合肥141個項目列入省重點，2024年投資額979億元

此外，2024年內(nèi)合肥市還將啟動一些重要項目，例如，硅晶片和圖像傳感器生產(chǎn)線建設(shè)的晶合三期項目，以及新橋智能電動汽車制造基地二期項目等36個重點工程。

2024-03-06 標(biāo)簽：電動汽車圖像傳感器硅晶片 1810 0

三星宣布正開發(fā)RGB OLEDoS 蘋果考慮采用

三星顯示宣布正在開發(fā) OLEDoS，可沉積紅、綠、藍(lán) (RGB) 像素。RGB OLEDoS 是一種尚未在全球范圍內(nèi)商業(yè)化的顯示器。

2023-10-24 標(biāo)簽：發(fā)光二極管RGB硅晶片 1479 0

三星和LGD包攬?zhí)O果下一代平板電腦“iPad Pro”的全部OLED供應(yīng)

WitDisplay消息，三星顯示和LG Display（LGD）在平板電腦和筆記本電腦的OLED市場取得了突破。

2024-03-07 標(biāo)簽：顯示器OLEDOLED面板 1474 0

日本芯片設(shè)備供應(yīng)商迪斯科將在印度設(shè)立分支機(jī)構(gòu)

目前Disco占據(jù)了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市場。芯片制造設(shè)備供應(yīng)商將考慮在印度設(shè)立應(yīng)用研究所，用于測試切割或其他實驗處理...

2023-08-01 標(biāo)簽：芯片制造硅晶片DISCO 1387 0

日本五年來最大規(guī)模IPO，芯片制造設(shè)備商Kokusai計劃10月上市

2017年，私募基金公司kkr同意以約2570億美元收購日立的電子部門。隨著集團(tuán)運(yùn)營效率的提高，第二年kkr分離了kokusai， kokusai也制造...

2023-09-22 標(biāo)簽：arm薄膜硅晶片 1336 0

半導(dǎo)體專用設(shè)備已累計交付20余家半導(dǎo)體行業(yè)客戶

6月8日勁拓股份有限公司，據(jù)最新調(diào)研紀(jì)要的半導(dǎo)體舉行公共費(fèi)用和專用設(shè)備的半導(dǎo)體硅晶片制造設(shè)備，包括半導(dǎo)體召開公共非先進(jìn)的成套制造等生產(chǎn)階段的熱處理設(shè)備，...

2023-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造設(shè)備硅晶片 1191 0

把集成電路裝配為芯片的過程被稱為什么？

把集成電路裝配為芯片的過程被稱為什么？ 把集成電路裝配為芯片的過程被稱為芯片制造工藝。 芯片制造工藝是一項極其復(fù)雜精細(xì)的過程，它涉及到多個行業(yè)的專業(yè)知識...

2023-08-29 標(biāo)簽：集成電路芯片制造硅晶片 1191 0

山東德州即將迎來12英寸大硅片產(chǎn)業(yè)化項目通線量產(chǎn)儀式

　在此次首腦會議期間，還將舉行12英寸集成電路用大型硅晶片產(chǎn)業(yè)化項目生產(chǎn)線開通儀式和量產(chǎn)儀式。該工程的線路開通儀式和量產(chǎn)儀式，標(biāo)志著德州集成電路關(guān)鍵材料...

2023-10-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體硅晶片 1122 0

美國加大芯片補(bǔ)貼，目標(biāo)2030年實現(xiàn)美國芯片出貨量占比

雷蒙多誓言，由政府帶頭推動，結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)意愿強(qiáng)烈的參與，有望于2030年前把美國在全球先進(jìn)光刻技術(shù)芯片生產(chǎn)服務(wù)市場份額提升至20%。要實現(xiàn)此里程碑式目...

2024-02-27 標(biāo)簽：產(chǎn)業(yè)鏈硅晶片半導(dǎo)體行業(yè) 775 0

第三季度硅晶圓出貨量創(chuàng)歷史新高

SEMI SMG在其硅片行業(yè)季度分析報告中指出，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸（MSI）的新紀(jì)錄，比上季度增長1.0%，比去...

2022-10-27 標(biāo)簽：硅晶圓硅晶片 494 0