什么是錫珠？錫珠產(chǎn)生的原因和改善對(duì)策

在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，有一個(gè)術(shù)語(yǔ)叫做“solder ball”，中文版早期翻譯為“錫球”，現(xiàn)在翻譯為“焊料球”。IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)“焊料球”的定義見下圖。

2023-09-22 標(biāo)簽：pcb焊接焊接工藝 1.6萬(wàn) 0

元器件引腳與導(dǎo)線的 “搭接焊接”技術(shù)

在“通孔插裝軸向元器件引線在印制電路板焊盤上的搭接焊接工藝技術(shù)要求”一節(jié)里，詳細(xì)介紹了搭接焊接的前提，元器件引線搭接焊接成形要求，不同形狀引線的搭接要求...

2023-12-02 標(biāo)簽：元器件射頻微波電路 1.1萬(wàn) 0

SMT焊接工藝介紹：回流焊、波峰焊、通孔回流焊

本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。

2023-11-18 標(biāo)簽：電子元器件smt焊接工藝 8994 1

氣相焊接工藝是如何進(jìn)行的

回流焊接工藝對(duì)于表面貼裝器件 (SMD) 組件很常見。如果只有少量零件，例如原型制作或小批量生產(chǎn)通常需要的零件，那么完整的對(duì)流系統(tǒng)并不能真正獲得經(jīng)濟(jì)回報(bào)...

2022-07-15 標(biāo)簽：pcb電路板焊接工藝 5965 0

PCB板的SMT組裝工藝與焊接工藝介紹

SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。

2019-07-01 標(biāo)簽：pcb板焊接工藝 4365 0

銅及銅合金激光熔化焊接工藝研究

銅因具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，以及相比金、銀更為低廉的價(jià)格，被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、電動(dòng)汽車等制造領(lǐng)域，電動(dòng)機(jī)、電池、傳感器以及線束和終端等產(chǎn)品都使用了大...

2023-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體焊接工藝線束 4011 0

談?wù)剮讉€(gè)焊接術(shù)語(yǔ)定義和應(yīng)用

焊接術(shù)語(yǔ)即焊接領(lǐng)域的專門用語(yǔ)，比如:短路過(guò)渡-熔化極氣體保護(hù)焊過(guò)程中，焊絲通過(guò)反復(fù)的短路熔敷；飛濺-熔焊過(guò)程中排出而不成為焊縫一部分的金屬顆粒。

2023-08-21 標(biāo)簽：焊接焊接工藝AWS 3994 0

通孔回流焊工藝原理_通孔回流焊接工藝的優(yōu)缺點(diǎn)

通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。

2020-04-14 標(biāo)簽：焊接工藝回流焊 1.9萬(wàn) 0

焊接機(jī)器人焊接工藝參數(shù)包含哪些？

焊接機(jī)器人焊接工藝參數(shù)是指為保證焊接質(zhì)量而選擇的參數(shù)的總稱。焊接機(jī)器人焊接工藝參數(shù)包含哪些？主要包括焊接電流、電壓、焊接速度、電流類型、極性、線能量、氣...

2023-01-11 標(biāo)簽：機(jī)器人焊接工藝焊接機(jī)器人 1.7萬(wàn) 0

激光錫球焊接工藝及應(yīng)用行業(yè)

激光錫球焊接工藝，是采用激光加熱錫球，并通過(guò)一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置，是一種新型植球技術(shù)。具有非接觸、無(wú)釬劑、熱量小、釬料精確可控等優(yōu)點(diǎn)。與普通...

2022-08-26 標(biāo)簽：激光焊接工藝焊接機(jī) 5356 0