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      標簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

      +關(guān)注25人關(guān)注

      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

      文章：2534個 瀏覽：50517次 帖子：38個

      碳化硅資訊

      國產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓邁入新紀元，芯聯(lián)集成引領(lǐng)行業(yè)突破

      國產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓邁入新紀元，芯聯(lián)集成引領(lǐng)行業(yè)突破

      5月27日，中國半導體制造領(lǐng)域迎來里程碑式的事件——芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功下線，這一成就標志著國產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)正式邁入國產(chǎn)化階...

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      X-Fab與Soitec攜手推進碳化硅功率器件生產(chǎn)

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      2024-05-30 標簽：功率器件SiC碳化硅 931 0

      宇泉保定半導體揭牌，年產(chǎn)165萬碳化硅功率模塊

      據(jù)《保定晚報》報道，宇泉半導體（保定）有限公司是由保定高新區(qū)攜手北京世紀金光半導體有限公司共同組建而成。該項目自去年11月份起展開籌備工作，旨在吸引世紀...

      2024-05-30 標簽：半導體功率模塊碳化硅 1552 0

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      2024-05-29 標簽：數(shù)據(jù)中心碳化硅AI服務器 2153 0

      單管20元，碳化硅在車載OBC普及還有多遠？

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      2024-05-29 標簽：車載碳化硅OBC 1004 0

      芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批順利下線，開創(chuàng)晶圓廠新篇章

      　近年來，隨著新能源汽車和風光儲能市場的快速發(fā)展，碳化硅器件和模組的需求量不斷攀升，然而由于供應不足及成本較高，碳化硅器件未能實現(xiàn)大規(guī)模應用。

      2024-05-29 標簽：新能源汽車芯片制造碳化硅 856 0

      納微GeneSiC碳化硅器件在電動長途卡車的應用詳解

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      4月10日，在武漢舉辦的2024年世界碳化硅大會獲得圓滿成功，在大會上，諸多碳化硅產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人員分享了這個行業(yè)目前的進展以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的研究進度。

      2024-05-28 標簽：燃料電池MOSFET電動車 730 0

      MPRA1C65-S61 650V 碳化硅功率模塊詳解

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      今天我們來講一款FSTSICDIODE模塊MPRA1C65-S61，這款SiCModule可以適用更高的開關(guān)頻率，可忽略的反向恢復與開關(guān)損耗，大大的提高...

      2024-05-27 標簽：SiCModule碳化硅 723 0

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      近日，芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批已順利下線，這一里程碑事件標志著芯聯(lián)集成成為國內(nèi)首家成功開啟8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)的廠家。此項技術(shù)的突破不僅體現(xiàn)了芯...

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      納微半導體將攜下一代高功率、高可靠性功率半導體亮相PCIM 2024

      加利福尼亞州托倫斯2024年5月21日訊 —GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導體行業(yè)領(lǐng)導者——納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS...

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      中機新材與南砂晶圓達成戰(zhàn)略合作，涉足SiC晶圓研磨拋光領(lǐng)域

      5月23日， 中機新材對外宣布與南砂晶圓達成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。中機新材專注于高性能研磨拋光材料，尤其硬脆材料在先進制造過程中的應用，目前已在SiC晶圓研...

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      2024-05-23 標簽：MOSFET碳化硅Nexperia 1321 0

      蔚來樂道L60黑色款實車首次亮相，定于9月正式上市

      近期，有網(wǎng)友曝光了樂道 L60 的黑色實車照片，展現(xiàn)出其圓潤的尾部造型及修長的尾燈設計。相較于熱情的橙色，黑色涂裝的樂道 L60 顯得更為冷峻。

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      東風汽車：智新半導體第二條生產(chǎn)線預計7月批量投產(chǎn)

      5月22日，東風汽車官方發(fā)布消息表示，該司已聯(lián)手中國中車在武漢共同創(chuàng)立智新半導體，旨在通過自主研發(fā)突破，掌握生產(chǎn)車規(guī)級IGBT模塊的技術(shù)，并成功實現(xiàn)量產(chǎn)...

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      安世半導體宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的1200 V碳化硅(SiC)MOSFET

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      碳化硅(SiC)引領(lǐng)電力電子革命，成本優(yōu)勢顯著

      碳化硅(SiC)引領(lǐng)電力電子革命，成本優(yōu)勢顯著

      近期，市場對碳化硅(SiC)在高電流需求應用中的應用越來越感興趣，各大集成器件制造商正加速擴大SiC的產(chǎn)能投資，并推出多款新產(chǎn)品，以滿足數(shù)據(jù)中心、電力基...

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      浮思特自研(SiC Module)碳化硅功率模塊特性技術(shù)應用

      浮思特自研(SiC Module)碳化硅功率模塊特性技術(shù)應用

      SiCModule，即碳化硅功率模塊，是一種利用碳化硅(SiC)半導體材料制造的電力電子器件。與傳統(tǒng)的硅基功率模塊相比，SiC模塊具有更高的熱導率、更高...

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      日本住友重工將推出SiC離子注入機

      住友重工離子技術(shù)公司，作為住友重工的子公司，計劃在2025年向市場推出專為碳化硅（SiC）功率半導體設計的離子注入機。SiC制程雖與硅生產(chǎn)線有諸多相似之...

      2024-05-20 標簽：SiC功率半導體碳化硅 1910 0

      2024新一代半導體晶體技術(shù)及應用大會6月21-23日濟南召開

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      半導體晶體是信息產(chǎn)業(yè)的基石，其生長技術(shù)、加工工藝、關(guān)鍵設備、器件應用及原材料供給等對半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的安全穩(wěn)定至關(guān)重要。

      2024-05-20 標簽：半導體氮化鎵碳化硅 2109 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設計當中
      • FinFET
        FinFET
        +關(guān)注
        FinFET全稱叫鰭式場效應晶體管，是一種新的互補式金氧半導體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
      • 20nm
        20nm
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      • 村田
        村田
        +關(guān)注
        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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        TI公司
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        TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務運營覆蓋 35 個國家的全球性半導體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責設計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導體設計與制造公司：業(yè)務覆蓋超過35個國家、服務全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
      • 羅姆
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        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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        工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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        一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責更事關(guān)重大。響應時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應用提供所需的處理與計算性能水平。
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        Cirrus LogIC
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        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復雜芯片設計。
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        華星光電
        +關(guān)注
        深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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        Mobileye
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        Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測 （HMW）、行人探測、智能前燈控制 （IHC）、交通標志識別 （TSR）、僅視覺自適應巡航控制 （ACC） 等。
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        超級本
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