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      標簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

      +關(guān)注25人關(guān)注

      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

      文章：2533個 瀏覽：50480次 帖子：38個

      碳化硅資訊

      安森美推出采用TOLL封裝的SiC MOSFET

      領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，在PCIM Europe展會發(fā)布全球首款To-Leadless(TOL...

      2022-05-11 標簽：MOSFET安森美碳化硅 3072 0

      新能源汽車市場化發(fā)展要把握好高密度IGBT和碳化硅器件

      在萬物互聯(lián)的指引下，新能源汽車也駛向了“百年未來大變革”的道路上。

      2020-01-13 標簽：新能源汽車igbt碳化硅 3067 0

      露笑科技募資不超過10億元用于多個碳化硅項目 將加強公司在碳化硅方面的基礎(chǔ)研究以及新產(chǎn)品開發(fā)能力

      露笑科技募資不超過10億元用于多個碳化硅項目 將加強公司在碳化硅方面的基礎(chǔ)研究以及新產(chǎn)品開發(fā)能力

      4月12日，露笑科技股份有限公司（以下簡稱“露笑科技”）發(fā)布2020年度非公開發(fā)行股票預(yù)案。

      2020-04-13 標簽：半導體碳化硅 3056 0

      碳化硅功率器件時代來臨,基本半導體亮相PCIMAsia

      日前，致力于碳化硅功率器件技術(shù)創(chuàng)新的深圳基本半導體有限公司（以下簡稱基本半導體）成功參展2017國際電力電子元件、可再生能源管理展覽會（PCIM Asi...

      2017-07-06 標簽：igbt功率器件碳化硅 3051 0

      碳化硅MOS的結(jié)構(gòu)與優(yōu)勢

      碳化硅MOS的結(jié)構(gòu)與優(yōu)勢

      碳化硅MOSFET（SiC MOSFET）N+源區(qū)和P井摻雜都是采用離子注入的方式，在1700℃溫度中進行退火激活。另一個關(guān)鍵的工藝是碳化硅MOS柵氧化...

      2023-02-09 標簽：MOSFETSiC碳化硅 3048 1

      使用AlN（氮化鋁）成功實現(xiàn)晶體管操作

      在物理性能方面，AIN比碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）具有更小的損耗和更高的耐壓，因此可以形成高壓高效的電源電路。AlN具有6.0eV的“帶隙”，即...

      2022-04-26 標簽：半導體材料SiC碳化硅 3044 0

      布局碳基“芯”賽道，特思迪攜手CarbonSemi共繪碳基“芯”版圖

      2023年對于特思迪來說，可謂是“厚積薄發(fā)”的一年。“相比2022年，特思迪營收增長了81.5%，實現(xiàn)公司連續(xù)4年的年均收入增長率高于80%的高增速；

      2024-04-14 標簽：半導體晶圓MEMS技術(shù) 3027 0

      世界各國第三代半導體材料發(fā)展情況

      由于第三代半導體材料具有非常顯著的性能優(yōu)勢和巨大的產(chǎn)業(yè)帶動作用，歐美日等發(fā)達國家和地區(qū)都把發(fā)展碳化硅半導體技術(shù)列入國家戰(zhàn)略，投入巨資支持發(fā)展。本文將對第...

      2016-11-15 標簽：半導體SiC碳化硅 3020 0

      森國科榮膺2022年度中國SiC功率器件設(shè)計十強

      NOM-FUNGIBLE TOKENS榮膺極光獎中國SiC功率器件設(shè)計十強 ? ? 2023年伊始，由行家說三代半和行家說Research主辦的全球第三...

      2023-01-09 標簽：功率器件SiC充電樁 3017 0

      泰科天潤項目：力爭6英寸碳化硅功率芯片產(chǎn)線春節(jié)前投產(chǎn)

      據(jù)長沙晚報報道，位于湖南瀏陽經(jīng)開區(qū)（高新區(qū)）的泰科天潤項目，力爭6英寸碳化硅功率芯片產(chǎn)線春節(jié)前投產(chǎn)。 據(jù)報道，如今90%的生產(chǎn)設(shè)備已到位，大部分設(shè)備處于...

      2021-01-06 標簽：集成電路碳化硅功率芯片 3015 0

      硅資源在有機合成及材料領(lǐng)域的應(yīng)用進展

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      硅元素是地球上第二豐富的元素資源，硅資源目前已經(jīng)在半導體工業(yè)包括芯片、集成電路及人工智能等得到廣泛應(yīng)用。在有機分子中引入硅元素，可以為新特質(zhì)創(chuàng)造以及新功...

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      學技術(shù) | 世平安森美碳化硅（SiC）MOSFET產(chǎn)品的特性與應(yīng)用

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      一、第三代半導體介紹：首先簡單介紹一下第一、二代半導體。在半導體材料領(lǐng)域中，第一代半導體是「硅」（Si），第二代半導體是「砷化鎵」（GaAs），第三代半...

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      董明珠：格力將投資近百億元建設(shè)碳化硅芯片工廠

      這是全球第二座、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠。

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      國外碳化硅大廠：產(chǎn)能瘋狂擴張 豐富的產(chǎn)品組合

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）碳化硅、氮化鎵這兩種新型半導體材料，憑借其耐高溫、耐高壓、高頻的特性在功率器件領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。尤其是碳化硅功率器件與傳...

      2021-11-13 標簽：MOSFET晶圓氮化鎵 2953 0

      從產(chǎn)品及財務(wù)角度分析天科合達

      從產(chǎn)品及財務(wù)角度分析天科合達

      據(jù)招股書顯示，以碳化硅為代表的第三代半導體材料是繼硅材料之后最有前景的半導體材料之一，與硅材料相比，以碳化硅晶片為襯底制造的半導體器件具備高功率、耐高壓...

      2020-08-26 標簽：半導體材料晶片碳化硅 2951 0

      芯聚能：半導體產(chǎn)能短缺會貫穿2021，SiC會迎來爆發(fā)的時機

      2020半導體行業(yè)經(jīng)歷了全球疫情和國際形勢的復(fù)雜化和不確定性，而2021年行業(yè)會如何發(fā)展，廣東芯聚能半導體有限公司（以下簡稱“芯聚能”）給出了答案。 產(chǎn)...

      2021-01-25 標簽：芯片半導體碳化硅 2939 0

      中國車企首次自建碳化硅生產(chǎn)線

      碳化硅（SiC）電力電子器件將替代IGBT——這是英飛凌、羅姆等國際知名企業(yè)一致觀點。而比亞迪已經(jīng)開始布局。

      2020-12-25 標簽：比亞迪汽車電子碳化硅 2935 0

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        羅姆
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        柵極驅(qū)動器
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      • 華星光電
        華星光電
        +關(guān)注
        深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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      • Mobileye
        Mobileye
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        Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測 （HMW）、行人探測、智能前燈控制 （IHC）、交通標志識別 （TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
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