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      標(biāo)簽　>　焊接

      焊接

      +關(guān)注38人關(guān)注

      焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：

      文章：3039個 瀏覽：61332次 帖子：332個

      焊接技術(shù)

      焊接氣孔產(chǎn)生的原因和防范措施

      氣孔是指焊接時，熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出，殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的，也可能是焊接冶金過程中反應(yīng)生成的。

      2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊條 3.9萬 0

      焊接外觀缺陷種類_形成原因及預(yù)防措施

      外觀缺陷（表面缺陷）是指不用借助于儀器，從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部...

      2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊接變形 1.5萬 0

      導(dǎo)線的種類介紹與焊接的方法和技巧

      在手工smt焊接中，要對導(dǎo)線進行手工焊接工作，必須要認(rèn)識導(dǎo)線的種類，不同的導(dǎo)線應(yīng)采取不同的焊接方法并掌握導(dǎo)線焊接的方法和技巧。

      2019-10-23 標(biāo)簽：導(dǎo)線焊接smt 1.6萬 0

      PCB生產(chǎn)中導(dǎo)致橋連缺陷的主要原因是什么？如何解決

      隨著表面組裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，SMT的焊接質(zhì)量問題引起了人們的高度重視。為了減少或避免再流焊中各種缺陷的出現(xiàn)，不僅要注重提高工藝人員分析、判斷和解決這些問...

      2019-10-22 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品焊接smt 5695 0

      電烙鐵加熱多久_電烙鐵焊接原理

      60w的電烙鐵功率很高了，不過電烙鐵一般要預(yù)熱3-5分鐘。雖然你看著有變熱，而且還冒白煙了，但可能還未達到焊錫的熔點。電烙鐵預(yù)熱時間跟使用環(huán)境也有關(guān)系，...

      2019-10-21 標(biāo)簽：電烙鐵焊接錫焊 3.5萬 0

      集成電路焊接操作的基本要領(lǐng)與注意事項

      集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數(shù)目相對比較多，在對集成電路進行插裝或焊接時，需要更加仔細。一般不同印制...

      2019-10-21 標(biāo)簽：集成電路元器件焊接 1.1萬 0

      錫膏在絲印上缺陷的表示形式與造成原因

      焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項關(guān)鍵工作，其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同，焊接工藝良莠不齊，容易存在很多...

      2019-10-18 標(biāo)簽：焊接焊盤效率 3909 0

      常用的組件潔凈檢測方法有哪幾種

      印制電路組件是電子設(shè)備系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件之一，其質(zhì)量好壞對整個電子設(shè)備的可靠性和質(zhì)量有著十分重要的影響。為此，當(dāng)組件焊接完畢或經(jīng)過清洗后，必須對組件的潔凈...

      2019-10-18 標(biāo)簽：電阻電子設(shè)備焊接 3550 0

      錫珠產(chǎn)生的常見原因是什么？該如何解決

      錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠?，F(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)如下。

      2019-10-17 標(biāo)簽：元器件焊接溫度 2.0萬 0

      SMT貼片的三種手工焊接方法介紹

      smt貼片加工中兩個端頭無引線片式元件（見下圖）的手工焊接方法通常有三種：逐個焊點焊接，采用專用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進行SMT貼片焊接。

      2019-10-17 標(biāo)簽：焊接smt烙鐵 2.3萬 0

      波峰焊接溫度預(yù)熱通常要注意哪些問題的發(fā)生

      預(yù)熱必須確保PCB組裝件達到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對于不同的PCB組裝件，最佳的時間一溫度曲線取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這...

      2019-10-16 標(biāo)簽：pcb焊接波峰焊 3628 0

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      　　表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中造成的...

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      2019-10-14 標(biāo)簽：元器件焊接 1.5萬 0

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      pcba焊盤中，電路之間導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接有三種基本形式，分別是：搭焊、鉤焊和繞焊。那么導(dǎo)線的焊接方式會不會對印刷電路板造成影響呢？下面我們來了解一下這三...

      2019-10-14 標(biāo)簽：導(dǎo)線焊接pcba 3.8萬 0

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      至今，伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。電子產(chǎn)品的焊接中，通常要求焊料合金必須滿足以下要求。

      2019-10-12 標(biāo)簽：元器件焊接smt 1.0萬 0

      BGA焊點中空洞的形成原因有哪些？

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      2019-10-12 標(biāo)簽：焊接smtbga 1.3萬 0

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      2019-10-11 標(biāo)簽：電路板焊接smt 2542 0

      如何預(yù)防PCBA加工虛焊和假焊問題？有哪些方法

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      2019-10-10 標(biāo)簽：焊接pcba虛焊 5897 0

      DIP焊接加工主要有哪幾種加工方式？

      現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動焊接方式。手動焊接技術(shù)只是起到補焊和修整的輔助性作用。與手動焊接技術(shù)相比，自動焊接技術(shù)具有減...

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      2019-10-09 標(biāo)簽：焊接bgapcba 1.4萬 0

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        +關(guān)注
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