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標(biāo)簽 > 焊盤(pán)
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在焊接過(guò)程中造成冷焊的主要原因有哪些,有什么方法解決
影響性:焊點(diǎn)壽命較短,容易于使用一段時(shí)間后,開(kāi)始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導(dǎo)致功能失效。
假焊和脫焊是指在焊接過(guò)程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn),實(shí)際上一碰就會(huì)掉下來(lái),這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢?主要是助焊劑的活性失效,...
SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了地位。典型的表面貼裝工藝分為三步:施加焊錫...
Allegro軟件中的焊盤(pán)制作界面的參數(shù)含義是什么
Allegro軟件中的焊盤(pán)制作界面。 第一頁(yè)中,鉆孔屬性參數(shù)的具體含義如下所示,如圖4-27所示: 圖4-27 焊盤(pán)制作鉆孔面板參數(shù)示意圖 Units:...
2020-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro焊盤(pán) 2172 1
現(xiàn)在的波峰焊機(jī)大多使用的方式。其工作原理是:利用高速壓縮空氣產(chǎn)生的負(fù)壓將助焊劑提取,并通過(guò)特制噴口氣霧化完成涂覆。
一般來(lái)說(shuō),回流焊接后焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面,綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及 開(kāi)口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件...
通孔插裝元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)的要求有哪些
THC (Through Hole Component)是的傳統(tǒng)通孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板( SMA)采用SMC/SMD和THC混裝T藝,...
BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一般規(guī)則與注意事項(xiàng)
BGA具有高I/O的特點(diǎn),布線難度大,RDA5802E印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數(shù)一般為6;PCB每層走2圈信號(hào)線,...
公用焊盤(pán)會(huì)對(duì)PCB焊接質(zhì)量造成什么哪些影響
SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測(cè)試性和可維修性等...
PCB電路板對(duì)于SMB焊盤(pán)的平整度有哪些要求
為了保證電路板的外觀和質(zhì)量,電路板的表面pcb組裝對(duì)平整度有極高的要求,平整度高、細(xì)線、高精度對(duì)電路板基板的表面缺陷要求嚴(yán)格,特別是對(duì)基板平整度要求更為...
SMT貼片印刷機(jī)的種類(lèi)及組成結(jié)構(gòu)介紹
SMT貼片加工印刷機(jī)作為一臺(tái)高智能化、高精度化的機(jī)電一體設(shè)備,是SMT貼片的主體設(shè)備之一。當(dāng)前,用于SMT加工焊膏印刷的印刷機(jī)品種很多,以自動(dòng)化程度來(lái)分...
與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層...
SMT貼片加工逐步往高精密度,細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件最小間距的設(shè)計(jì)考驗(yàn)了smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤(pán)間不...
設(shè)計(jì)無(wú)鉛SMT電路板焊盤(pán)有哪些基本要求
到目前為止,國(guó)家雖然還沒(méi)有對(duì)無(wú)鉛SMT電路板設(shè)計(jì)提出特殊要求,沒(méi)有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),但是提倡為環(huán)保設(shè)計(jì),需要考慮SMT電路板在選材、制造、使...
PCB焊盤(pán)形狀的種類(lèi)及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
焊盤(pán)形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關(guān),設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)情況綜合考慮后進(jìn)行選擇。在大多數(shù)的PCB設(shè)計(jì)工具中,系統(tǒng)可以...
表面張力起因及對(duì)焊點(diǎn)形成過(guò)程會(huì)造成哪些影響
表面張力與潤(rùn)濕力的方向相反,因此表面張力是不利于潤(rùn)濕的因素之一。無(wú)論足再流焊、波峰焊還是手工焊,表面張力對(duì)于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素。
由于PCB的變形、定位不準(zhǔn)、支撐不到位、設(shè)計(jì)等原因,印刷時(shí)模板與PCB焊盤(pán)之間很難形成理想的密封狀態(tài)(間隙小于焊粉顆粒標(biāo)稱(chēng)尺寸)。印刷時(shí)或多或少會(huì)有焊膏...
設(shè)計(jì)PCB板焊盤(pán)有哪些技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與要求
SMT貼片加工中,最重要的是對(duì)PCB板焊盤(pán)的設(shè)計(jì)。焊盤(pán)的設(shè)計(jì)能夠直接影響元器件的熱能傳遞、穩(wěn)定性和焊接性,也關(guān)系著SMT貼片加工的質(zhì)量。因此在PCB焊盤(pán)...
一般情況下,信號(hào)線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤(pán)之間的距離大于等于...
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