完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 硅材料
文章:46個 瀏覽:8275次 帖子:1個
上海合晶硅材料股份有限公司(簡稱“上海合晶”,股票代碼:SH:688584)近日成功在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。該公司以22.66元/股的價格發(fā)行了66...
2024-02-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅材料科創(chuàng)板 1433 0
三維硅MEMS結(jié)構(gòu)的灰階微加工 光刻和深反應(yīng)離子蝕刻
摘要 微機(jī)電系統(tǒng)中任意三維硅結(jié)構(gòu)的微加工可以用灰度光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)以及干各向異性蝕刻。 在本研究中,我們研究了深反應(yīng)離子蝕刻(DRIE)的使用和蝕刻的裁剪精...
2022-03-08 標(biāo)簽:激光硅材料微機(jī)電技術(shù) 1328 0
神工股份2023年業(yè)績虧損,硅片業(yè)務(wù)認(rèn)證拖累盈利
據(jù)悉,神工股份2023年?duì)I收僅為13,503.32萬元,同比大幅下降74.96%,主要因半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑,致下游客戶訂單銳減。報告顯示,集團(tuán)硅零部件...
2024-03-30 標(biāo)簽:集成電路硅材料半導(dǎo)體行業(yè) 1293 0
2024年2月8日,上海合晶硅材料股份有限公司(股票簡稱:上海合晶,股票代碼:688584.SH)在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市。該公司作為“上海市改制...
2024-02-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅材料科創(chuàng)板 1267 0
在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,材料的選擇對于器件的性能至關(guān)重要。硅(Si)作為最常用的半導(dǎo)體材料,已經(jīng)有著悠久的歷史和成熟的技術(shù)。然而,隨著電子器件對性能要求的不斷...
阿爾卡特朗訊與CEA-Leti聯(lián)手研發(fā)III-V半導(dǎo)體與硅材料技術(shù)
阿爾卡特朗訊貝爾實(shí)驗(yàn)室、Thales與CEA-Letu日前聯(lián)合宣布,CEA-Leti已加入III-V實(shí)驗(yàn)室,增強(qiáng)研發(fā)中心的產(chǎn)業(yè)研發(fā)能力,該實(shí)驗(yàn)室居于全歐...
微型量子頻標(biāo)的MEMS堿蒸氣室技術(shù)開發(fā)
引言 本文介紹了用于微型量子頻標(biāo)的MEMS堿蒸氣室技術(shù)開發(fā)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。包含光學(xué)室、淺過濾通道和用于固態(tài)堿源的技術(shù)容器的兩室硅電池的經(jīng)典設(shè)計在濕法各向異性...
上海合晶科創(chuàng)板上市,專注半導(dǎo)體硅外延片一體化制造
上海合晶硅材料股份有限公司(簡稱“上海合晶”,證券代碼688584)正式在科創(chuàng)板掛牌上市,標(biāo)志著這家深耕半導(dǎo)體硅外延片領(lǐng)域多年的企業(yè),迎來了全新的發(fā)展階段。
上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目封頂
來源:上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)官微 據(jù)上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)官微消息,8月10日,上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目封頂儀式在臨港新片區(qū)東方芯港舉行。 據(jù)此前消...
上海合晶硅材料股份有限公司成功在上交所科創(chuàng)板上市,標(biāo)志著該公司迎來了一個全新的發(fā)展階段。作為國內(nèi)少數(shù)能夠覆蓋晶體生長、襯底成型至外延生長全流程的半導(dǎo)體硅...
上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目封頂
據(jù)悉,該工程于2022年7月取得土地,同年11月開工。規(guī)劃建設(shè)用地66757平方米,建設(shè)具有研發(fā)綜合辦公樓,測試驗(yàn)證平臺,電力配套,動力站等功能的公共輔...
上海合晶硅材料股份有限公司成功在上交所科創(chuàng)板上市,這標(biāo)志著該公司的發(fā)展邁出了重要的一步。作為保薦機(jī)構(gòu),中信證券股份有限公司在此次上市過程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用...
上海合晶登陸科創(chuàng)板,推動半導(dǎo)體硅外延片國產(chǎn)化進(jìn)程
上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱“上海合晶”)正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市,證券簡稱為“上海合晶”,證券代碼為688584.SH。此舉標(biāo)志著這...
近日,上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱“上海合晶”,股票代碼:688584)在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市,標(biāo)志著這家專注于半導(dǎo)體硅外延片制造的領(lǐng)先...
上海合晶硅材料股份有限公司(以下簡稱“上海合晶”)在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市,并成功募集資金約15億元。這一里程碑事件不僅為公司的未來發(fā)展注入了強(qiáng)大...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |