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標(biāo)簽 > 焊接技術(shù)
焊接技術(shù)是隨著金屬的應(yīng)用而出現(xiàn)的,古代的焊接方法主要是鑄焊、釬焊和鍛焊。中國商朝制造的鐵刃銅鉞,就是鐵與銅的鑄焊件,其表面銅與鐵的熔合線蜿蜒曲折,接合良好。春秋戰(zhàn)國時(shí)期曾侯乙墓中的建鼓銅座上有許多盤龍,是分段釬焊連接而成的。經(jīng)分析,所用的與現(xiàn)代軟釬料成分相近。
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smt焊接常見質(zhì)量隱患有哪些 SMT高可靠焊接系統(tǒng)提升方法
隨著電子產(chǎn)品不斷向多功能性、高可靠性和小型化方向發(fā)展,QFN、BGA、SiP及SOP封裝器件作為高集成度的IC芯片,憑借其體積小、自身質(zhì)量小、電熱性能好...
高頻板材與普通板材是兩種不同類型的板材,它們?cè)诓牧?、生產(chǎn)工藝、性能等方面都存在一定的差異。 一、材料方面的差異 高頻板材的材料 高頻板材主要采用高頻焊接...
機(jī)械設(shè)計(jì)大師總結(jié)的17個(gè)實(shí)用要點(diǎn)
如圖1中的設(shè)計(jì)沒有考慮工藝圓角,其形狀只能用電火花加工或其余特種加工手段才可加工出來,常規(guī)加工手段是做不出來的,如設(shè)計(jì)成圖2所示形狀留有工藝圓角,便可線...
激光錫焊是一種利用激光作為熱源的精密焊接技術(shù),通過激光加熱焊錫材料,使其熔化并連接電子元件或材料的過程。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于需要高精度和高可靠性的領(lǐng)域,如微...
施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)...
關(guān)于無鉛焊接的機(jī)理是什么 錫焊原理及焊點(diǎn)可靠性分析
熔融焊料在金屬表面潤濕的程度除了與液態(tài)焊料與母材表面清潔程度有關(guān),還與液態(tài)焊料的表面張力有關(guān)。 表面張力與潤濕力的方向相反,不利于潤濕。表...
一種雙楔形激光擺動(dòng)的激光焊接方法,通過在焊接頭上配置特制的wobble擺動(dòng)模塊實(shí)現(xiàn)。使聚焦光斑在焊接頭移動(dòng)的情況下產(chǎn)生螺旋線式的焊縫。
防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時(shí)間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對(duì)于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。
無鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)現(xiàn)狀和市場趨勢(shì)
近年來,隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格以及電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢(shì),傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代。在這一背景下,激光焊錫技術(shù)憑借其高效、精準(zhǔn)、環(huán)保...
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