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焊接

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焊接，，也稱(chēng)作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

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焊接技術(shù)

從貼片焊接的角度介紹PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn)

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。雖然現(xiàn)...

2018-12-12 標(biāo)簽：PCB 焊接 3985 0

電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)教程之焊接的詳細(xì)資料說(shuō)明

在本課程里，焊接工作必不可少，但不是為了把同學(xué)們練成焊接工。通過(guò)焊接，可以讓同學(xué)們感受到不同器件的封裝特性。到了公司，印制板的焊接一般都是由機(jī)器來(lái)完成了...

2018-12-08 標(biāo)簽：封裝電子系統(tǒng)焊接 3459 0

告訴你0Ω電阻的巧用

調(diào)試時(shí)候的前后級(jí)隔離 - 如果你的設(shè)計(jì)是新的，對(duì)板子上很多部分的功能以及能夠?qū)崿F(xiàn)的性能還不確定，拿回板子來(lái)將會(huì)面臨一場(chǎng)驚心動(dòng)魄的調(diào)試，debug的一個(gè)重...

2018-12-06 標(biāo)簽：電阻元器件焊接 1.1萬(wàn) 0

影響PCB焊接質(zhì)量的因素,畫(huà)PCB圖時(shí)的建議

所以建議芯片少的一面(一般為Bottom面)的長(zhǎng)邊離邊5mm范圍內(nèi)不要放置貼片器件。如果確實(shí)由于電路板面積受限，可以在長(zhǎng)邊加工藝邊，參見(jiàn)本文17條“關(guān)于...

2018-12-06 標(biāo)簽：PCB 焊接 4051 0

射頻微波解決方案:印刷電路板與連接器優(yōu)化

Molex 的工程師將自身廣泛的經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用到了各種柔性、適型、波紋及半剛性材料當(dāng)中，設(shè)計(jì)出的線纜可滿(mǎn)足您對(duì)電氣和機(jī)械的規(guī)格要求。使用獨(dú)一無(wú)二的包塑工藝來(lái)定...

2018-12-05 標(biāo)簽：射頻焊接信號(hào)完整性 3293 0

鋼結(jié)構(gòu)焊接符號(hào)含義大全

在焊接結(jié)構(gòu)圖樣上，焊接方法可按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB5185-85的規(guī)定用阿拉伯效字表示，標(biāo)注在指引線的尾部。常用焊接方法代號(hào)見(jiàn)表3-9所示。如果是組合焊接方法，...

2018-11-26 標(biāo)簽：焊接電弧 4.3萬(wàn) 0

解析PCB焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的情況

滿(mǎn)足設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)盡量選擇慢速的器件，通常在器件選型的時(shí)分。并且防止不同品種的信號(hào)混合運(yùn)用，由于快速變換的信號(hào)對(duì)慢變換的信號(hào)有潛在串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)。

2018-11-14 標(biāo)簽：PCB 焊接 3760 0

探討進(jìn)行貼片元件焊接有效的方式

進(jìn)行貼片焊接有效的方式是拖焊，如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙鐵+松香完成所有貼片的焊接。

2018-11-11 標(biāo)簽：焊接貼片元件 3461 0

貼片電容怎么焊接

焊接步驟:先在焊盤(pán)上涂助焊劑，再用烙鐵處置一遍，避免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成欠好焊接，芯片通常不需處置就能夠焊接。

2018-11-06 標(biāo)簽：焊接貼片電容 2.9萬(wàn) 0

在焊接電路板過(guò)程中應(yīng)注意什么問(wèn)題

線路板使用過(guò)程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤(pán)脫落，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，線路板廠在本文中對(duì)焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行一些分析，...

2018-10-24 標(biāo)簽：電路板焊接 1.6萬(wàn) 0

手工焊接的基本操作介紹

在電子小產(chǎn)品的少量生產(chǎn)，電器維修人員進(jìn)行維修工作和電子愛(ài)好者學(xué)習(xí)實(shí)驗(yàn)時(shí)都離不開(kāi)手工焊接，手工焊作為電子愛(ài)好者必須掌握的基本功，看起來(lái)簡(jiǎn)單，但正確的焊接步...

2019-02-06 標(biāo)簽：焊接手工焊接 1.1萬(wàn) 0

焊縫強(qiáng)度的標(biāo)準(zhǔn)與會(huì)受那些因素影響

焊縫一般能保持較高的強(qiáng)度，以至于超過(guò)了焊材代碼和應(yīng)用中所要求的強(qiáng)度。在很多情況下，這種焊縫的強(qiáng)度不能通過(guò)焊材代碼本身辨別出來(lái)。例如，用普通焊條E60××...

2019-11-25 標(biāo)簽：焊接金屬代碼 1.1萬(wàn) 0

PCB生產(chǎn)中ICD失效的影響機(jī)理及檢測(cè)研究

下面簡(jiǎn)要從鉆孔質(zhì)量和除膠過(guò)程這兩個(gè)方面，闡述 ICD 失效的影響機(jī)理，對(duì)此類(lèi)問(wèn)題的檢測(cè)和分析經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行小結(jié)。

2019-11-29 標(biāo)簽：pcb 電鍍焊接 1.1萬(wàn) 0

閥門(mén)與管路或設(shè)備之間的連接方式匯總

整個(gè)閥門(mén)與管路或設(shè)備之間是怎樣連接的，這個(gè)問(wèn)題不可忽視，因?yàn)殚y門(mén)的跑、冒、滴、漏現(xiàn)象，絕大部分發(fā)生在這里。

2018-09-13 標(biāo)簽：焊接閥門(mén) 6747 0

采用計(jì)算機(jī)控制和微型組合探頭實(shí)現(xiàn)汽車(chē)全自動(dòng)探傷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

汽車(chē)后橋由沖壓成形的半橋殼、后蓋、法蘭盤(pán)、半軸套管等幾部分焊接而成。先由兩個(gè)半橋殼對(duì)接形成后橋殼，然后再由后橋殼與半軸套管用環(huán)焊縫焊接成橋殼體，環(huán)焊縫與...

2020-04-17 標(biāo)簽：汽車(chē)電子計(jì)算機(jī)焊接 1168 0

如何焊接貼片元件？焊接過(guò)程中有什么要求？

所謂之，磨刀不誤砍柴功，行家一出手就知有沒(méi)有。對(duì)于一個(gè)合格的維修工來(lái)說(shuō)，不僅要有過(guò)硬的技術(shù)，還要有一手漂亮的焊錫技術(shù)，特別在數(shù)字電路小板的維修中，如果焊...

2018-08-02 標(biāo)簽：焊接貼片元件 3.4萬(wàn) 0

PCB外層制作流程之沉銅（PTH)

化學(xué)沉銅:通過(guò)鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生成的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過(guò)該步驟處理后即可...

2018-08-01 標(biāo)簽：焊接電鍍銅 3.1萬(wàn) 0

影響PCB焊接質(zhì)量的因素以及畫(huà)PCB圖時(shí)需要注意的事項(xiàng)

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。

2018-07-18 標(biāo)簽：PCB 焊接 4367 0

新手要如何熟練焊接電子電路板

很多初學(xué)者焊的電子線路板很不穩(wěn)定，容易短路或斷路。除了布局不夠合理和焊工不良等因素外，缺乏技巧是造成這些問(wèn)題的重要原因之一。

2018-07-15 標(biāo)簽：焊接電子電路 2.5萬(wàn) 0

焊接溫度場(chǎng)仿真和熱變形、應(yīng)力仿真的基本理論和仿真流程

在焊接分析中，常用的數(shù)值方法包括：差分法、有限元法、數(shù)值積分法、蒙特卡洛法。

2018-07-12 標(biāo)簽：焊接 7349 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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