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電池供電

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電池主要是鋅和二氧化錳等物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，將物質(zhì)的化學能轉(zhuǎn)化為電能和熱能（內(nèi)能）。在物理上它的供電原理就是存在電源電動勢嘛，具體原理是化學上的圖片化學教材上有，是化學反應(yīng)，電極材料存在電位差，是正極材料得電子，負極材料失電子，這個電子從負極出發(fā)，通過外電路經(jīng)過用電器（即供電）回到正極，然后在電池內(nèi)部以離子的形式回到負極，形成回路，持續(xù)供電。

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電池供電技術(shù)

LM5152-Q1系列汽車級 2.2 MHz 寬 VIN 低 IQ 同步升壓控制器數(shù)據(jù)手冊

LM5152x-Q1（LM5152-Q1 和 LM51521-Q1）器件是一款采用峰值電流模式控制的寬輸入范圍同步升壓控制器。

2025-03-20 標簽：電流感應(yīng)電池供電峰值電流 288 0

TPS826721 采用 MicroSiP? 封裝的 600mA 全集成、低噪聲降壓轉(zhuǎn)換器模塊數(shù)據(jù)手冊

TPS8267x 器件是一款完整的 600mA 直流/直流降壓電源，適用于低功耗應(yīng)用。封裝中包括開關(guān)穩(wěn)壓器、電感器和輸入/輸出電容器。無需其他組件即...

2025-04-21 標簽：電容器降壓轉(zhuǎn)換器電池供電 283 0

LMR23615-Q1 SIMPLE SWITCHER? 36V、1.5A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

LMR23615-Q1 SIMPLE SWITCHER 是一款易于使用的 36 V、1.5 A 同步降壓穩(wěn)壓器。該器件具有 4 V 至 36 V 的寬輸...

2025-06-17 標簽：穩(wěn)壓電源電池供電同步降壓穩(wěn)壓器 275 0

LMR23615 SIMPLE SWITCHER、? 36V、1.5A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

LMR23615 SIMPLE SWITCHER 是一款易于使用的 36V、1.5A 同步降壓穩(wěn)壓器。該器件具有 4 V 至 36 V 的寬輸入范圍，適...

2025-06-17 標簽：穩(wěn)壓電源靜態(tài)電流電池供電 266 0

TPS8268090 1.6A 高效 MicroSiP? 降壓轉(zhuǎn)換器模塊數(shù)據(jù)手冊

TPS8268x 基于經(jīng)過優(yōu)化的高頻同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器適用于電池供電的便攜式應(yīng)用，其中高負載電流和非常小的解決方案尺寸和 height 是必需...

2025-04-21 標簽：負載電流直流轉(zhuǎn)換器降壓轉(zhuǎn)換器 245 0

LM74930-Q1 具有斷路器和過壓保護功能的汽車類 3V 至 65V 浪涌抑制器數(shù)據(jù)手冊

LM74930-Q1 理想二極管控制器驅(qū)動和控制外部背靠背 N 溝道 MOSFET，以模擬理想二極管整流器和具有過流和過壓保護功能的電源路徑開和關(guān)控制。...

2025-05-07 標簽：MOSFET 控制器電源電壓 239 0

TLV62095 具有 DCS 控制的 4A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TLV62095 器件是一款高頻同步降壓轉(zhuǎn)換器，針對解決方案尺寸小，效率高，適用于電池供電應(yīng)用。最大化效率，轉(zhuǎn)換器在 PWM 模式下運行，標稱開關(guān)頻...

2025-06-20 標簽：電容器 PWM 電池供電 225 0

TPS61280E 具有真正旁路和 1.2V I/O 邏輯的 4.8V、4.5A DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS6128xD/E 器件為由鋰離子、富鎳、硅負極、鋰離子或 LiFePO4 電池供電的產(chǎn)品提供電源解決方案。電壓范圍針對智能手機或平板電腦等單節(jié)便攜...

2025-06-05 標簽：穩(wěn)壓器鋰離子升壓轉(zhuǎn)換器 223 0

TPS8268105 1.6A 高效 MicroSiP? 降壓轉(zhuǎn)換器模塊數(shù)據(jù)手冊

2025-04-21 標簽：鋰離子電池負載電流直流轉(zhuǎn)換器 220 0

TPS61253E 3.8MHz、5.25V/4A 升壓轉(zhuǎn)換器，采用 1.2mm x 1.3mm WCSP 封裝數(shù)據(jù)手冊

TPS61253x 器件為電池供電的便攜式應(yīng)用提供電源解決方案。該器件的輸入電壓范圍為 2.3 V 至 5.5 V （TPS61253A）或 2.5...

2025-06-05 標簽：負載電流升壓轉(zhuǎn)換器輸入電壓 220 0

TPS62361B 具有 I2C 兼容接口和遠程采樣的處理器內(nèi)核電源數(shù)據(jù)手冊

TPS6236x 是高頻同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器系列，針對電池供電的便攜式應(yīng)用進行了優(yōu)化，可實現(xiàn)小尺寸解決方案。輸入電壓范圍為 2.5V 至 5.5V，...

2025-07-07 標簽：處理器負載電流直流轉(zhuǎn)換器 205 0

TPS626765 650mA、6MHz 高效率、0.4mm 高度芯片級封裝、降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS6267x 器件是經(jīng)過優(yōu)化的高頻同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器適用于小型電池供電應(yīng)用。TPS6267x 專為低功耗應(yīng)用而設(shè)計，支持負載電流高達 65...

2025-06-25 標簽：電容器負載電流電感器 191 0

TPS62402-Q1 汽車目錄，雙通道，固定Vout，400mA和600mA，2.25MHz降壓轉(zhuǎn)換器w/ 1-Wire接口數(shù)據(jù)手冊

TPS6240x-Q1 系列器件是同步雙通道降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，針對電池供電的便攜式應(yīng)用和汽車系統(tǒng)進行了優(yōu)化。它們提供兩個獨立的輸出電壓軌，由可充電電...

2025-06-27 標簽：處理器直流轉(zhuǎn)換器輸出電壓 188 0

TPS62400-Q1 汽車目錄雙，可調(diào)，400mA & 600mA，2.25MHz降壓轉(zhuǎn)換器w/ 1-Wire接口數(shù)據(jù)手冊

2025-06-28 標簽：直流轉(zhuǎn)換器輸出電壓串行接口 187 0

TPS62091 3A，2.5V 至 6V 輸入，效率高達 97%，帶 DCS? 控制的同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS6209x 器件是高頻同步降壓轉(zhuǎn)換器系列針對小尺寸解決方案進行了優(yōu)化，效率高，適用于電池供電應(yīng)用。為了最大限度地提高效率，轉(zhuǎn)換器在脈寬調(diào)制（...

2025-07-01 標簽：負載電流 PWM 輸出電壓 186 0

TPS62360 具有 I2C 兼容接口和遠程采樣的處理器內(nèi)核電源數(shù)據(jù)手冊

2025-07-07 標簽：負載電流電池技術(shù)直流轉(zhuǎn)換器 184 0

TPS62242-Q1 汽車級 2V 至 6V、2.25MHz 固定頻率、300mA 降壓轉(zhuǎn)換器，具有 1.2V 固定輸出電壓數(shù)據(jù)手冊

TPS62242-Q1 器件是一款針對電池供電進行了優(yōu)化的高效降壓轉(zhuǎn)換器便攜式應(yīng)用程序。該器件通過單節(jié)鋰離子電池提供高達 300mA 的輸出電流非常...

2025-07-01 標簽：鋰離子電池輸出電壓降壓轉(zhuǎn)換器 172 0

TPS62090 3A、6V 輸入、效率高達 97%、帶 DCS? 控制的同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

2025-07-01 標簽：負載電流輸出電壓電池供電 166 0

TLV62090 采用 3x3mm QFN 封裝的 3A 高效降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TLV62090 器件是一款高頻同步降壓轉(zhuǎn)換器，針對解決方案尺寸小，效率高，適用于電池供電應(yīng)用。最大化效率，轉(zhuǎn)換器在脈寬調(diào)制（PWM）模式下運行...

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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