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標簽 > 電源模塊
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器,其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。
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TI的新電源模塊采用QFN封裝,實現(xiàn)工業(yè)應用的高效率和低熱阻 2020年2月20日,北京訊德州儀器(TI)(納斯達克:TXN)今日推出了業(yè)界更小的采用四...
SV0443和DSO610報警的含義:電源模塊內的散熱風扇報警(使用ai電源模塊),報警時電源模塊PSM的七段LED數(shù)碼管顯示“2”主軸放大器模塊SPM...
Flex電源模塊推出面向工業(yè)應用的微型DC-DC轉換器
不需要最小負載 隔離電壓高達6000V 堅固、可靠且符合標準 多種器件滿足特定的應用要求 Flex電源模塊(Flex Power Modules)推出了...
實現(xiàn)帶CPCI接口模塊的AFDX終端通訊系統(tǒng)的設計
本文在研究航空全雙工交換式以太網(wǎng)(Avionics Full Duplex Switched Ethernet,AFDX)實時傳輸協(xié)議的基礎上,分析了基...
XP Power推出新款30W DC-DC電源模塊 適用于包括科研和半導體的應用
該系列共有22個電壓模塊可選,從0-200VDC到0-6KVDC的全可控輸出在正負極都有。22至30V的寬輸入范圍允許產(chǎn)品由工業(yè)設備中常見的24V導軌供...
12V升100V/150V/200V/300V-1000V直流高壓隔離電源模塊實例
產(chǎn)品特點 ● 效率高達 80%以上 ● 1*2英寸標準封裝 ● 單電壓輸出 ● 價格低 ● 穩(wěn)壓輸出 ● 工作溫度: -40℃~+85℃ ● 阻燃封裝,...
相比其他電源,充電樁的系統(tǒng)散熱量要大的多,對系統(tǒng)設計要求更嚴格。直流充電樁的功率范圍在30KW,60KW和120KW,效率普遍在95%左右,那么其中5%...
ZLG微功率電源模塊已歷經(jīng)十幾載,產(chǎn)品持續(xù)升級,為用戶提供品質優(yōu)越、性價比高的產(chǎn)品,目前基于自主IC打造的DC-DC電源支持短路保護、效率高且容性負載能...
2019-11-20 標簽:電源模塊 1093 0
Flex面向鐵路車輛設備推出了PKJ7200和PKJ7300系列電源模塊
Flex電源模塊(Flex Power Modules)宣布面向鐵路車輛設備推出PKJ7200和PKJ7300系列電源模塊。這些新模塊針對鐵路應用EN ...
金升陽推出汽車級DC/DC電源模塊——CFB0505XT-1WR3
金升陽最新發(fā)布的汽車級DC/DC電源模塊CFB0505XT-1WR3系列,滿足汽車EMC標準,產(chǎn)品隔離耐壓高達3000VAC/4200VDC,工作溫度范...
硅天下科技推出全新產(chǎn)品MAXM17532/MAXM15462
Maxim聯(lián)合硅天下j科技宣布推出系統(tǒng)級微型IC (uSLIC)系列模塊,幫助空間嚴格受限系統(tǒng)的設計者大幅減小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和M...
北京中宇豪電氣有限公司部分產(chǎn)品繼獲得美國U L等認證后,于近日完成了進入歐盟市場的通行證CE認證更新工作,其中有56款開關電源模塊產(chǎn)品和67種EMC/E...
2019-10-08 標簽:電源模塊 810 0
在各種實際應用中,所有三種熱量傳遞的方式都有不同程度的作用。在大部分應用中,對流是最主要的熱量傳遞方式,若再加上另外兩種散熱方式,效果更佳。但在某些情況...
金升陽發(fā)布超寬電壓輸入150W DC/DC電源模塊——PV150-29Bxx系列新品
金升陽目前PV全系列超寬電壓輸入電源模塊功率等級覆蓋5W、10W、15W、40W、120W、150W、200W,可廣泛應用于光伏逆變器、儲能BMS和充電...
Vicor將在開放式數(shù)據(jù)中心委員會峰會上展示其最新48V電源模塊創(chuàng)新技術
ODCC 峰會是中國主要的數(shù)據(jù)中心盛會,將領先的云計算及高性能計算專家齊聚一堂,共同討論高級先進技術和行業(yè)挑戰(zhàn)。
工程師在設計一款產(chǎn)品時用了一顆9A的MOS管,量產(chǎn)后發(fā)現(xiàn)壞品率偏高,經(jīng)重新計算后,換成5A的MOS管,問題就解決了。
DC-DC電源模塊待機的時候,輸出端無負載 ,但產(chǎn)品又存在待機損耗,這些損耗都耗在了哪里,又該如何去減小這些損耗呢?
民生用MLCC廣泛應用于為小型化的市場需求而開發(fā)的各種商品中。村田認為元件小型化和高密度安裝技術的市場需求將越來越高,因此,今后將提高陶瓷材料的微粉化和...
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