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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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一、接地線的標(biāo)識(shí) 1、明敷接地線的表面應(yīng)涂以15~100mm寬度相等的綠色和黃色相間的條紋。黃綠雙色是國(guó)際電工委員會(huì)規(guī)定的保護(hù)接地專用顏色,因此國(guó)際通用...
埋弧焊(含埋弧堆焊及電渣堆焊等)是一種電弧在焊劑層下燃燒進(jìn)行焊接的方法。其固有的焊接質(zhì)量穩(wěn)定、焊接生產(chǎn)率高、無(wú)弧光及煙塵很少等優(yōu)點(diǎn),使其成為壓力容器、管...
變頻器與其他電子設(shè)備一樣,對(duì)周圍環(huán)境溫度有一定的要求,一般為“-10~+40℃”。由于變頻器內(nèi)部是大功率的電子器件,極易受到工作溫度的影響,但為了保證變...
嚴(yán)格控制焊接接頭上的熱輸入量?選擇合適的焊接方法和工藝參數(shù)(主要有焊接電流、電弧電壓、焊接速度)。
電子元器件的焊接要點(diǎn)及方法 用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝,它對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件
出現(xiàn)問(wèn)題比例最高的是錫爐溫度過(guò)高引起的,很多用戶的錫爐在使用一段時(shí)間后,溫控儀顯示的溫度低于錫鍋的實(shí)際溫度,需外用溫度計(jì)進(jìn)行補(bǔ)償解決;其次是二次焊接(需...
從本質(zhì)上來(lái)講,絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現(xiàn)的空洞都是因?yàn)樵倭骱附舆^(guò)程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒(méi)有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。
集成電路引腳多且密,一塊小小的集成電路有幾十個(gè)甚至上百個(gè)引腳,焊接難度很大。因此,在焊接前必須做好以下的準(zhǔn)備工作。
電烙鐵焊接是一種常見(jiàn)的焊接方法,廣泛應(yīng)用于電子制造、維修、電路板等領(lǐng)域。掌握電烙鐵焊接技巧和方法對(duì)于提高焊接質(zhì)量和效率至關(guān)重要。本文將從準(zhǔn)備工作、電烙鐵...
PCB絲印設(shè)計(jì)要求及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)說(shuō)明
PCB板上絲印通常包括:元器件絲印及位號(hào)、板名、版本號(hào)、防靜電標(biāo)識(shí)、條碼絲印、公司LOGO及其他一些標(biāo)識(shí)。絲印材料為非導(dǎo)電油墨,常用絲印油墨顏色為白色。...
PCB制板設(shè)計(jì)有什么要求和設(shè)計(jì)規(guī)范詳細(xì)說(shuō)明
1 應(yīng)用技術(shù)規(guī)范 應(yīng)用領(lǐng)域 汽車 運(yùn)行溫度 110°C130°C150℃ MOT(最大運(yùn)行溫度)到UL 7461...
造成波峰焊接后焊點(diǎn)不飽滿的原因有哪些,有哪些解決方法
波峰焊接后線路板的焊點(diǎn)不飽滿包括:焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
(1)工藝焊接性和使用焊接性焊接性包括兩個(gè)含義:一是接合性能,就是一定的材料在給定的焊接工藝條件下對(duì)形成焊接缺陷的敏感性;二是使用性能,指一定的材料在規(guī)...
智能自動(dòng)焊接機(jī)器人的優(yōu)勢(shì)及參數(shù)
ER6-1600焊接機(jī)器人產(chǎn)品簡(jiǎn)介:ER6-1600焊接機(jī)器人能應(yīng)用于激光混合焊、電弧焊、熱噴涂、點(diǎn)焊、涂膠、搬運(yùn)等多種用途,對(duì)應(yīng)生產(chǎn)加工中各種需求。
PCB表面需要焊接元件,就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤,焊盤一般都是長(zhǎng)方形或者圓形,面積很小。在上文中,我們知道PCB...
線路板廠的PCB組件在焊接后(包括再流焊、波峰焊),會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,不僅影響外觀質(zhì)量,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響...
對(duì)于引線眾多的IC在焊接的過(guò)程中一定要注意,避免IC引線粘連、錯(cuò)位,反復(fù)操作會(huì)導(dǎo)致芯片損壞焊盤脫落,因此在焊接過(guò)程中一定要認(rèn)真、仔細(xì),做到一次成功。下面...
錫膏在印刷工藝中,由于模版與焊盤對(duì)中偏移,若偏移過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致錫膏漫流到焊盤外,加熱后容易出現(xiàn)錫珠。貼片過(guò)程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項(xiàng)重要原因,往往不被...
焊接操作中使用電烙鐵的注意事項(xiàng)說(shuō)明
由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學(xué)物質(zhì)的濃度比建議值小得多,所以焊接時(shí)應(yīng)保持正確的操作姿勢(shì),電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上...
手工電子原器件焊接使用的焊錫絲,是由錫合金和助劑兩部分組成,在電子焊接時(shí),焊錫絲與電烙鐵配合,優(yōu)質(zhì)的電烙鐵提供穩(wěn)定持續(xù)的熔化熱量,焊錫絲以作為填充物的金...
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