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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

Microchip推出AgileSwitch柵極驅(qū)動器和功率模塊工具包,助力開發(fā)人員設(shè)計投產(chǎn)

Microchip的AgileSwitch?數(shù)字可編程柵極驅(qū)動器和SP6LI SiC功率模塊工具包解決方案可加快開發(fā)人員從設(shè)計到投產(chǎn)的步伐。

2020-09-01 標(biāo)簽:microchip逆變器功率模塊 1889 0

東芝推出適用于高效率電源的新款1200V碳化硅MOSFET

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2020-10-20 標(biāo)簽:MOSFET光伏逆變器碳化硅 1886 0

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2022-09-02 標(biāo)簽:新能源汽車碳化硅電路控制 1884 0

瞻芯電子完成股份改制,變更公司名稱,聚焦碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展

上海瞻芯電子科技有限公司為順應(yīng)公司戰(zhàn)略及經(jīng)營發(fā)展的需求,近期已順利完成股份改制,并獲得上海市市場監(jiān)督管理局的核準(zhǔn)。此次改制后,公司名稱正式變更為上海瞻芯...

2024-03-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅瞻芯電子 1883 0

碳化硅MOS B1M080120HC在車載OBC上的應(yīng)用

基本半導(dǎo)體推出的高性能碳化硅MOS,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、無鉛、不含鹵素,非常適用于車載OBC體積及發(fā)熱要求較高的應(yīng)用;B1M080120HC耐壓1200V...

2022-11-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅 1882 0

碳化硅IDM巨頭實現(xiàn)突破,年產(chǎn)能24萬片!

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業(yè)內(nèi)周知,功率SiC IDM 仍是其主流商業(yè)模式,而6英寸是龍頭廠商的主流SiC晶圓尺寸。在供不用求的刺激下,行業(yè)內(nèi)已有多家公司基于這一成熟平臺有多種產(chǎn)...

2024-01-19 標(biāo)簽:MOSFET功率器件IDM 1881 0

Microchip推出最新一代汽車用700 和 1200V 碳化硅(SiC)肖特基勢壘二極管(SBD)

Microchip新推出的器件通過了AEC-Q101認(rèn)證,對于需要在提高系統(tǒng)效率的同時保持高質(zhì)量的電動汽車電源設(shè)計人員來說,可以最大限度地提高系統(tǒng)的可靠...

2020-11-02 標(biāo)簽:microchip碳化硅肖特基勢壘二極管 1880 0

氮化鎵+碳化硅的未來:納微發(fā)布7大全球行業(yè)應(yīng)用展望,全面加速Electrify Our World?

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GaN+SiC=每年200億美元的市場規(guī)模? 是的!眾所周知,第三代半導(dǎo)體(以氮化鎵GaN和碳化硅SiC為主),憑借在 電子遷移率、功率密度、熱穩(wěn)定性 ...

2023-05-12 標(biāo)簽:碳化硅 1878 0

三安光電:碳化硅芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于光伏、新能源汽車、充電樁等領(lǐng)域

三安光電目前擁有1200V系列碳化硅二極管(sic)和mosfet,可應(yīng)用于800v平臺。其中,碳化硅(sic)二極管產(chǎn)品經(jīng)過持續(xù)的反復(fù)作業(yè),推出了第四...

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碳化硅芯片已裝載百萬輛新能源車

別小看這些長寬僅有2毫米左右的芯片,它可是新能源車車載充電機(jī)的“心臟”,有了它,新能源車充電效率大大提高,而且能節(jié)省電力,實現(xiàn)減碳降耗。就是這小小的芯片...

2023-04-14 標(biāo)簽:芯片新能源車SiC 1876 0

碳化硅在下一代工業(yè)電機(jī)驅(qū)動器中的作用

SiC肖特基勢壘二極管不使用反并聯(lián)硅二極管,可集成到系統(tǒng)中。硅基二極管有反向恢復(fù)電流,會造成開關(guān)損耗(以及產(chǎn)生電磁干擾,或EMI),而SiC二極管的反向...

2021-04-27 標(biāo)簽:MOSFET安森美半導(dǎo)體SiC 1869 0

熾芯微電開業(yè)!專注于碳化硅塑封功率模塊封測研發(fā)

1月19日,熾芯微電子科技(蘇州)有限公司(以下簡稱“熾芯微電”)在恒泰智造·蘇州納米城Ⅴ區(qū)開業(yè)。

2024-01-24 標(biāo)簽:IGBTSiC功率模塊 1868 0

國產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓邁入新紀(jì)元,芯聯(lián)集成引領(lǐng)行業(yè)突破

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5月27日,中國半導(dǎo)體制造領(lǐng)域迎來里程碑式的事件——芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功下線,這一成就標(biāo)志著國產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)正式邁入國產(chǎn)化階...

2024-05-30 標(biāo)簽:晶圓碳化硅芯聯(lián)集成 1861 0

英飛凌推出適用于電動汽車牽引逆變器的汽車級碳化硅功率模塊

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在今年的虛擬 PCIM 貿(mào)易展上,英飛凌科技發(fā)布了一款基于成熟的、市場領(lǐng)先的 CoolSiC MOSFET 技術(shù)的新型汽車電源模塊。HybridPACK...

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碳化硅系統(tǒng)能為OBC帶來哪些好處

新能源汽車行業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步,提升新能源汽車?yán)m(xù)航里程成為了行業(yè)發(fā)展的主要任務(wù)之一,在動力電池能量密度不能持續(xù)增加的情況下,降低車用部件重量是提升續(xù)航里程的...

2022-06-13 標(biāo)簽:新能源汽車功率器件碳化硅 1858 0

高溫熔融沉積結(jié)合反應(yīng)燒結(jié)制備SiC陶瓷新方法

碳化硅(SiC)陶瓷由于其低密度、高剛度、低熱膨脹、高光學(xué)質(zhì)量和優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于航空航天、石油化工、集成電路等領(lǐng)域。但碳化硅陶瓷的硬度高、脆...

2022-07-10 標(biāo)簽:集成電路SiC碳化硅 1842 0

意法半導(dǎo)體推出第三代碳化硅產(chǎn)品,推動電動汽車和工業(yè)應(yīng)用未來發(fā)展

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作為 SiC 功率 MOSFET市場的領(lǐng)導(dǎo)者,意法半導(dǎo)體整合先進(jìn)的設(shè)計技術(shù),進(jìn)一步挖掘 SiC的節(jié)能潛力,繼續(xù)推動電動汽車和工業(yè)市場變革。

2021-12-10 標(biāo)簽:電動汽車MOSFET意法半導(dǎo)體 1840 0

國內(nèi)碳化硅功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢

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主驅(qū)采用碳化硅,綜合損耗比硅器件降低70%,行程里程提升約5%。在OBC上采用碳化硅,器件數(shù)量減半,意味著被動器件直接減半,且配套的驅(qū)動電路也減少了,體...

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瀚天天成IPO獲受理,擬于上交所科創(chuàng)板上市

瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)向上交所科創(chuàng)板遞交IPO申請已獲得受理。此次IPO計劃募資35.03億元,主要用于年產(chǎn)80萬...

2024-01-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體碳化硅瀚天天成 1832 0

Power Integrations推出業(yè)界首款內(nèi)部集成1700V SiC MOSFET的汽車級高壓開關(guān)IC

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InnoSwitch3產(chǎn)品系列陣容再度擴(kuò)大,新器件不僅能顯著減少元件數(shù)量,還可大幅提高電動汽車和工業(yè)應(yīng)用的效率。

2022-02-15 標(biāo)簽:電動汽車MOSFET元器件 1821 0

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  • 28nm
    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力,將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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