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      標(biāo)簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

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      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

      文章：2533個(gè) 瀏覽：50490次 帖子：38個(gè)

      碳化硅資訊

      英飛凌推出Sixpack三相橋碳化硅產(chǎn)品系列

      　新一代碳化硅模塊采用增強(qiáng)型CoolSiC? MOSFET（M1H），首發(fā)型號(hào)為EasyPACK?和EasyDUAL?封裝。

      2022-06-14 標(biāo)簽：英飛凌驅(qū)動(dòng)器封裝 2020 0

      Nexperia(安世半導(dǎo)體)針對(duì)要求嚴(yán)苛的電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用推出先進(jìn)的650 V碳化硅二極管

      基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出 650 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管，主要面向需要超高性能、低損耗和...

      2023-04-20 標(biāo)簽：肖特基二極管電源轉(zhuǎn)換碳化硅 2018 0

      如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點(diǎn)

      如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點(diǎn)

      如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點(diǎn) 在集成電路和分立器件領(lǐng)域，硅始終是應(yīng)用最廣泛、技術(shù)最成熟的半導(dǎo)體材料，但硅材料技術(shù)的成熟恰恰意味著難以突破瓶頸。為了打破...

      2022-08-02 標(biāo)簽：應(yīng)用氮化鎵碳化硅 2016 0

      從0到1，及早規(guī)劃布局搶入第三代半導(dǎo)體賽道

      龍頭企業(yè)引領(lǐng)作用呈裂變趨勢(shì)，園區(qū)化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈體系不斷完善，同時(shí)也促進(jìn)產(chǎn)業(yè)服務(wù)配套企業(yè)加速聚集。今年4月7日，泉州芯谷南安分園區(qū)迎來(lái)了智澤南福咨詢...

      2020-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)碳化硅 2010 0

      日本研發(fā)電化學(xué)機(jī)械拋光(ECMP)技術(shù)

      在當(dāng)今追求高性能電子器件的時(shí)代背景下，碳化硅材料憑借其卓越的物理與電學(xué)特性，成為了電力電子器件制造領(lǐng)域的璀璨明星。然而，碳化硅襯底的拋光工藝卻長(zhǎng)期受制于...

      2024-07-05 標(biāo)簽：CMP碳化硅 2004 0

      寬帶隙半導(dǎo)體終結(jié)了硅的主導(dǎo)地位

      寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體，例如氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC)，已經(jīng)終結(jié)了硅在電力電子領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。自硅問(wèn)世以來(lái)，WBG 半導(dǎo)體被證明是電力...

      2022-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體FET碳化硅 2003 0

      瞻芯電子榮登投中2023“銳公司100榜單”

      近兩年來(lái)，瞻芯電子快速推出了過(guò)百款產(chǎn)品，其中既有高品質(zhì)、高可靠的車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET，也有成為業(yè)界創(chuàng)新標(biāo)桿的碳化硅專用驅(qū)動(dòng)芯片和模擬PFC控制芯片，...

      2023-12-10 標(biāo)簽：SiC碳化硅瞻芯電子 2002 0

      Microchip將為Mersen提供碳化硅MOSFET和數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)器解決方案

      電動(dòng)出行和可再生能源系統(tǒng)需要能夠提高性能效率和加快開(kāi)發(fā)時(shí)間的電源管理解決方案。為滿足這些要求，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微...

      2021-12-14 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器microchip碳化硅 2002 0

      瑞能半導(dǎo)體最新推出1700V SiC MOSFET產(chǎn)品

      作為全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)之一，CISES聚焦行業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)、新趨勢(shì)、新產(chǎn)品，致力于為業(yè)界高端決策者提供國(guó)際性合作交流平臺(tái)。

      2022-09-07 標(biāo)簽：碳化硅SiC MOSFET瑞能半導(dǎo)體 1999 0

      碳化硅基鉭酸鋰異質(zhì)晶圓上實(shí)現(xiàn)超高Q值SAW諧振器的色散調(diào)控新機(jī)制

      碳化硅基鉭酸鋰異質(zhì)晶圓上實(shí)現(xiàn)超高Q值SAW諧振器的色散調(diào)控新機(jī)制

      中科院上海微系統(tǒng)所異質(zhì)集成XOI課題組基于自主研制的高質(zhì)量LiTaO3-on-SiC單晶壓電異質(zhì)襯底，揭示了其中水平剪切波模式（SH-SAW）的主偏振分...

      2023-06-01 標(biāo)簽：諧振器SiCSAW 1998 0

      納微半導(dǎo)體宣布全球首個(gè)氮化鎵功率芯片20年質(zhì)保承諾

      氮化鎵作為下一代半導(dǎo)體技術(shù)，其運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅功率芯片快 20 倍。納微半導(dǎo)體以其專有的GaNFast?氮化鎵功率集成芯片技術(shù)，集成了氮化鎵功率場(chǎng)效應(yīng)管...

      2022-03-29 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅功率芯片 1994 0

      基于碳化硅系統(tǒng)支持的趨勢(shì)

      　推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的綠色意識(shí)和法規(guī)推動(dòng)了電池技術(shù)和碳化硅設(shè)計(jì)的創(chuàng)新，以改變綠色能源的產(chǎn)生。

      2022-10-13 標(biāo)簽：逆變器太陽(yáng)能發(fā)電碳化硅 1991 0

      碳化硅器件在新能源車(chē)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的應(yīng)用

      碳化硅器件在新能源車(chē)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的應(yīng)用

      隨著全球及國(guó)內(nèi)在新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電和儲(chǔ)能等終端市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，行業(yè)對(duì)碳化硅襯底需求呈現(xiàn)出持續(xù)旺盛的趨勢(shì)。

      2023-12-14 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)轉(zhuǎn)換器逆變器 1989 0

      科銳推出芯片型碳化硅MOSFET功率器件

      科銳公司(Nasdaq: CREE)將繼續(xù)引領(lǐng)高效率電子電力模組變革，宣布推出業(yè)界首款符合全面認(rèn)證的可應(yīng)用于電力電子模組的裸芯片型及芯片型碳化硅MOSF...

      2011-12-19 標(biāo)簽：MOSFET功率器件科銳 1985 0

      6英寸β型氧化鎵單晶成功制備

      6英寸β型氧化鎵單晶成功制備

      2023年12月，日本Novel Crystal Technology宣布采用垂直布里奇曼（VB）法成功制備出直徑6英寸的β型氧化鎵（β-Ga2O3）單...

      2023-12-29 標(biāo)簽：功率器件SiCGaN 1985 0

      東芝TLP5814H 具備增強(qiáng)安全功能的SiC MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器

      東芝TLP5814H 具備增強(qiáng)安全功能的SiC MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器

      東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，最新推出一款可用于驅(qū)動(dòng)碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器——“ TLP5814H ”，具備...

      2025-03-06 標(biāo)簽：MOSFET光電耦合器柵極驅(qū)動(dòng) 1983 0

      氮化鎵和碳化硅的結(jié)構(gòu)和性能有何不同

      氮化鎵和碳化硅的結(jié)構(gòu)和性能有何不同

      作為第三代功率半導(dǎo)體的絕世雙胞胎，氮化鎵MOS管和碳化硅MOS管日益受到業(yè)界特別是電氣工程師的關(guān)注。電氣工程師之所以如此關(guān)注這兩種功率半導(dǎo)體，是因?yàn)樗鼈?..

      2023-10-07 標(biāo)簽：MOS氮化鎵功率半導(dǎo)體 1983 0

      碳化硅跟AR眼鏡是怎么聯(lián)系到一起的？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道??近期碳化硅襯底供應(yīng)商天科合達(dá)與微納光電器件公司慕德微納共同出資成立合資公司，雙方將在AR衍射光波導(dǎo)鏡片技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)推廣方面展開(kāi)...

      2025-03-03 標(biāo)簽：碳化硅AR眼鏡MicroLED 1975 0

      Qorvo推出新一代1200V碳化硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管

      移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今天宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (S...

      2022-05-25 標(biāo)簽：晶體管碳化硅Qorvo 1968 0

      關(guān)于集成光子應(yīng)用的綜述文章

      SiC在集成光量子芯片上研究也取得了重要進(jìn)展。SiC中的固態(tài)自旋色心光源具有優(yōu)異的自旋性質(zhì)，近期，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)許金時(shí)團(tuán)隊(duì)利用離子注入制備的PL6色心...

      2022-08-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓碳化硅 1962 0

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        Arduino
        +關(guān)注
        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
      • 28nm
        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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        村田
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        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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        TI公司
        +關(guān)注
        TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        羅姆
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        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
      • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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        +關(guān)注
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        閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
      • 柵極驅(qū)動(dòng)器
        柵極驅(qū)動(dòng)器
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        　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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        華星光電
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      • 32位單片機(jī)
        32位單片機(jī)
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        ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
      • 驍龍
        驍龍
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        驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
      • Cortex-A
        Cortex-A
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        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車(chē)道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
        +關(guān)注
        CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • 超級(jí)本
        超級(jí)本
        +關(guān)注
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