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      標簽　>　電鍍

      電鍍

      電鍍

      +關(guān)注16人關(guān)注

      電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

      文章：429個 瀏覽：24838次 帖子：47個

      電鍍技術(shù)

      新型鉀鹽添加劑調(diào)控碳酸酯基電解液溶劑化實現(xiàn)鋰負極的有效保護

      采用掃描電子顯微鏡（SEM，圖1e-g）和原位光學(xué)顯微鏡（圖1h-i）研究了在基準電解液（BE：1 M LiPF6, EC/EMC 3:7, v/v）中...

      2023-04-07 標簽：電鍍電解液 2209 0

      用好不溶性陽極，能讓生產(chǎn)事半功倍！

      在電鍍過程中，陽極發(fā)生氧化反應(yīng)從氫氧根上獲得電子產(chǎn)生氧氣，沒有陽極泥，只放出氧氣能使電鍍液中的金屬離子濃度分布保持在一個穩(wěn)定水平；（在解決脈沖對陽極壽命...

      2023-04-04 標簽：pcb電鍍陽極 3000 0

      完整的表面處理工藝過程介紹

      電鍍 是利用電解原理在某些金屬或其它材料制件的表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。

      2023-03-23 標簽：電鍍PVD蝕刻 1077 0

      PCB工藝之外層干膜流程介紹

      把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。

      2023-03-07 標簽：pcb電鍍 2828 0

      PCB流程、目的和步驟的具體分析

      鍍錫目的：在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑。

      2023-03-06 標簽：pcb電鍍 1287 0

      PCB電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程

      在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫?。钡炔涣紗栴}的困擾

      2023-03-06 標簽：pcb電鍍電流控制 6071 0

      電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

      相對于LTCC和HTCC，TFC為一種后燒陶瓷基板。采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將金屬漿料涂覆在陶瓷基片表面，經(jīng)過干燥、高溫燒結(jié)（700~800℃）后制備。金屬漿料...

      2023-02-14 標簽：IGBT電鍍電子封裝 1128 0

      行內(nèi)人才懂的PCB常用術(shù)語

      為了減少接地引線(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以 test...

      2023-02-03 標簽：pcb電感值電鍍 1.3萬 0

      PCB制作正片圖電流程的電鍍夾膜問題如何解決

      為什么正片圖電流程空曠區(qū)這種小間隙的位置會更容易產(chǎn)生蝕刻不凈短路，首先要了解一下正片圖電流程的生產(chǎn)過程：前工序--à沉銅/板電--à線路圖形轉(zhuǎn)移--à圖...

      2022-11-07 標簽：電鍍 3514 0

      造成pcb板斷線的原因

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      想要制作出一塊完整的PCB板，需要經(jīng)過多個繁瑣復(fù)雜的工序，在PCB板生產(chǎn)過程中若是出現(xiàn)一些操作失誤，就會導(dǎo)致最終生產(chǎn)出的成品板子出現(xiàn)質(zhì)量問題，不符合產(chǎn)品...

      2022-10-07 標簽：pcbPCB板電鍍 1588 0

      鍍鉻、鍍鎳和鍍鋅三種電鍍的區(qū)別

      鍍鉻主要是提高表面硬度，美觀，防銹。鉻鍍層具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，在堿、硫化物、硝酸和大多數(shù)有機酸中均不發(fā)生作用，但能溶于氫鹵酸(如鹽酸)和熱的硫酸中。

      2022-10-07 標簽：電鍍鍍鎳鍍鋅 1.0萬 0

      PCB板錫珠的形成原因

      錫珠形成的第二個原因是PCB線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會從裂縫中逸出，在PC...

      2022-09-06 標簽：PCB板線路板電鍍 2815 0

      Ni/P電鍍對具有不同n型發(fā)射極的晶體硅襯底的影響

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      我們?nèi)A林科納在這項工作中，研究了Ni/P電鍍對具有不同n型發(fā)射極的晶體硅襯底的影響，在不同的溫度和不同的電鍍持續(xù)時間下測試兩種不同的化學(xué)浴組合物，兩者都...

      2022-05-07 標簽：晶體電鍍硅襯底 891 0

      CMP后晶片表面金屬污染物的清洗方法解析

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      由于銅在二氧化硅和硅中的快速擴散，以及在禁帶隙內(nèi)受體和供體能級的形成，銅需要在化學(xué)機械拋光過程后清洗。

      2021-12-15 標簽：集成電路半導(dǎo)體電鍍 3087 0

      PCB電鍍必看的35條基礎(chǔ)知識問答

      今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識問答，合格的電鍍工必須具備的條件，即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求，同時要能正確的對待工...

      2020-11-30 標簽：電鍍電解液華秋DFM 6325 0

      PCB的工藝流程詳細講解

      內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保...

      2020-11-22 標簽：PCB電鍍布線 1.5萬 0

      PCB設(shè)計之電鍍制作

      厚化銅由于化學(xué)銅的厚度僅約20~30微吋，必須再做一次全板面的電鍍銅才能進行下一工序的制作.

      2020-11-18 標簽：PCB設(shè)計電鍍華秋DFM 5069 0

      使用鎳鈀金的原因_鎳鈀金的優(yōu)點

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      電子產(chǎn)品一直趨向輕薄短小、更高的運行速度，包含更多功能。為了達到以上要求，電子封裝行業(yè)一直致力于開發(fā)更先進的封裝方法，既提高單板上器件的密度，又將多種功...

      2020-10-26 標簽：封裝電鍍 2.0萬 0

      集成電路引線框電鍍四點要求介紹

      引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線，因此對質(zhì)量有著嚴格的要求，以下以鍍銀為例來說明這些要求。

      2020-09-26 標簽：集成電路電鍍引線框架 4806 0

      關(guān)于FPC軟板生產(chǎn)前設(shè)計的11個小技巧

      做軟板鉆帶時，要加六組電鍍孔，孔徑的大小以軟板內(nèi)的最小為準。（軟板的最小孔徑為0.2MM）

      2020-09-21 標簽：FPC電鍍 4635 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        COMSOL
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        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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        服務(wù)機器人
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        基站測試
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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