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標(biāo)簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

安森美加速碳化硅創(chuàng)新,助力推進(jìn)電氣化轉(zhuǎn)型

推出最新一代 EliteSiC M3e MOSFET,顯著提升高耗電應(yīng)用的能效 ? 新聞要點(diǎn) 最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能將電氣...

2024-07-22 標(biāo)簽:安森美碳化硅 330 0

森國(guó)科亮相2024全球新能源智能汽車電子技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)

2024年7月18日,2024全球新能源智能汽車電子技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)在深圳盛大舉辦。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)云集500+家半導(dǎo)體、新能源汽車企業(yè),超20位行業(yè)專家分享干貨,...

2024-07-19 標(biāo)簽:汽車電子智能汽車碳化硅 1274 0

瑞能半導(dǎo)體2024慕尼黑上海電子展精彩回顧

日前,全球領(lǐng)先的國(guó)際化功率器件品牌瑞能半導(dǎo)體以“高效節(jié)能,奔赴零碳”為主題參展2024慕尼黑上海電子展(Electronica China 2024),...

2024-07-19 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅瑞能半導(dǎo)體 975 0

重磅!英飛凌發(fā)布新一代碳化硅器件方案,助力低碳化和數(shù)字化目標(biāo)達(dá)成

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7月8日到10日,在慕尼黑上海電子展E4館內(nèi),英飛凌展示了第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)品解決方案。記者探訪展臺(tái)的時(shí)候,看到如下方案:一是新一代碳化硅技術(shù)CoolSi...

2024-07-22 標(biāo)簽:英飛凌新能源汽車SiC 4033 0

安森美推出最新一代碳化硅技術(shù)平臺(tái)EliteSiCM3e MOSFET

面對(duì)不斷升級(jí)的氣候危機(jī)和急劇增長(zhǎng)的全球能源需求,世界各地的政府和企業(yè)都在為宏大的氣候目標(biāo)而攜手努力,致力于減輕環(huán)境影響,實(shí)現(xiàn)可持續(xù)未來(lái)。其中的關(guān)鍵在于推...

2024-07-19 標(biāo)簽:MOSFET安森美功率半導(dǎo)體 1200 0

硅酷科技碳化硅銀燒結(jié)設(shè)備打入比亞迪、理想、蔚來(lái)等供應(yīng)鏈

據(jù)珠海高新區(qū)消息,珠海創(chuàng)新型企業(yè)硅酷科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“硅酷科技”),在碳化硅領(lǐng)域開(kāi)辟了“領(lǐng)先路徑”,其核心產(chǎn)品碳化硅銀燒結(jié)設(shè)備,憑借尖端技術(shù),已成...

2024-07-18 標(biāo)簽:攝像頭碳化硅 1012 0

2024年上半年SiC產(chǎn)業(yè)融資熱潮持續(xù),40家企業(yè)共攬金近77億元

2024年上半年SiC產(chǎn)業(yè)融資熱潮持續(xù),40家企業(yè)共攬金近77億元

碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展。據(jù)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,國(guó)內(nèi)SiC領(lǐng)域共有40家企業(yè)成功完成融資,累計(jì)融資總額接近77億元...

2024-07-10 標(biāo)簽:RTPSiC碳化硅 526 0

日立(HITACHI)耐高壓絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)/碳化硅(SiC)模塊

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耐高壓SiCIGBT模塊是一種集成了碳化硅(SiC)材料和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)技術(shù)的電力電子器件。SiC材料因其出色的熱導(dǎo)率和電子遷移率,能夠在...

2024-07-09 標(biāo)簽:晶體管SiC碳化硅 996 0

使用碳化硅(SiC)來(lái)應(yīng)對(duì)空調(diào)和熱泵的高溫挑戰(zhàn)

使用碳化硅(SiC)來(lái)應(yīng)對(duì)空調(diào)和熱泵的高溫挑戰(zhàn)

碳化硅(SiC)憑借前所未有的效率、增強(qiáng)的耐用性和在最惡劣環(huán)境中的卓越性能,正在改變熱泵和空調(diào)行業(yè)。SiC驅(qū)動(dòng)模塊的解決方案可以滿足新的、更嚴(yán)格的能效規(guī)...

2024-07-08 標(biāo)簽:SiC半導(dǎo)體器件冷卻系統(tǒng) 1047 0

基本半導(dǎo)體攜汽車級(jí)碳化硅功率模塊產(chǎn)品亮相TMC 2024

7月4-5日,由中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)主辦的第十六屆汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)(TMC 2024)在青島盛大舉行。基本半導(dǎo)體攜旗下全系汽車級(jí)碳化硅功率模塊等產(chǎn)品亮相...

2024-07-08 標(biāo)簽:碳化硅汽車動(dòng)力系統(tǒng)基本半導(dǎo)體 901 0

Vishay亮相2024慕尼黑上海電子展

7 月 8 日至 10 日,2024 年慕尼黑上海電子展 ( electronica China ) 在上海新國(guó)際博覽中心召開(kāi)。開(kāi)展當(dāng)天,Vishay ...

2024-07-08 標(biāo)簽:MOSFETVishay碳化硅 1178 0

在混合電源設(shè)計(jì)上,Si、SiC、GaN如何各司其職?

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? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)今年5月英飛凌公布了專為AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的PSU(電源供應(yīng)單元)路線圖,在3.3kW、8kW、12kW的PSU方案上,...

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日本研發(fā)電化學(xué)機(jī)械拋光(ECMP)技術(shù)

在當(dāng)今追求高性能電子器件的時(shí)代背景下,碳化硅材料憑借其卓越的物理與電學(xué)特性,成為了電力電子器件制造領(lǐng)域的璀璨明星。然而,碳化硅襯底的拋光工藝卻長(zhǎng)期受制于...

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在電動(dòng)汽車領(lǐng)域,碳化硅(SiC)功率器件,正引領(lǐng)著一場(chǎng)技術(shù)革新,其相較于傳統(tǒng)硅基功率器件展現(xiàn)出了顯著優(yōu)勢(shì)。電動(dòng)汽車制造商紛紛采用SiC功率器件作為動(dòng)力核...

2024-07-05 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車SiC功率模塊 1788 0

基本半導(dǎo)體應(yīng)用于高壓快充的E2B碳化硅功率模塊方案解析

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充電樁采用碳化硅模塊可以增加近30%的輸出功率,減少50%的損耗。目前在充電樁領(lǐng)域,碳化硅應(yīng)用處于快速增長(zhǎng)階段,預(yù)計(jì)到2025年將提升至35%,市場(chǎng)規(guī)模...

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安富利推出6.6KW高功率密度雙向DC-DC解決方案

在電力電子領(lǐng)域,提升效率和功率密度始終是行業(yè)追求的核心目標(biāo)。近年來(lái),隨著碳化硅(SiC)技術(shù)的出現(xiàn)與應(yīng)用,功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(PCS)的性能迎來(lái)了巨大的突破。

2024-07-04 標(biāo)簽:DC-DC安富利碳化硅 1290 0

國(guó)產(chǎn)SiC產(chǎn)業(yè)再傳捷報(bào):芯塔電子與臻芯龍為引領(lǐng)技術(shù)突破與市場(chǎng)應(yīng)用新篇章

在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體的代表材料,正逐步成為新能源汽車、光伏儲(chǔ)能及工業(yè)電源等領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力。近期,國(guó)內(nèi)兩家...

2024-07-03 標(biāo)簽:SiC碳化硅芯塔電子 1652 0

瞻芯電子將參加2024慕尼黑上海電子展

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7月8日-10日,瞻芯電子將于上海新國(guó)際博覽中心參加慕尼黑上海電子展,展示碳化硅(SiC)分立器件和模塊、驅(qū)動(dòng)和控制芯片產(chǎn)品,以及多種參考設(shè)計(jì)方案,歡迎...

2024-07-03 標(biāo)簽:SiC碳化硅瞻芯電子 1052 0

為什么SiC肖特基二極管不一樣

為什么SiC肖特基二極管不一樣

在高功率應(yīng)用中,碳化硅(SiC)的許多方面都優(yōu)于硅,包括更高的工作溫度以及更高效的高頻開(kāi)關(guān)性能。但是,與硅快速恢復(fù)二極管相比,純 SiC 肖特基二極管的...

2024-07-02 標(biāo)簽:二極管SiC碳化硅 640 0

森國(guó)科斬獲年度最具影響力獎(jiǎng)項(xiàng)榮譽(yù)

6月28日,SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展在深圳國(guó)際會(huì)展中心4/6/8號(hào)館圓滿落幕。本次展會(huì)精心設(shè)置了三館六大區(qū),涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、半...

2024-06-29 標(biāo)簽:封裝功率器件碳化硅 1774 0

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  • 28nm
    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè),我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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