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電子膠水資訊

關(guān)鍵詞：導(dǎo)電膠水，導(dǎo)電膠粘劑，膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：導(dǎo)電膠水（膠粘劑），又稱導(dǎo)電膠，是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電高分子材...

2022-08-12 標(biāo)簽：電子膠水 2330 0

無人機(jī)航空電子模塊用底部填充膠水

無人機(jī)航空電子模塊用底部填充膠水由漢思新材料提供?？蛻舢a(chǎn)品：客戶開發(fā)一款航空電子模塊。用膠部位：三顆BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠加固芯片尺寸：2...

2023-06-16 標(biāo)簽：芯片無人機(jī)航空電子 2049 0

電子AB膠膠水的膠水類型有哪些呢？

AB膠電子AB膠膠水的膠水類型有哪些呢？是雙組分膠粘劑的叫法，是一種兩液混合固化型膠水，A劑一般是起粘接作用的膠液，B劑一般是起固化或者說硬化作用的膠液...

2021-11-29 標(biāo)簽：電子電子膠水 1741 0

電子膠點(diǎn)膠加工時(shí)對(duì)于滴膠問題的解決方案

如今，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用還是比較廣泛的，既然是設(shè)備，那么總會(huì)出現(xiàn)一些這樣的那樣的問題，滴膠問題就是一個(gè)關(guān)鍵的問題。在使用了三軸自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行電子膠點(diǎn)膠加工...

2020-06-09 標(biāo)簽：自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)電子膠水 1446 0

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為...

2023-05-24 標(biāo)簽：芯片電子膠水芯片膠 1433 0

填充膠是做什么用的?

填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料，它在提高產(chǎn)品性能、增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及保護(hù)核心組件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是...

2024-01-17 標(biāo)簽：芯片封裝電子膠水填充膠 1411 0

工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環(huán)氧膠水應(yīng)用

工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環(huán)氧膠水應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家自動(dòng)化控制系統(tǒng)的研發(fā)、安裝、銷售及服務(wù)；計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、電子產(chǎn)...

2023-06-20 標(biāo)簽：pcb 攝像頭電子膠水 1360 0

超快UV固化玻璃填縫的膠水（可定制開發(fā)）

關(guān)鍵詞：膠粘劑（膠水，接著剤、粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)...

2022-08-04 標(biāo)簽：電子膠水 1352 0

影響點(diǎn)膠機(jī)電子膠點(diǎn)膠加工精確度的因素分析

隨著科技的進(jìn)步與發(fā)展，電子膠水由于自身的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)在當(dāng)今社會(huì)得到了廣泛應(yīng)用，這就使得與電子膠水相關(guān)的行業(yè)也獲得了的發(fā)展，要使用電子膠水進(jìn)行點(diǎn)膠加工，那么...

2020-06-10 標(biāo)簽：點(diǎn)膠機(jī)電子膠水 1328 0

漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應(yīng)用

據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機(jī)，振動(dòng)也是一個(gè)非常嚴(yán)重的問題，振動(dòng)對(duì)于飛機(jī)運(yùn)行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過程中，往往會(huì)加入BGA底部填充膠工藝，以...

2023-06-25 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 BGA芯片航空電子 1309 0

單組份耐高溫400C的密封膠水

2022-07-19 標(biāo)簽：膠粘劑電子膠水 1286 0

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點(diǎn)，以...

2024-11-22 標(biāo)簽：傳感器芯片封裝電子膠水 1221 0

硅橡膠點(diǎn)膠加工膠水的選擇及點(diǎn)膠加工的優(yōu)勢(shì)

當(dāng)今可供點(diǎn)膠機(jī)所使用的硅橡膠膠水形形色色，同一種膠水，其供應(yīng)商就有幾十個(gè)，甚至上百個(gè)，那么我們?nèi)绾芜x擇硅橡膠膠水呢，并且硅橡膠點(diǎn)膠加工又有什么優(yōu)勢(shì)呢？ ...

2020-06-11 標(biāo)簽：點(diǎn)膠機(jī)電子膠水 1173 0

車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案

車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測(cè)試、組裝等服務(wù)為主的加工廠，主要生產(chǎn)加工...

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片車載電子車載電腦 1127 0

射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠

射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:射頻電子標(biāo)簽。目前用膠點(diǎn):qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前...

2023-06-30 標(biāo)簽：芯片封裝電子膠水 1101 0

電子膠行業(yè)中的芯片膠用在什么領(lǐng)域？

在數(shù)字化時(shí)代，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個(gè)角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關(guān)鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領(lǐng)域，芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的...

2024-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體電子膠水 1081 0

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無線信號(hào)中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無線信號(hào)的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴(kuò)...

2023-06-21 標(biāo)簽：芯片 BGA芯片電子膠水 848 0

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2023-11-06 標(biāo)簽：芯片 BGA 電子膠水 730 0

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為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？電子產(chǎn)品的主板使用膠水的主要目的是為了加固、密封、絕緣等，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐用性和可靠性。隨著中國電子制造業(yè)...

2024-12-06 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品膠粘劑國產(chǎn)化 586 0

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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