shè)備廠商納設(shè)智能啟動上市輔導(dǎo)

      近日，證監(jiān)會正式披露了深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司（以下簡稱“納設(shè)智能”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告，這標(biāo)志著納設(shè)智能正式啟動了上市進程。

      2024-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 1816 0

      CoolSiC MOSFET 電機驅(qū)動評估板

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      英飛凌科技為電機控制應(yīng)用開發(fā)了一款評估板，其中包括一個三相 SiC 模塊。特別是，它在電力驅(qū)動器中使用了 CoolSiC MOSFET 模塊的功率。 C...

      2022-07-27 標(biāo)簽：MOSFET電機驅(qū)動碳化硅 1813 0

      英飛凌推出62mm CoolSiC?模塊，為碳化硅開辟新應(yīng)用領(lǐng)域

      該62mm模塊配備了英飛凌的CoolSiC MOSFET芯片，可實現(xiàn)極高的電流密度。其極低的開關(guān)損耗和傳導(dǎo)損耗可以最大限度地減少冷卻器件的尺寸。

      2020-07-14 標(biāo)簽：英飛凌柵極電阻碳化硅 1813 0

      第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用面臨哪些挑戰(zhàn)？如何破局？

      近年來，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場熱點之一。

      2023-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 1812 0

      小米SU7碳化硅應(yīng)用情況如何？

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      小米SU7單電機版，400V電壓平臺的電驅(qū)供應(yīng)商為聯(lián)合汽車電子，其中搭載了來自博世的碳化硅芯片，根據(jù)調(diào)研：其中搭載了博世第二代750V，6毫歐的芯片產(chǎn)品。

      2024-04-11 標(biāo)簽：永磁電機碳化硅SiC MOSFET 1809 0

      第三代半導(dǎo)體：在智能電網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用前景展望

      第三代半導(dǎo)體：在智能電網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用前景展望

      近年來，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和計算機應(yīng)用范圍的不斷擴大，半導(dǎo)體技術(shù)變得愈加重要。在半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展歷程中，第三代半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn)為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展帶來了新的變革。

      2023-06-20 標(biāo)簽：太陽能電池智能電網(wǎng)半導(dǎo)體技術(shù) 1806 0

      碳化硅外延晶片領(lǐng)軍企業(yè)瀚天天成沖刺上交所IPO

      瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）已順利獲得上交所科創(chuàng)板的IPO受理，此次IPO由中金公司擔(dān)任保薦機構(gòu)。瀚天天成成立于2011...

      2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅瀚天天成 1805 0

      效率飆升3倍！碳化硅如何改寫儲能市場游戲規(guī)則？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）隨著儲能高速發(fā)展，對于性能的要求也越來越高。而SiC器件憑借高開關(guān)頻率、低損耗、耐高溫等特性，在儲能功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)（PCS）...

      2025-03-23 標(biāo)簽：SiC儲能碳化硅 1802 0

      晶盛機電成功發(fā)布6英寸雙片式SiC碳化硅外延設(shè)備

      晶盛機電戰(zhàn)略定位先進材料、先進裝備市場，圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體材料開發(fā)一系列關(guān)鍵設(shè)備，業(yè)務(wù)同時延伸至化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。

      2023-02-27 標(biāo)簽：SiC碳化硅第三代半導(dǎo)體 1802 0

      泰科天潤亮相第十二屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇

      泰科天潤攜帶6英寸碳化硅二極管最新產(chǎn)品及多款應(yīng)用案例亮相第十二屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇。

      2022-02-07 標(biāo)簽：電源半導(dǎo)體碳化硅 1792 0

      未來市場格局充滿變數(shù) 小規(guī)模碳化硅供應(yīng)鏈難題未解

      中國規(guī)模較小的碳化硅（SiC）供應(yīng)鏈參與者將發(fā)現(xiàn)2023年是其相對艱難的一年。

      2023-02-13 標(biāo)簽：SiC碳化硅 1792 0

      碳化硅SiC在光電器件中的使用

      碳化硅的基本特性 碳化硅是一種由碳和硅組成的化合物半導(dǎo)體，具有以下特性： 寬帶隙 ：SiC的帶隙寬度約為3.26eV，遠大于硅（Si）的1.12eV，這...

      2024-11-25 標(biāo)簽：探測器光電器件SiC 1788 0

      碳化硅芯片正成為車企爭相綁定的“寵兒

      縱觀整個SiC芯片市場，主要的碳化硅芯片制造商包括英飛凌、安森美、羅姆、意法半導(dǎo)體（STM）和Wolfspeed，無疑，這些SiC芯片供應(yīng)商正成為車企爭...

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      日立ECN30系列功率模塊助力電動汽車(EV)領(lǐng)域

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      在電動汽車領(lǐng)域，碳化硅(SiC)功率器件，正引領(lǐng)著一場技術(shù)革新，其相較于傳統(tǒng)硅基功率器件展現(xiàn)出了顯著優(yōu)勢。電動汽車制造商紛紛采用SiC功率器件作為動力核...

      2024-07-05 標(biāo)簽：電動汽車SiC功率模塊 1787 0

      Microchip推出業(yè)界耐固性最強的碳化硅功率解決方案取代硅IGBT，現(xiàn)已提供1700V版本

      Microchip推出業(yè)界耐固性最強的碳化硅功率解決方案取代硅IGBT，現(xiàn)已提供1700V版本

      1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模塊器件等碳化硅產(chǎn)品陣容擴大了設(shè)計人員對效率和功率密度的選擇范圍

      2021-07-28 標(biāo)簽：開關(guān)電源microchipIGBT 1785 0

      上汽高端純電SUV智己LS6：首款搭載準(zhǔn)900V雙碳化硅高性能平臺

      上汽高端純電SUV智己LS6：首款搭載準(zhǔn)900V雙碳化硅高性能平臺

      智己汽車研發(fā)人員介紹，智己LS6是智己汽車高端智能平臺的最新產(chǎn)品，搭載三電、智能駕駛、智艙交互領(lǐng)域的百余項最新科技。作為一款全球車，智己LS6由來自中國...

      2023-09-19 標(biāo)簽：碳化硅智能駕艙智己汽車 1779 0

      WolfPACK 功率模塊的性能優(yōu)于基于硅的功率器件

      WolfPACK 功率模塊的性能優(yōu)于基于硅的功率器件

      碳化硅 (SiC) 是一種寬帶隙半導(dǎo)體，近年來已成功應(yīng)用于多種電源應(yīng)用，與基于硅技術(shù)的傳統(tǒng)組件相比，表現(xiàn)出卓越的品質(zhì)。基于 SiC 的功率分立器件具有相...

      2022-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率模塊碳化硅 1779 0

      碳化硅功率器件技術(shù)可靠性！

      前言：碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化...

      2023-01-05 標(biāo)簽：晶圓功率器件碳化硅 1778 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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        TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
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        　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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