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      標(biāo)簽　>　熱設(shè)計(jì)

      熱設(shè)計(jì)

      +關(guān)注11人關(guān)注

      熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車(chē)、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等

      文章：84個(gè) 瀏覽：26996次 帖子：14個(gè)

      熱設(shè)計(jì)資訊

      電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)-什么是熱設(shè)計(jì)？

      在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，一直需要解決小型化、高效化、EMC（電磁兼容性）等課題，近年來(lái)，半導(dǎo)體元器件的熱對(duì)策已經(jīng)越來(lái)越受到重視，半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)已成為新的課題。

      2023-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件熱設(shè)計(jì) 1340 0

      熱設(shè)計(jì)軟件在電源適配器設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有哪些？

      熱設(shè)計(jì)軟件在電源適配器設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有哪些？ 熱設(shè)計(jì)軟件在電源適配器設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有很多，下面將詳細(xì)介紹電源適配器設(shè)計(jì)中熱設(shè)計(jì)軟件的應(yīng)用。 一、 熱設(shè)計(jì)軟件...

      2023-11-23 標(biāo)簽：電源適配器熱設(shè)計(jì) 1257 0

      AMD的桌面級(jí)銳龍8000G APU預(yù)計(jì)明年一季度發(fā)布

      AMD的桌面級(jí)銳龍8000G APU預(yù)計(jì)明年一季度發(fā)布

      AMD的桌面級(jí)銳龍8000G APU預(yù)計(jì)明年一季度發(fā)布，相關(guān)型號(hào)、規(guī)格泄露不斷，現(xiàn)在又被A字頭兩大廠商給實(shí)錘了，還有意外消息。

      2023-12-18 標(biāo)簽：處理器熱設(shè)計(jì)APU 1178 0

      AMD銳龍8000 APU浮出水面：Zen5、RDNA3.5絕配

      AMD銳龍8000 APU浮出水面：Zen5、RDNA3.5絕配

      按照慣例，AMD將在明年初發(fā)布銳龍8000系列移動(dòng)處理器，工藝、架構(gòu)都會(huì)有全面提升，其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核組合，GPU則升級(jí)為RDN...

      2023-07-18 標(biāo)簽：處理器移動(dòng)處理器流處理器 1148 0

      淺析高頻開(kāi)關(guān)電源的熱設(shè)計(jì)

      淺析高頻開(kāi)關(guān)電源的熱設(shè)計(jì)

      淺析高頻開(kāi)關(guān)電源的熱設(shè)計(jì)   摘要：闡述了高頻開(kāi)關(guān)電源熱設(shè)計(jì)的一般原則，著重分析了開(kāi)關(guān)電源散熱器的熱結(jié)

      2009-07-15 標(biāo)簽：熱設(shè)計(jì) 1088 0

      電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)-熱設(shè)計(jì)的相互了解

      電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)-熱設(shè)計(jì)的相互了解

      上一篇介紹了半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)要適應(yīng)技術(shù)發(fā)展變化趨勢(shì)的必要性。本文中將介紹近年來(lái)半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)工作，如果沒(méi)有設(shè)備設(shè)計(jì)相關(guān)的所有技術(shù)部門(mén)之間的相互...

      2023-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件電路板 1072 0

      為什么PCB設(shè)計(jì)時(shí)要考慮熱設(shè)計(jì)？

      為什么PCB設(shè)計(jì)時(shí)要考慮熱設(shè)計(jì)？ PCB（Printed Circuit Board）設(shè)計(jì)是指通過(guò)軟件將電路圖轉(zhuǎn)化為PCB布局圖，以導(dǎo)出一個(gè)能夠輸出到電...

      2023-10-24 標(biāo)簽：PCB板PCB設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 1063 0

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      實(shí)現(xiàn)可靠SSL的關(guān)鍵因素 熱設(shè)計(jì)與測(cè)試

      與向外輻射熱量的白熾燈不同，LED產(chǎn)生的熱量必須以傳導(dǎo)的方式從這些半導(dǎo)體器件散播出去。如果沒(méi)有合適的熱管理，LED光能輸出會(huì)減少，主波長(zhǎng)和峰值波長(zhǎng)則會(huì)增...

      2011-09-08 標(biāo)簽：測(cè)試SSL熱設(shè)計(jì) 1037 0

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      熱電廠狀況的具體運(yùn)用自然是運(yùn)用熱電阻測(cè)量溫度。電子能量與透射中間的繁雜關(guān)聯(lián)，促使不一樣金屬材料的熱電勢(shì)差相互不一樣。

      2020-05-29 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 1009 0

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      2023-12-07 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)電流額定值 957 0

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      熱電現(xiàn)象的實(shí)際應(yīng)用當(dāng)然是利用熱電偶測(cè)量溫度。電子能量與散射之間的復(fù)雜關(guān)系，使得不同金屬的熱電勢(shì)彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個(gè)電極之間的熱電...

      2011-08-30 標(biāo)簽：PCB熱設(shè)計(jì) 925 0

      【Simcenter Flotherm】加速完成熱設(shè)計(jì)，盡可能地減少返工和物理原型設(shè)計(jì)，騰出寶貴的工程資源用于創(chuàng)新開(kāi)拓

      【Simcenter Flotherm】加速完成熱設(shè)計(jì)，盡可能地減少返工和物理原型設(shè)計(jì)，騰出寶貴的工程資源用于創(chuàng)新開(kāi)拓

      優(yōu)勢(shì)提前進(jìn)行熱設(shè)計(jì)可避免后期設(shè)計(jì)返工，消除對(duì)物理原型設(shè)計(jì)的需求拖放式庫(kù)功能實(shí)現(xiàn)完整的工作流嵌入和供應(yīng)鏈支持合理設(shè)計(jì)的冷卻解決方案可最大限度地減少產(chǎn)品重量...

      2025-04-22 標(biāo)簽：FloTHERM熱設(shè)計(jì) 428 0

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        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱(chēng)印制線(xiàn)路板，即英文Printed circuit board的縮寫(xiě)，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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        可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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        杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專(zhuān)注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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