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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

IGBT、SiC國(guó)產(chǎn)化率加速攀升碳化硅行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇期

分 8 寸和 12 寸廠看，2022 年第四季度 8 寸晶圓廠的主力臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電和中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)分別下降到 97%/90%...

2023-02-03 標(biāo)簽：IGBT 晶圓代工 SiC 2096 0

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)大幅增長(zhǎng) SiC躋身電源組件主流

過(guò)去幾年來(lái)，碳化硅（SiC）型功率半導(dǎo)體解決方案的使用情形大幅成長(zhǎng)，成為各界仰賴的革命性發(fā)展。推動(dòng)此項(xiàng)市場(chǎng)發(fā)展的力量包括下列趨勢(shì)：節(jié)能、縮減體積、系統(tǒng)整...

2016-11-14 標(biāo)簽：igbt SiC 功率半導(dǎo)體 2095 0

奧迪宣布又增2款碳化硅SiC車型

前段時(shí)間，奧迪宣布年底生產(chǎn)碳化硅車型Q6 e-tron（，最近，奧迪又有1款碳化硅車型公布，同時(shí)Lucid也發(fā)布了最新的900V碳化硅車型。

2023-11-25 標(biāo)簽：SiC 碳化硅驅(qū)動(dòng)電機(jī) 2087 0

我國(guó)發(fā)展碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體材料的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

迄今為止，在碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)過(guò)統(tǒng)計(jì)共有16項(xiàng)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)滯后于該行業(yè)的發(fā)展，這對(duì)整個(gè)市場(chǎng)的秩序及行業(yè)的發(fā)展是很不利的，因此標(biāo)...

2018-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 2085 0

碳化硅與氮化鎵器件的特點(diǎn)差異

　　碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”（WBG）。在帶隙寬度中，硅為1.1eV，SiC為3.3eV，GaN為3.4eV，因此寬帶隙...

2023-02-05 標(biāo)簽：SiC 氮化鎵碳化硅 2077 0

英飛凌開(kāi)始批量生產(chǎn)首款全碳化硅模塊，在PCIM上推出CoolSiC?系列產(chǎn)品的其他型號(hào)

2017年6月30日，德國(guó)慕尼黑和紐倫堡訊—效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系統(tǒng)成本更低：這是基于碳化硅（SiC）的晶體管的主要優(yōu)勢(shì)。英飛凌科技股份公...

2017-07-03 標(biāo)簽：英飛凌碳化硅 pcim 2076 0

2025年中國(guó)SiC芯片價(jià)格或迎大幅降價(jià)潮

近期，業(yè)內(nèi)傳來(lái)振奮人心的消息，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年內(nèi)，中國(guó)碳化硅（SiC）芯片市場(chǎng)將迎來(lái)價(jià)格的大幅下調(diào)，降幅有望達(dá)到驚人的30%。這一預(yù)測(cè)背后，是中國(guó)SiC產(chǎn)業(yè)...

2024-08-02 標(biāo)簽：芯片 SiC 碳化硅 2069 0

愛(ài)發(fā)科王禹:碳化硅功率器件制造工藝設(shè)備技術(shù)進(jìn)展

面向未來(lái)智能社會(huì)所需的信息通信，電力電子，自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，近年來(lái)第三代功率半導(dǎo)體材料（SiC，GaN等）具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能...

2023-09-28 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料碳化硅 2066 0

天岳科技簽訂首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議

值得一提的是，天眼查APP顯示，截至目前，天岳科技共完成四輪融資，分別于2019年12月及今年5月和8月獲得三次股權(quán)融資，投資方包括海通新能源、深創(chuàng)投、...

2020-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光電子碳化硅 2063 0

碳化硅SiC材料應(yīng)用碳化硅SiC的優(yōu)勢(shì)與性能

碳化硅SiC材料應(yīng)用 1. 半導(dǎo)體領(lǐng)域碳化硅是制造高性能半導(dǎo)體器件的理想材料，尤其是在高頻、高溫、高壓和高功率的應(yīng)用中。SiC基半導(dǎo)體器件包括肖特基二...

2024-11-25 標(biāo)簽：SiC 半導(dǎo)體器件碳化硅 2061 0

基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測(cè)試發(fā)車儀式在深圳舉行

7月29日，基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測(cè)試發(fā)車儀式在深圳成功舉行，搭載自主研發(fā)碳化硅模塊的測(cè)試車輛正式啟程。

2021-07-30 標(biāo)簽：碳化硅基本半導(dǎo)體 2061 0

一文看懂車規(guī)級(jí)碳化硅模塊

未來(lái)兩年高端化是整車廠主戰(zhàn)場(chǎng)，軍備競(jìng)賽開(kāi)啟。補(bǔ)能時(shí)間是電動(dòng)車面臨的核心短板之一，升級(jí)800V結(jié)構(gòu)有利于實(shí)現(xiàn)快充，在短期內(nèi)形成對(duì)中低端車型的差異化競(jìng)爭(zhēng)力。...

2022-04-07 標(biāo)簽：電動(dòng)車元器件碳化硅 2058 0

我國(guó)第3代半導(dǎo)體被壟斷國(guó)防所需受限

由于我國(guó)在第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)研究領(lǐng)域起步較晚，目前在材料的自主制備上仍面臨難關(guān)。同時(shí)，我國(guó)對(duì)基礎(chǔ)的材料問(wèn)題關(guān)注度不夠；一旦投入與支持的力度不夠，相關(guān)人...

2013-08-16 標(biāo)簽：LED照明碳化硅 MOCVD設(shè)備 2041 2

12英寸碳化硅襯底，又有新進(jìn)展

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日，由西湖大學(xué)孵化的西湖儀器成功實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅襯底激光剝離自動(dòng)化解決方案，大幅降低損耗，提升加工速度，推進(jìn)了碳化硅行...

2025-04-16 標(biāo)簽：碳化硅 2039 0

捷捷微電：下游需求延續(xù)旺盛趨勢(shì)，尤其是家電、通信和安防等領(lǐng)域

集微網(wǎng)消息 1月28日，捷捷微電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，下游需求延續(xù)著去年下半年旺盛的趨勢(shì)，尤其是家電、通信和安防等領(lǐng)域。一部分原因是海外公司因?yàn)橐咔樵?..

2021-01-29 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體碳化硅 2036 0

低成本垂直GaN（氮化鎵）功率器件的優(yōu)勢(shì)

GaN因其特性，作為高性能功率半導(dǎo)體材料而備受關(guān)注，近年來(lái)其開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)導(dǎo)入不斷加速。GaN功率器件有兩種類型：水平型（在硅晶圓上生長(zhǎng)GaN晶體）和垂直型...

2023-09-13 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 GaN 2034 0

碳化硅MOS管在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的應(yīng)用前景

自從碳化硅MOS管在Model3牽引電驅(qū)中使用后，整個(gè)世界對(duì)碳化硅的討論就沒(méi)有停過(guò)，也促進(jìn)了碳化硅MOS管在充電樁與新能源汽車中的應(yīng)用，從而提高充電速度...

2022-09-02 標(biāo)簽：MOS管氮化鎵碳化硅 2034 0

碳化硅如何實(shí)現(xiàn)更高效的分布式太陽(yáng)能發(fā)電

該報(bào)告還強(qiáng)調(diào)了分布式光伏發(fā)電系統(tǒng)的重要性，因?yàn)橄M(fèi)者、商業(yè)建筑和工業(yè)設(shè)施開(kāi)始自行發(fā)電。它預(yù)測(cè)，到 2024 年，分布式光伏總發(fā)電量將翻一番以上，超過(guò) 5...

2022-08-05 標(biāo)簽：太陽(yáng)能半導(dǎo)體碳化硅 2030 0

未來(lái)可期 SiC成為新能源汽車最佳選擇

碳化硅在過(guò)去兩年的全球市場(chǎng)也發(fā)生了些“微妙”的變化：碳化硅襯底供應(yīng)開(kāi)始嚴(yán)重不足，但科銳（Cree）已和數(shù)個(gè)關(guān)鍵公司簽署了長(zhǎng)期供貨協(xié)議，并在2019年5月...

2021-01-25 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車新能源碳化硅 2026 0

意法半導(dǎo)體新碳化硅功率模塊提升電動(dòng)汽車的性能和續(xù)航里程

ST碳化硅解決方案讓主要的汽車OEM廠商能夠領(lǐng)跑電動(dòng)汽車開(kāi)發(fā)競(jìng)賽，我們的第三代 SiC 技術(shù)確保功率晶體管達(dá)到理想的功率密度和能效，讓汽車實(shí)現(xiàn)出色的性能...

2022-12-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車意法半導(dǎo)體功率模塊 2023 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
研華

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32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
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變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
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