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標(biāo)簽 > 硅晶圓
硅晶圓(wafer)用來制造集成電路(IC)的載板,在上面布滿晶粒,將晶粒切開后得到芯片,將芯片經(jīng)過封裝測試,制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑,目前較常見的有6、8、12英寸。
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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門 (SMG) 公布最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示,今年第三季度全球硅晶圓出貨面積達(dá)32.55億平方英寸...
明年半導(dǎo)體硅晶圓供需仍然緊缺 環(huán)球晶圓將續(xù)寫歷史新高
環(huán)球晶圓7日公告10月合并營收新臺(tái)幣52.83億元,月增5.5%,創(chuàng)單月新高。
2018-11-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅晶圓環(huán)球晶圓 3170 0
半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求 明年首季合約價(jià)仍將上漲
環(huán)球晶、臺(tái)勝科和合晶等半導(dǎo)體硅晶圓廠透露,中國大陸的晶圓廠近期釋出的硅晶圓需求是以往的三倍;除存儲(chǔ)器廠產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健外,加上車載和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提升,明年半導(dǎo)體用...
據(jù)報(bào)道,TCL集團(tuán)表示:首先是得益于智能終端業(yè)務(wù)盈利穩(wěn)定增長,半導(dǎo)體顯示業(yè)務(wù)的效率和效益指標(biāo)繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先;其次為海外市場盈利持續(xù)提升,TCL 電子重...
2018-11-06 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科硅晶圓 3712 0
硅晶圓廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示,最近8吋晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)的雜音,但他感受客戶對功率半導(dǎo)體的重?fù)焦杈A的需求仍強(qiáng)勁,尤其8吋重?fù)焦杈A仍供不應(yīng)求,合晶即使持...
8英寸硅晶圓仍持續(xù)供不應(yīng)求 全年報(bào)價(jià)漲幅可能達(dá)到雙位數(shù)
近來半導(dǎo)體硅晶圓受到上半年市場重復(fù)下單,加上庫存與擴(kuò)產(chǎn)疑慮等因素影響,市場雜音不斷,不過,目前主要大廠新增的產(chǎn)能,都得到2020年后才可望量產(chǎn),業(yè)者也透...
三星與NEC在5G基站領(lǐng)域聯(lián)手:借機(jī)擴(kuò)大市場份額
ARM表示,推出Mbed Linux OS的目的,就是建立IoT產(chǎn)品的基礎(chǔ)模塊,讓其他廠商可以集中開發(fā)附加價(jià)值高的功能。此外,該操作系統(tǒng)也與自家物聯(lián)網(wǎng)管...
馬斯克:半年后發(fā)布定制AI芯片,免費(fèi)升級(jí)Hardware 3
該俄羅斯初創(chuàng)企業(yè)為VisionLabs,專門研發(fā)面部識(shí)別、數(shù)據(jù)分析以及機(jī)械人技術(shù),與英偉達(dá)合作開發(fā)無人駕駛汽車BB8,采用面部識(shí)別技術(shù)開車門。BB8于上...
環(huán)球晶圓斥資29.8億擴(kuò)充12吋晶圓廠
半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會(huì)今 (5) 日通過啟動(dòng)韓國擴(kuò)廠計(jì)劃,將投資 4.38 億美元 (約人民幣29.78 億元) ,擴(kuò)增 12 吋晶圓產(chǎn)線,月產(chǎn)能...
美國芯片對中國的影響是沒有美國技術(shù)華為手機(jī)造不出來?
美國芯片對中國的影響是什么?難道沒有美國技術(shù)我們連手機(jī)造不出來?難道真像俞敏洪說的那樣? 俞敏洪表示,即使是華為現(xiàn)在造出了自己的芯片,但沒有美國芯片專利...
環(huán)球晶圓宣布擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅晶圓 月產(chǎn)能目標(biāo)量為15萬片
繼日本勝高、韓國LG、德國Silitronic后,全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓亦宣布擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅晶圓。
2018-10-08 標(biāo)簽:硅晶圓環(huán)球晶圓 4404 0
相較于硅(Si),采用碳化硅(SiC)基材的組件性能優(yōu)勢十分的顯著,尤其是在高壓與高頻的性能上,然而,這些優(yōu)勢卻始終未能轉(zhuǎn)換成市場規(guī)模,主要的原因就出在...
2018-10-09 標(biāo)簽:硅晶圓 4984 0
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示,2017年全...
2018-09-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 3731 0
力晶集團(tuán)為重返上市,4日宣布旗下鉅晶更名為力積電,計(jì)劃明年收購力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠,2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位,重新在中國臺(tái)灣...
恐慌,日本臺(tái)風(fēng)重創(chuàng)硅片廠!中國晶圓廠的災(zāi)難!
日本天災(zāi)重創(chuàng)半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng),當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體硅晶圓大廠勝高千歲廠昨日因北海道強(qiáng)震停工,20萬片產(chǎn)能停擺;三菱材料多晶硅廠也因關(guān)西強(qiáng)臺(tái)無法運(yùn)作。半導(dǎo)體硅晶圓供...
捷捷微電:新型片式元器件項(xiàng)目基礎(chǔ)建設(shè)已完成50%
9月6日,捷捷微電近期迎來了太平洋證券、超越基金、長江證券、中信證券等投資機(jī)構(gòu)調(diào)研。
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