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標簽 > 硅片
硅片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件。在米粒大的硅片上,已能集成16萬個晶體管,這是科學技術進步的又一個里程碑。
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中芯擬投資60億元進行晶圓大尺寸半導體硅片項目 填補國內“大硅片”空白
據報道杭州大江東15個重大項目已經開工,項目涵蓋非常的廣,其中中芯大尺寸半導體硅片項目正好填補了國內“大硅片”的空白。集成電路是我國信息產業(yè)的首要戰(zhàn)略,...
硅片是生產集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數量就越多,從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴大和芯片線寬的減小是集成電路行業(yè)技術進...
市場研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告,顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數量持續(xù)成長,預期在2...
對FPGA這種特殊芯片產品的認識開始于10年前對Altera公司的認識。Altera公司獨特的嚴謹氣質與FPGA這種芯片非常契合。多年來跟蹤報道Alte...
臺灣半導體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產能夠降低芯片生產成本的大尺寸硅片,但表示未來五年仍存在技術難題。
硅片調焦調平測量系統(tǒng)測試平臺在設計時預留了離軸對準模塊的安裝接口和水平位移平臺的安裝空間.
2012-04-27 標簽:測量系統(tǒng)測試平臺硅片 2136 0
美國加利福尼亞大學圣芭芭拉分校物理學家發(fā)現,碳化硅中包含的晶格缺陷可以在量子力學水平被操控作為一種室溫下的量子比特來使用
倫敦大學和倫敦納米技術研究院的研究人員合作在硅片上生長出來世界上第一個通信波段(1305nm)的電光泵浦量子點激光器,這項研究成果使得在用于數據通信的硅...
日本地震引發(fā)了對各種電子器件原材料供應短缺的擔憂。雖然仍面臨很大風險,但隨著復產在即,總體來說我們認為行業(yè)最差情景假設應不會出現
2011-04-14 標簽:硅片 759 0
被稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術,實現了多芯
2010-10-29 標簽:硅片 1032 0
Acceptor - An element, such as boron, indium, and gallium used to create a...
2010-09-13 標簽:硅片 5270 0
硅片厚薄不均預防措施 1、TV偏大或偏小:根據客戶要求片厚,計算出最佳成本/質量的槽距,鋼線,碳化硅,砂漿密度。 2、TTV》15mm的...
2010-08-31 標簽:硅片 1671 0
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