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      標簽　>　硅晶圓

      硅晶圓

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      硅晶圓（wafer）用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經過封裝測試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見的有6、8、12英寸。

      文章：267個 瀏覽：21332次 帖子：1個

      硅晶圓資訊

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      為什么80%的芯片采用硅晶圓制造

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        董明珠
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        董明珠， 出生于江蘇南京，企業(yè)家 ，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術學院、中南財經政法大學EMBA2008級 、中國社會科學院經濟學系研究生班、中歐國際工商學院EMBA 。 　　1990年進入格力做業(yè)務經理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經營部部長、副總經理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務 。2004年3月，當選人民日報《中國經濟周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經濟人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
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        LT8705
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