為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國(guó)產(chǎn)化了？

為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國(guó)產(chǎn)化了？電子產(chǎn)品的主板使用膠水的主要目的是為了加固、密封、絕緣等，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐用性和可靠性。隨著中國(guó)電子制造業(yè)...

2024-12-06 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品膠粘劑國(guó)產(chǎn)化 582 0

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點(diǎn)，以...

2024-11-22 標(biāo)簽：傳感器芯片封裝電子膠水 1218 0

電子膠行業(yè)中的芯片膠用在什么領(lǐng)域？

在數(shù)字化時(shí)代，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個(gè)角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關(guān)鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領(lǐng)域，芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的...

2024-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體電子膠水 1078 0

填充膠是做什么用的?

填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應(yīng)用于電子制造和其他工業(yè)領(lǐng)域的材料，它在提高產(chǎn)品性能、增強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性以及保護(hù)核心組件方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是...

2024-01-17 標(biāo)簽：芯片封裝電子膠水填充膠 1409 0

漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應(yīng)用

漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品...

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片BGA電子膠水 725 0

射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠

射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:射頻電子標(biāo)簽。目前用膠點(diǎn):qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前...

2023-06-30 標(biāo)簽：芯片封裝電子膠水 1093 0

底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國(guó)內(nèi)有哪些廠家?

近幾年，我國(guó)的科技發(fā)現(xiàn)迅速，為了迎合電子市場(chǎng)的需求，市場(chǎng)上涌現(xiàn)出了一批底部填充膠廠家，面對(duì)這林林總總的底部填充膠廠家，我們?cè)撊绾芜x擇呢?底部填充膠什么牌...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片封裝電子膠水 2506 0

車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案

車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測(cè)試、組裝等服務(wù)為主的加工廠，主要生產(chǎn)加工...

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片車載電子車載電腦 1126 0

漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應(yīng)用

據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機(jī)，振動(dòng)也是一個(gè)非常嚴(yán)重的問題，振動(dòng)對(duì)于飛機(jī)運(yùn)行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過程中，往往會(huì)加入BGA底部填充膠工藝，以...

2023-06-25 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品BGA芯片航空電子 1305 0

無(wú)線信號(hào)中繼站無(wú)線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

無(wú)線信號(hào)中繼站無(wú)線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無(wú)線信號(hào)的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無(wú)疑使用中繼器來(lái)擴(kuò)...

2023-06-21 標(biāo)簽：芯片BGA芯片電子膠水 841 0

工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環(huán)氧膠水應(yīng)用

工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環(huán)氧膠水應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家自動(dòng)化控制系統(tǒng)的研發(fā)、安裝、銷售及服務(wù)；計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、電子產(chǎn)...

2023-06-20 標(biāo)簽：pcb攝像頭電子膠水 1356 0

無(wú)人機(jī)航空電子模塊用底部填充膠水

無(wú)人機(jī)航空電子模塊用底部填充膠水由漢思新材料提供。客戶產(chǎn)品：客戶開發(fā)一款航空電子模塊。用膠部位：三顆BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠加固芯片尺寸：2...

2023-06-16 標(biāo)簽：芯片無(wú)人機(jī)航空電子 2035 0

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為...

2023-05-24 標(biāo)簽：芯片電子膠水芯片膠 1428 0

高端國(guó)產(chǎn)替代：低溫快速固化環(huán)氧導(dǎo)電膠水

關(guān)鍵詞：導(dǎo)電膠水，膠粘劑（膠水、粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物...

2023-03-30 標(biāo)簽：導(dǎo)電電子膠水 4920 0

SMT回流焊のPCBA底填膠水UNDERFILL

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有...

2022-12-09 標(biāo)簽：PCBA電子膠水 1.1萬(wàn) 0

半導(dǎo)體芯片BGA/CSP用的底填膠水

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有...

2022-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子膠水 3772 0

LED固晶用的導(dǎo)電膠水

關(guān)鍵詞：導(dǎo)電膠水，導(dǎo)電膠粘劑，膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：導(dǎo)電膠水（膠粘劑），又稱導(dǎo)電膠，是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電高分子材...

2022-09-30 標(biāo)簽：led電子膠水 3277 0

導(dǎo)熱系數(shù)6W可低溫固化的導(dǎo)電膠水

關(guān)鍵詞：導(dǎo)電膠水，導(dǎo)電膠粘劑，膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：導(dǎo)電膠水（膠粘劑），又稱導(dǎo)電膠，是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電高分子材...

2022-08-12 標(biāo)簽：電子膠水 2321 0

超快UV固化玻璃填縫的膠水（可定制開發(fā)）

關(guān)鍵詞：膠粘劑（膠水，接著剤、粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)...

2022-08-04 標(biāo)簽：電子膠水 1350 0

IC芯片封裝快速固化的UV膠水

關(guān)鍵詞：IC芯片封裝，UV快速固化膠水，膠粘劑，膠水引言：IC卡(IntegratedCircuitCard，集成電路卡)，也稱智能卡(Smartcar...

2022-08-03 標(biāo)簽：IC電子膠水 3907 0