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      標(biāo)簽　>　電鍍

      電鍍

      電鍍

      +關(guān)注16人關(guān)注

      電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。

      文章：429個(gè) 瀏覽：24838次 帖子：47個(gè)

      電鍍技術(shù)

      PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)

      氫氧化物 開始沉淀 沉淀完全 沉淀開始溶解 沉淀完全溶解 離子開始濃度 殘留離子濃度《10-5mol/L 氫氧化錫 0 0。5mol/L 1 13 15

      2023-08-04 標(biāo)簽：電鍍PCB 1182 0

      PCB與基板的UV激光加工新工藝

      UV激光具有將一個(gè)完整孔的工藝步驟減至1種單獨(dú)的激光工序的能力，特別是取消了對(duì)去鉆污的需求，甚至完全可以不用這一工序，尤其是對(duì)于脈沖圖形電鍍。不需要使用...

      2023-08-03 標(biāo)簽：電鍍激光系統(tǒng)UV激光加工 971 0

      如何選擇PCB電路板電鍍材料和厚度

      如何選擇PCB電路板電鍍材料和厚度

      電路板通過標(biāo)準(zhǔn)的PCB制造過程后，PCB中的裸銅即可進(jìn)行表面處理。PCB電鍍用于保護(hù)PCB中任何會(huì)通過阻焊層暴露的銅，無論是焊盤、過孔還是其他導(dǎo)電元件。...

      2023-07-21 標(biāo)簽：pcb電路板altium 2455 0

      PCB線路板沉銅電鍍板面起泡的原因

      PCB線路板沉銅電鍍板面起泡的原因

      電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，...

      2023-07-20 標(biāo)簽：pcb電路板線路板 1789 0

      電鍍前處理之除油劑的組成概述

      堿類助洗劑常用的為氫氧化鈉、純堿、硅酸鈉和三聚磷酸鈉。氫氧化鈉和純堿作為堿劑，價(jià)格*為便宜，廢水較難處理，有時(shí)因?yàn)閴A性偏強(qiáng)導(dǎo)致清洗物體受到損傷，另一方面...

      2023-07-05 標(biāo)簽：電鍍活性劑 2427 0

      剛?cè)峤Y(jié)合型PCB制造過程

      剛?cè)峤Y(jié)合型PCB制造過程

      如果您認(rèn)為剛性PCB制造過程很復(fù)雜，那么柔性PCB制造似乎處于另一個(gè)復(fù)雜程度。然而，標(biāo)準(zhǔn)剛性電路板制造中使用的許多相同步驟在概念上與柔性PCB制造類似。...

      2023-06-30 標(biāo)簽：pcb電路板電鍍 2175 0

      為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑

      大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層...

      2023-06-21 標(biāo)簽：pcb電鍍 1579 0

      PCB鍍金和沉金的區(qū)別

      PCB鍍金和沉金的區(qū)別

      原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在...

      2023-06-21 標(biāo)簽：pcb電路板電鍍 2742 0

      PCB爆板的原因

      PCB爆板的原因

      ? ? ?前段時(shí)間有一個(gè)朋友遇到了一個(gè)問題，說是公司做了一批產(chǎn)品出現(xiàn)了爆板的現(xiàn)象。由于產(chǎn)品的有一些保密性，沒有發(fā)圖片給我看，所以我就給他出了一個(gè)主意：找...

      2023-06-13 標(biāo)簽：pcb電鍍 2101 0

      電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

      本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。

      2023-06-12 標(biāo)簽：電路板電鍍焊接 1430 0

      多層互連印制電路板深微孔性能仿真分析

      多層互連印制電路板深微孔性能仿真分析

      PCB 電鍍過程一般包含 3 個(gè)主要步驟：反應(yīng)粒子向電極表面擴(kuò)散傳遞 （液相傳質(zhì)）、在電極表面電子變?yōu)槲皆?（電化學(xué)反應(yīng)）、吸附原子向晶格內(nèi)嵌入形成...

      2023-06-09 標(biāo)簽：pcb印制電路板電鍍 3365 0

      陶瓷基板電鍍封孔/填孔工藝解析

      陶瓷基板電鍍封孔/填孔工藝解析

      電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝，用于填充和密封導(dǎo)通孔(通孔)以增強(qiáng)導(dǎo)電性和防護(hù)性。在印制電路板制造過程中，導(dǎo)通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍...

      2023-06-05 標(biāo)簽：PCB印制電路板電鍍 3428 0

      金屬氫脆原因及解決辦法

      金屬氫脆原因及解決辦法

      在除銹和氧化皮時(shí)，盡量采用吹砂除銹，若采用酸洗，需在酸洗液中添加若丁等緩蝕劑；在除油時(shí)，采用化學(xué)除油、清洗劑或溶劑除油，滲氫量較少，若采用電化學(xué)除油，先...

      2023-05-31 標(biāo)簽：電鍍金屬 1869 0

      電機(jī)殼體封裝技術(shù)是如何改進(jìn)的？

      其主要作用是保護(hù)電機(jī)內(nèi)部的元件，防止灰塵、濕氣、電磁干擾等外界因素對(duì)電機(jī)的損壞和影響，同時(shí)也可以提高電機(jī)的散熱性能和防護(hù)等級(jí)，保證電機(jī)的安全性和穩(wěn)定性。

      2023-05-31 標(biāo)簽：電機(jī)封裝技術(shù)電鍍 966 0

      再談剝離光致抗蝕劑的藝術(shù)和科學(xué)

      消費(fèi)電子和工業(yè)用電子技術(shù)領(lǐng)域取得了相當(dāng)大的發(fā)展；如今的電子設(shè)備價(jià)格合理，效率高，而且體積小，便于攜帶。然而，這些發(fā)展給生產(chǎn)那些更小、更便攜設(shè)備所需元器件...

      2023-05-31 標(biāo)簽：pcb電路板電鍍 670 0

      一文看懂金屬表面改性技術(shù)

      一文看懂金屬表面改性技術(shù)

      電鍍是一種利用電化學(xué)性質(zhì)，在鍍件表面上沉積所需形態(tài)的金屬覆層的表面處理工藝。 電鍍?cè)恚涸诤杏兘饘俚柠}類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用...

      2023-05-29 標(biāo)簽：電鍍金屬表面 1527 0

      連接器材料的基礎(chǔ)知識(shí)： 材料-鍍層

      連接器材料的基礎(chǔ)知識(shí)： 材料-鍍層

      電鍍是應(yīng)用電化學(xué)的基本原理，在含有欲鍍金屬的鹽類電 解質(zhì)溶液中，將被鍍的制品作為陰極，通過電解作用，使 鍍液中欲鍍金屬的陽離子在制品表面沉積出牢固覆...

      2023-05-29 標(biāo)簽：連接器電鍍 488 0

      圖文詳解表面處理工藝流程

      圖文詳解表面處理工藝流程

      表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。

      2023-05-22 標(biāo)簽：工藝電鍍工藝流程 4232 0

      多層PCB的制造工藝流程

      多層PCB的制造工藝流程

      多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實(shí)現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。 其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過超過半個(gè)世紀(jì)的發(fā)...

      2023-05-06 標(biāo)簽：pcb多層板電鍍 5677 0

      連接器電鍍常識(shí)科普

      像大多數(shù)電子元件一樣，無數(shù)子元件和工藝的質(zhì)量直接影響到成品的質(zhì)量和性能。對(duì)于PCB級(jí)連接器，這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質(zhì)量、尾部的共面...

      2023-04-12 標(biāo)簽：pcb連接器電鍍 1953 0

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        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
      • UHD
        UHD
        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
      • 循跡小車
        循跡小車
        +關(guān)注
        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
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        STM32單片機(jī)
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
        +關(guān)注
        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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        CD4046
        +關(guān)注
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      • COMSOL
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        +關(guān)注
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      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
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        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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