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焊盤技術(shù)

Cadence Allegro 22.1-1-3-將網(wǎng)絡(luò)顯示在焊盤、走線、銅皮上

2023-09-25 標簽：Cadence allegro 焊盤 5249 0

對01005元件裝配的建議

01005元件焊盤的設(shè)計建議采用BFG組合，印刷鋼網(wǎng)厚度為4mil，開孔尺寸：寬9mil，長10 mil，“居中”的方式，即印刷鋼網(wǎng)開孔位置在焊盤的中...

2023-09-22 標簽：貼片錫膏焊盤 3158 0

SMT回流焊溫度曲線分析解讀

看錫膏類型，有鉛還是無鉛?還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑 (助焊劑的特性)主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性...

2023-09-21 標簽：PCB板 smt 焊盤 2864 0

貼片機檢測的理論依據(jù)

就表面貼裝設(shè)備而言，關(guān)鍵的是把元件快速準確地放置于印有錫膏的PCB焊盤上，即速度和準確性指標。由于設(shè)備的速度及準確性與元件外形、元件可識別性、PCB材料...

2023-09-20 標簽：元件錫膏焊盤 477 0

對0201元件裝配工藝的總結(jié)

當元件間距為0.008″時，沒有產(chǎn)生焊點橋連缺陷，但在氮氣中回流和使用助焊劑活性較強的水溶性錫膏會增加焊點橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現(xiàn)的橋連缺陷比在...

2023-09-20 標簽：焊盤助焊劑焊點 1306 0

01005元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計

應(yīng)用張印刷鋼網(wǎng)主要目的是確定保證裝配良率前提下，錫膏印刷的合適公差。鋼網(wǎng)上01005元件的開孔是在前面所介紹的0201元件成功的工藝基礎(chǔ)上加以比例縮放...

2023-09-20 標簽：錫膏焊盤鋼網(wǎng) 3386 0

PCB性能參數(shù)的影響

根據(jù)PCB的特點和制作工藝，我們知道它是通過一層一層黏合壓接而成，制造過程中會有應(yīng)力產(chǎn)生，而且焊盤層和中間的電氣隔離層的材料和厚度是不同的，因此熱膨脹...

2023-09-12 標簽：電氣焊盤 PCB 953 0

錫膏量與再流焊后焊點形貌關(guān)系分析

表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素，而再流焊后形成的焊點形貌與鋼網(wǎng)的開口設(shè)計有著千絲萬縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā)，結(jié)合...

2023-09-12 標簽：pcb smt 表面貼裝 1379 0

PCB焊盤圖形設(shè)計的影響

　PCB的基準點是貼片機定位PCB主其他元件位置的基礎(chǔ)，基準點的形狀、位置設(shè)計和它的制造將直接影響貼片的質(zhì)量。關(guān)于基準點的描述按IPC“SMEMA F...

2023-09-11 標簽：焊盤貼片機 PCB 696 0

PCB工藝制程解析

PCB加工十幾道工序會，不可避免的會存在加工誤差，PCB制造行業(yè)采用的標準通常是指標準的ISO、UL、等行業(yè)標準。華秋PCB可實現(xiàn)的線寬公差范圍在±15...

2023-09-06 標簽：pcb 電路板蝕刻 1535 0

PCB焊盤還有這么講究

采用內(nèi)部的金屬螺孔可能由于安裝或多次拆裝等原因，造成該接地處于不良的狀態(tài)。而采用梅花孔焊盤，不管應(yīng)力如何變化，均能保證良好的接地。

2023-09-05 標簽：pcb PCB設(shè)計焊盤 1034 0

表貼棧接連接器插頭脫落問題討論

客戶有一個模塊，兩塊子板通過表貼棧接連接器（進口））連接。產(chǎn)品經(jīng)過各類試驗從未出現(xiàn)問題。兩年后，重新使用，某次加電報故，打開殼體，發(fā)現(xiàn)棧接連接器插頭端脫...

2023-09-04 標簽：連接器焊盤 PCBA 963 0

PCB工藝制程能力介紹及解析（下）

上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內(nèi)容，小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向，為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內(nèi)容感...

2023-08-31 標簽：焊盤工藝制程 PCB 2255 0

pcb中的淚滴指的是什么 pcb淚滴怎么設(shè)計出來的

淚滴是額外的銅，直的或圓形的，位于焊盤或通孔與走線的連接處，或者當走線在粗細之間過渡時。例如，如果你的部分走線寬度從 10 mil 變?yōu)?4 mil，則...

2023-08-31 標簽：pcb CAD 焊盤 5016 0

PCB光繪(CAM)的操作流程，你都做到位了嗎？

后序工藝的不同要求，確定光繪底片（俗稱菲林）是否鏡像。底片鏡像的原則：藥膜面（即，乳膠面）貼藥膜面，以減小誤差。底片鏡像的決定因素：工藝。如果是網(wǎng)印工藝...

2023-08-29 標簽：pcb CAM 焊盤 3086 0

高速PCB多層板疊層設(shè)計原則

信號層大部分位于這些金屬實體參考平面層之間，構(gòu)成對稱帶狀線或是非對稱帶狀線。此外，板子的上、下兩個表面（頂層和底層），主要用于放置元件的焊盤，其上也有一...

2023-08-28 標簽：焊盤去耦電容 PCB 714 0

分析交流耦合電容的SMT焊盤效應(yīng) 分析B2B連接器的SMT焊盤效應(yīng)

在高頻領(lǐng)域，信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。一旦阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象，一部分信號被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波將繼續(xù)被傳輸?shù)浇邮斩恕?/p>

2023-08-28 標簽：pcb smt 焊盤 888 0

高速PCB多層板疊層設(shè)計原則

2023-08-25 標簽：焊盤去耦電容 PCB 473 0

冷熱沖擊后，有什么原因會造成焊球開裂？

徐斌:焊球開裂做紅墨水實驗有說服力，焊球開裂一般是受外力造成的哲:SMT制程中有什么條件會導(dǎo)致？徐斌:你們分板是怎么分的？哲:銑刀，分板的應(yīng)...

2023-08-24 標簽：smt BGA 焊盤 1970 0

SMT印制電路板概述

隨著SMT的出現(xiàn)，元器件直接貼裝在PCB上，盡管PCB不需要在焊盤上鉆插裝孔，但由于SMD具有面積大、引腳數(shù)量多、引腳間距密、PCB布線密集的特點，因此...

2023-08-22 標簽：元器件 smt 焊盤 1154 0

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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