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環(huán)球晶圓

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環(huán)球晶圓資訊

環(huán)球晶圓獲美國4億美元補(bǔ)助，加速半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張

近日，美國商務(wù)部宣布了一項(xiàng)重要舉措，與環(huán)球晶圓（GlobalWafers）的子公司達(dá)成了初步合作框架，標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。根據(jù)...

2024-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體環(huán)球晶圓半導(dǎo)體晶圓 1500 0

環(huán)球晶圓擬在德州投資50億美元建設(shè)新工廠

此前芯片制造商需要國會(huì)通過一項(xiàng)520億美元芯片法案計(jì)劃，這個(gè)法案目的是擴(kuò)大美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，減少對(duì)外國原材料的依賴，假如法案被通過，環(huán)球晶圓也能從中拿到一...

2022-06-28 標(biāo)簽：晶圓環(huán)球晶圓 1983 0

環(huán)球晶圓計(jì)劃在美國建12英寸硅晶圓廠,預(yù)計(jì)投資50億美元，2025年投產(chǎn)

據(jù)報(bào)道稱，日前，全球第三大硅晶圓廠商環(huán)球晶圓宣布將修建首座美國12英寸硅晶圓廠。環(huán)球晶圓在官網(wǎng)宣布，美國本土首座12英寸硅晶圓廠將建立在美國德州的謝爾...

2022-06-28 標(biāo)簽：硅晶圓 12英寸環(huán)球晶圓 2204 0

環(huán)球晶圓與特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯達(dá)成一項(xiàng)8億美元的協(xié)議

基于8億美元的長期協(xié)議，預(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi)將產(chǎn)生近2.1億美元的資金支出，并將為格芯在紐約和佛蒙特州的生產(chǎn)設(shè)施提供專業(yè)晶圓環(huán)球晶圓（GlobalWafe...

2021-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體環(huán)球晶圓格芯 2510 0

環(huán)球晶圓再次上調(diào)收購Siltronic報(bào)價(jià) 每股增至145歐元

1月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在將收購價(jià)格由最初的125歐元提升至140歐元之后，晶圓制造商環(huán)球晶圓再次提高了對(duì)同行Siltronic的收購報(bào)價(jià)。環(huán)...

2021-01-26 標(biāo)簽：晶圓環(huán)球晶圓 Siltronic 2098 0

環(huán)球晶圓公開收購世創(chuàng) 市占率有望超過50%

集微網(wǎng)消息 1月22日據(jù)臺(tái)灣上市公司硅晶圓大廠環(huán)球晶圓宣布，公司公開收購世創(chuàng)（Siltronic AG），價(jià)格將由每股125歐元提升至140歐元，這意...

2021-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓環(huán)球晶圓 2325 0

【芯聞精選】華為“靈犀芯片”、“靈犀處理器”曝光；新美光半導(dǎo)體完成超1.5億元A+輪融資…

環(huán)球晶今日發(fā)布公告稱，2020年12月營收達(dá)49.27億元新臺(tái)幣（單位下同），季增5.12%，年增3.93%。2020年全年?duì)I收為553.59億元，年減...

2021-01-09 標(biāo)簽：華為環(huán)球晶圓 3625 0

環(huán)球晶：2020年全年?duì)I收為553.59億元，年減4.71%

環(huán)球晶今日發(fā)布公告稱，2020年12月營收達(dá)49.27億元新臺(tái)幣（單位下同），季增5.12 %，年增3.93 %。2020年全年?duì)I收為553.59億元，...

2021-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 12寸環(huán)球晶圓 2674 0

【芯聞精選】環(huán)球晶圓擬提高現(xiàn)貨市場(chǎng)硅晶圓價(jià)格；大基金將取得士蘭微5.91%股份…

12 月 31 日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。

2021-01-01 標(biāo)簽：芯片環(huán)球晶圓 5111 0

因產(chǎn)能緊張,環(huán)球晶圓計(jì)劃提高市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格

12月31日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。

2020-12-31 標(biāo)簽：晶圓環(huán)球晶圓 2626 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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