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標(biāo)簽 > 焊盤(pán)
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高速電路無(wú)疑是PCB設(shè)計(jì)中要求非常嚴(yán)苛的一部分,因?yàn)楦咚傩盘?hào)很容易被干擾,導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量下降,所以在PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。 在...
2023-11-06 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)高速電路焊盤(pán) 990 0
無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多,尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí),焊端(球)上的有鉛焊料先熔,覆蓋焊盤(pán),助焊劑排不出去,造成氣孔。但氣孔不影響機(jī)械強(qiáng)度。
由于一些板,尤其是U盤(pán)等面積很小的板,F(xiàn)LASH中只使用了為數(shù)不多的幾個(gè)PIN,為了可以讓其它PIN下面可以走線,增加GND網(wǎng)絡(luò)的面積,所以實(shí)際操作中...
可制造性設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的二十個(gè)問(wèn)題及解決方案(上)
設(shè)計(jì)時(shí)考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上,布線時(shí)可以在螺絲孔對(duì)應(yīng)的地方的KEET OUT層畫(huà)個(gè)比孔大12MIL以上的圓圈以防布線。
PCB Matrix IPC-7351 LP軟件介紹及使用說(shuō)明
LP自動(dòng)生成器擁有全面的LP瀏覽器、計(jì)算器和庫(kù)功能。能實(shí)現(xiàn)計(jì)算和建立元件。輸出選項(xiàng)可以創(chuàng)建適用于Expedition 、Protel、Cadence A...
需要進(jìn)行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤(pán)的單面或雙面多層...
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái),注意烙鐵尖要細(xì),頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來(lái)移動(dòng)和固定芯...
如何在Cadence Allegro軟件中制作通孔焊盤(pán)
通孔焊盤(pán)可以說(shuō)是PCB中最常見(jiàn)的焊盤(pán)之一了,對(duì)于插針等插件元器件的焊接,其采用的焊盤(pán)大都是通孔焊盤(pán)。下面就來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下如何在Cadence Alleg...
如何在Cadence Allegro軟件中制作槽孔焊盤(pán)
槽孔是指鉆孔形狀不是圓形的通孔,某些體積較大的開(kāi)關(guān)的封裝會(huì)采用槽孔。下面就來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作槽孔焊盤(pán)。
BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流分享
引起B(yǎng)GA焊盤(pán)可焊性不良的原因: 1.綠油開(kāi)窗比BGA焊盤(pán)小 2. BGA焊盤(pán)過(guò)小 3. 白字上BGA焊盤(pán) 4. BGA焊盤(pán)盲孔未填平 5. ...
2023-10-17 標(biāo)簽:BGA焊盤(pán)焊盤(pán)設(shè)計(jì) 845 0
PCB板設(shè)計(jì)需要提供的信息 (1)原理圖:一種完整的電子文檔格式,可以生成正確的網(wǎng)表(網(wǎng)表); (2)機(jī)械尺寸:提供定位裝置的具體位置和方向識(shí)別,以...
當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開(kāi)波峰面(B)之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由...
BGA的另一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是成品率高。Motorola和Compaq等用戶(hù)聲稱(chēng),在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中,沒(méi)有缺陷產(chǎn)生。而...
焊盤(pán)的清理分為兩個(gè)步驟,首先清理殘留的底部填充材料,然后再清理焊盤(pán)上多余的焊料,獲得平整的焊 盤(pán)表面,用IPA清潔焊盤(pán)區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可...
焊盤(pán)整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問(wèn)題:如果選擇錫膏裝配的話(huà),如何印刷錫膏呢?對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來(lái)說(shuō),這的確是一個(gè)難題。
華秋DFM新功能丨可焊性檢查再次升級(jí),搶先體驗(yàn)!
感謝后臺(tái)各位伙伴們的關(guān)注和支持,在大家的期盼下,華秋DFM終于再次迎來(lái)了新功能更新!
2023-09-28 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán)PCB 929 0
在移除元件之前首先要對(duì)PCBA進(jìn)行加熱,控制組件因?yàn)槭軣岵痪鸬穆N曲變形成為關(guān)鍵,對(duì)于如何進(jìn) 行預(yù)熱及設(shè)置溫度曲線成功移除元件。這里重點(diǎn)介紹如何利用...
晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印制電路板焊盤(pán)的設(shè)計(jì)
NSMD焊盤(pán)的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響,在焊盤(pán)和阻焊膜之間有一定空隙,如圖2和圖3所示。對(duì)于 密間距晶圓級(jí)CSP,印刷電路板上的焊盤(pán)一般都采用NS...
在翹曲變形的或因?yàn)橹尾划?dāng)而導(dǎo)致變形的基板上印刷錫膏,往往獲得的錫膏不均勻,要么有些地方少錫 ,要么有些地方錫膏量過(guò)多,對(duì)于密間距元件的錫膏印刷,基板是...
PCB設(shè)計(jì)步驟和規(guī)范 PCB常見(jiàn)類(lèi)型電路設(shè)計(jì)
目前三大主流PCB設(shè)計(jì)軟件 Altiun-Designer: 輕量化的PCB設(shè)計(jì)軟件,價(jià)格便宜,適合小企業(yè)、新手學(xué)習(xí)入門(mén) Mentor-PADS:中...
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