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標(biāo)簽 > 物聯(lián)網(wǎng)芯片
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“現(xiàn)在我們一年可能要推出將近4款主線產(chǎn)品,以后發(fā)展的速度會(huì)越來越快,因?yàn)楝F(xiàn)在的研發(fā)效率有大幅度的提升。”此前,紫光展銳首席執(zhí)行官楚慶在接受記者采訪時(shí)表示...
2021-04-06 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片紫光展銳科創(chuàng)板 2946 0
自連嵌入式無線升級(jí)方案為醫(yī)院賦能更舒適就醫(yī)體驗(yàn)
比起傳統(tǒng)人工采血作業(yè)耗時(shí)費(fèi)力易出錯(cuò),智能采血系統(tǒng)優(yōu)化了采血全流程、簡化了醫(yī)護(hù)人操作程序、降低了出錯(cuò)率風(fēng)險(xiǎn)率、縮短了標(biāo)本流轉(zhuǎn)周期、患者也獲得更舒適的就醫(yī)體...
2022-06-30 標(biāo)簽:接口wi-fi物聯(lián)網(wǎng)芯片 2896 0
XY1100芯片已通過中國移動(dòng)芯片認(rèn)證和GTI測(cè)試?
此前,芯翼信息科技曾在2018年12月獲數(shù)千萬元A輪融資,投資方包括邦盛資本、前海母基金、七匹狼、東方嘉富、晨暉創(chuàng)投等。此前曾獲金卡智能的Pre-A輪戰(zhàn)...
2020-09-14 標(biāo)簽:終端物聯(lián)網(wǎng)芯片NB-IoT 2834 0
長虹旗下首條半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)線通線,聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片
據(jù)悉,2021年6月16日,啟賽封測(cè)項(xiàng)目正式啟動(dòng),歷時(shí)2年多正式開通。目前,封裝測(cè)試業(yè)務(wù)主要集中在物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域。據(jù)公開消息,四川啟賽微電子有限公司于...
2023-09-20 標(biāo)簽:封裝封測(cè)物聯(lián)網(wǎng)芯片 2733 0
泰凌微ipo進(jìn)度最新消息 今日申購 泰凌微登陸科創(chuàng)板
泰凌微ipo進(jìn)度最新消息 今日申購 泰凌微登陸科創(chuàng)板 給大家分享一下泰凌微ipo進(jìn)度最新消息;今日泰凌微正式登陸科創(chuàng)板開啟申購。 泰凌微ipo新發(fā)行市值...
wifi模塊 物聯(lián)網(wǎng)WiFi應(yīng)用在哪些地方?
? ? 相信很多人每到一個(gè)地方,拿起手機(jī)想上網(wǎng),就會(huì)先找找是否有wifi可連接,不經(jīng)意間中,WiFi已經(jīng)融入到我們的生活中。wifi可不只是為移動(dòng)設(shè)備提...
2021-10-09 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)wifi模塊物聯(lián)網(wǎng)芯片 2698 0
高通物聯(lián)網(wǎng)芯片助力釘釘F2,解鎖全新絲滑辦公體驗(yàn)
隨著云會(huì)議的興起,音視頻與計(jì)算機(jī)視覺、圖像處理、人工智能等技術(shù)的融合趨勢(shì)也愈發(fā)明顯,共同帶來高清實(shí)時(shí)的協(xié)同辦公體驗(yàn)。釘釘F2具備單機(jī)10米清晰拾音、智能...
2022-03-24 標(biāo)簽:高通AI計(jì)算機(jī)視覺 2665 0
移動(dòng)支付能快速發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)芯片是推動(dòng)主力軍
隨著移動(dòng)支付不斷深入到人們生活的各種場(chǎng)景中,越來越多的移動(dòng)支付方式也隨之而出,好比大家熟悉的掃碼支付、人臉支付、手機(jī)NFC支付等等。這些移動(dòng)支付方式的出...
2020-10-14 標(biāo)簽:AI人工智能移動(dòng)支付 2661 0
AIoT時(shí)代,物聯(lián)網(wǎng)芯片迎風(fēng)口
有人認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后,世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命迎來的新一輪高潮。確實(shí)如此,隨著AIoT時(shí)代的來臨,萬物互聯(lián)給人們生活、工作都帶來了更多的便利,...
2020-04-02 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片AIoT 2628 0
到2025年,物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)將增長至5254億美元
隨著可以連接到互聯(lián)網(wǎng)和智能手機(jī)的消費(fèi)類設(shè)備的發(fā)展,預(yù)計(jì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品中物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的增長將得到推動(dòng)。智能電器具有測(cè)量和控制其能源使用量并將其傳達(dá)給房主和公...
2020-07-14 標(biāo)簽:互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片 2544 0
wifi模塊在物聯(lián)網(wǎng)中起到什么作用?
2021年隨著物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的快速發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)在共享經(jīng)濟(jì)、智能家居,智能安防、智能醫(yī)療,智慧交通等領(lǐng)域已經(jīng)愈發(fā)成熟,作為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的第一步,WiFi模塊被大...
2021-09-15 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)低功耗wifi模塊 2530 0
積極推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)芯片芯片研發(fā),并布局面向未來的自動(dòng)駕駛等新技術(shù)
依據(jù)公開資料數(shù)據(jù)顯示,哈啰出行估值超50億美元,螞蟻金服是第一大股東,永安行持有哈啰出行股權(quán)比例為7.7363%。不過,按照永安行年報(bào)披露的數(shù)據(jù)顯示,哈...
2020-07-24 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片螞蟻金服 2524 0
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2015年全球物聯(lián)網(wǎng)連接大約60億個(gè)左右,預(yù)計(jì)2020年將增長到270億個(gè),這還是比較保守的預(yù)計(jì)數(shù)字。
2020-12-13 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片 2495 0
三安集成濾波器首獲平臺(tái)認(rèn)證,加速進(jìn)入全球射頻前端主流平臺(tái)
展銳是中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的頭部企業(yè),是中國大陸公開市場(chǎng)唯一擁有5G芯片能力并已成功商用的主芯片平臺(tái)提供者。
2021-08-02 標(biāo)簽:射頻濾波器半導(dǎo)體芯片 2440 0
華為臺(tái)積電合作 NB-IoT芯片6月將大規(guī)模出貨
華為Marketing與解決方案部副總裁蔣旺成15日表示,NB-IoT已經(jīng)逐步成熟,邁向商用。蔣旺成也透露華為NB-IoT芯片模塊進(jìn)展與計(jì)畫,包括其高度...
2017-05-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為物聯(lián)網(wǎng)芯片 2389 0
什么是非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片?非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的使用場(chǎng)景
什么是非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片?非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的使用場(chǎng)景? 非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片是指用于非蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片。非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片可以實(shí)現(xiàn)低功耗、短距離、低成...
2024-02-01 標(biāo)簽:無線通信物聯(lián)網(wǎng)芯片蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 2381 0
U-Blox提供物聯(lián)網(wǎng)芯片、模組以及解決方案助力生態(tài)建設(shè)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展了很多年,大生態(tài)、互連互通喊了很多年,真的成功了嗎?似乎沒有。這種情況下,物聯(lián)網(wǎng)又出現(xiàn)了許多新的機(jī)會(huì),依然會(huì)面臨...
2021-12-14 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)u-blox物聯(lián)網(wǎng)芯片 2283 0
物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域突破性進(jìn)展
北京大學(xué)黃如院士-葉樂副教授課題組在國際上首次提出了多級(jí)流水異步事件驅(qū)動(dòng)型芯片架構(gòu),將傳統(tǒng)的周期性工作模式轉(zhuǎn)變?yōu)楫惒绞录?qū)動(dòng)型工作模式,顯著降低了物聯(lián)網(wǎng)...
2020-04-16 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片 2242 0
臺(tái)積電12寸晶圓ASP增長22%,定價(jià)提升與出貨量下滑背后的原因
盡管市場(chǎng)不景氣,臺(tái)積電的12寸晶圓的平均售價(jià)(ASP)在2023年第四季仍舊上漲至6,611美元,年增達(dá)到22%。
2024-01-31 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓物聯(lián)網(wǎng)芯片 2212 0
到2025年,全球窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到29.92億美元
因?yàn)長TE容易與“帶內(nèi)部署模式”相結(jié)合,所以LTE在全球范圍內(nèi)的使用越來越多,這是刺激市場(chǎng)的因素之一。然而,由于LTE-M很容易與LTE結(jié)合(相對(duì)于窄帶...
2020-03-06 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片蜂窩物聯(lián)網(wǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) 2211 0
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