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標簽 > 物聯(lián)網(wǎng)芯片
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10億美元!高通預(yù)測物聯(lián)網(wǎng)芯片將為本財年帶來可觀營收
高通首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf曾表示,該公司相信其在手機芯片市場以外領(lǐng)域營收可達50億美元。而上述的所謂“物聯(lián)網(wǎng)”芯片營收在這當中占到20%。
全球首創(chuàng)一站式物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計及制造平臺ZiPlet Store預(yù)計于18年底正式啟用
zGlue創(chuàng)辦人來港分享硅芯片如何帶來硬件革命 加速大中華物聯(lián)網(wǎng)整體發(fā)展 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)逐步滲入傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè),預(yù)計在未來10年內(nèi),全球物聯(lián)網(wǎng)將創(chuàng)造上萬...
2018-07-14 標簽:傳感器處理器物聯(lián)網(wǎng)芯片 7335 0
康佳集團宣布進軍時下大熱的半導(dǎo)體和環(huán)保產(chǎn)業(yè)
康佳集團總裁周彬表示,康佳內(nèi)部把上述四大業(yè)務(wù)組群中的業(yè)務(wù)分為了三現(xiàn)有和六新增?!F(xiàn)有’業(yè)務(wù)就是三個歷史比較悠久、發(fā)展較為成熟的業(yè)務(wù),包括彩電、白電和手...
2018-06-07 標簽:半導(dǎo)體康佳物聯(lián)網(wǎng)芯片 3934 0
國產(chǎn)超低功耗 NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片成功流片背后的秘籍
去年,Arm DesignStart項目得到擴展,加入Arm Cortex-M3處理器,為希望設(shè)計定制化SoC的開發(fā)者們鋪平通往成功之路,幫助創(chuàng)新者以最...
2018-06-06 標簽:Arm物聯(lián)網(wǎng)芯片 9628 0
“物聯(lián)網(wǎng)芯片”推進邊緣計算發(fā)展
i.MX 緊湊靈活的系統(tǒng)集i.MX處理器、Wi-Fi連接和安全性于一體,助力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品快速上市 Semiconductors N.V.推出全新的“物聯(lián)...
2018-05-10 標簽:恩智浦i.MX物聯(lián)網(wǎng)芯片 1842 0
高通與NVIDIA交鋒_爭相將AI引入物聯(lián)網(wǎng)市場
物聯(lián)網(wǎng)被視為萬億級的市場,而作為芯片行業(yè)的兩大龍頭企業(yè)高通和NVIDIA也高度關(guān)注這一市場,它們紛紛發(fā)布自己的物聯(lián)網(wǎng)芯片,值得關(guān)注的是這兩個芯片企業(yè)如今...
2018-04-20 標簽:高通NVIDIA物聯(lián)網(wǎng)芯片 1024 0
從小靈通、3G到物聯(lián)網(wǎng)芯片中國通信行業(yè)20年的變遷
從UT斯達康大起大落的小靈通,到輝煌一時的TD-SCDMA芯片,再到物聯(lián)網(wǎng)芯片,物非人是,從他們身上看到中國通信行業(yè)20年變遷~
恩智浦推物聯(lián)網(wǎng)芯片 賦予物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備豐富的功能
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布推出全新的“物聯(lián)網(wǎng)芯片”,極大地推進了邊緣計算的發(fā)展,前景廣闊。為開發(fā)人員提供針對工業(yè)...
2018-03-02 標簽:恩智浦物聯(lián)網(wǎng)芯片 924 0
物聯(lián)網(wǎng)芯片將形成億萬級藍海 行業(yè)巨頭物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)爭即將打響
物聯(lián)網(wǎng)被稱為是互聯(lián)網(wǎng)革命的第三次浪潮,應(yīng)用創(chuàng)新是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心,用戶體驗為核心的創(chuàng)新2.0更是是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的靈魂。如今,物聯(lián)網(wǎng)芯片將會形成億萬級藍海,...
2018-01-14 標簽:物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片 1702 0
手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片
聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片...
2017-12-04 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1249 0
長虹海思巨頭牽手 共同打造物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用新場景
8月23日電,長虹與華為全資控股子公司深圳市海思半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱海思)在中國科技城綿陽簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在國內(nèi)就“物聯(lián)網(wǎng)”領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品...
2017-08-24 標簽:長虹海思物聯(lián)網(wǎng)芯片 1827 0
華為Marketing與解決方案部副總裁蔣旺成15日表示,NB-IoT已經(jīng)逐步成熟,邁向商用。蔣旺成也透露華為NB-IoT芯片模塊進展與計畫,包括其高度...
2017-05-17 標簽:臺積電華為物聯(lián)網(wǎng)芯片 2389 0
碎片化的物聯(lián)網(wǎng)時代,您準備好迎接這些苛刻的挑戰(zhàn)了嗎?
三重富士通半導(dǎo)體公司(MIFS)市場總監(jiān)謝杰在近日的一場演講上,特別就這些問題進行了闡述:“包括MIFS在內(nèi),業(yè)界領(lǐng)先的代工廠商都在嘗試突破工藝上的局限...
2016-11-22 標簽:低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片MIFS 1373 0
物聯(lián)網(wǎng)芯片要國產(chǎn)化有多難?
目前我國物聯(lián)網(wǎng)的研發(fā)企業(yè)由于缺乏相關(guān)技術(shù)人才,創(chuàng)新服務(wù)能力不足,再加上芯片設(shè)計周期長、風險高等因素,導(dǎo)致國內(nèi)企業(yè)更愿意從國外拿現(xiàn)成的芯片產(chǎn)品來使用,而不...
晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片
物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗,晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺,協(xié)助芯片廠搶商機;聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺,以整合戰(zhàn)方式卡位。
2016-05-30 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電聯(lián)電 788 0
物聯(lián)網(wǎng)芯片一哥必備大招:高整合SoC
物聯(lián)網(wǎng)晶片市場將呈現(xiàn)新戰(zhàn)局。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用風潮帶動超低功耗、少量多樣設(shè)計趨勢,激勵許多微控制器(MCU)開發(fā)商乘勢大展拳腳,并提出整合MCU、無線通訊、嵌入...
2015-07-17 標簽:物聯(lián)網(wǎng)SoC物聯(lián)網(wǎng)芯片 1652 0
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