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      標簽　>　焊盤

      焊盤

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      信號完整性之反射(一)

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      2023-04-15 標簽：信號信號完整性反射 2551 0

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      錫膏從冰箱中拿出后，由于儲存溫度較低，會立刻在錫膏瓶外表產(chǎn)生結(jié)露現(xiàn)象，空氣中的水蒸汽會冷凝，為避免錫膏中混入水汽，錫膏從冰箱中取出后不可以馬上開啟瓶蓋使...

      2023-03-30 標簽：smt錫膏焊盤 6181 0

      光模塊PCB焊盤的可焊性不良分析

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      2023-03-25 標簽：pcb封裝技術(shù)焊盤 1750 0

      已連線的端子DRC出現(xiàn)未連線錯誤的解決辦法

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      非對稱封裝的電源芯片的焊盤和鋼網(wǎng)設(shè)計建議

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      2023-03-15 標簽：MOSFET控制器電源管理 3785 0

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      結(jié)束前工序的每一個晶圓上，都連接著500~1200個芯片(也可稱作Die)。 為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨的芯片后，...

      2023-03-13 標簽：芯片pcb晶圓 6103 0

      【華秋干貨】PCB焊盤設(shè)計的關(guān)鍵要素

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      2023-03-10 標簽：PCB焊盤DFM 2375 0

      各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)

      通孔板和層數(shù)沒關(guān)系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和軍工電路板，做20層，還是通孔的。

      2023-03-09 標簽：pcb交換機焊盤 1625 0

      0.4mm和0.5mm WLP的PCB設(shè)計注意事項和指南

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      使用晶圓級封裝 （WLP） 可以減小解決方案的整體尺寸和成本。然而，當使用WLP IC時，印刷電路板（PCB）布局可能會變得更加復(fù)雜，如果不仔細規(guī)劃，會...

      2023-03-07 標簽：芯片焊盤PCB 3761 1

      各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB立體圖形展示

      多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。

      2023-03-08 標簽：pcb電路板焊盤 1436 0

      深度解析SMT錫膏印刷關(guān)鍵技術(shù)

      統(tǒng)計表明SMT生產(chǎn)中60-70%的焊接缺陷和錫膏的印刷有關(guān)，由此可見錫膏印刷的重要性。

      2023-03-08 標簽：pcbsmt焊盤 1834 0

      PCB設(shè)計十大坑陷

      單面板設(shè)計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。

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      深入了解電路板的工作原理與組成

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        +關(guān)注
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        K60
        +關(guān)注
      • STM32單片機
        STM32單片機
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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