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標簽 > 熱設(shè)計
熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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電子設(shè)備的有效輸出功率比所需的輸入功率小得多，而這部分多余的功率則轉(zhuǎn)化為熱而耗散掉。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子元器件和設(shè)備日趨小型化，使得設(shè)備的體積功率密...
高效率，高集成度，高功率密度是電源發(fā)展的重要方向，然而對于電源設(shè)計人員而言，功率器件跟整個電源系統(tǒng)的熱設(shè)計，依然是非常有挑戰(zhàn)性的工作。
2023-09-19 標簽：pcb開關(guān)電源元器件 1144 0
碳化硅（SiC）芯片設(shè)計的一些關(guān)鍵考慮因素
芯片表面一般是如圖二所示，由源極焊盤(Source pad)，柵極焊盤(Gate Pad)和開爾文源極焊盤(Kelvin Source Pad)構(gòu)成。
本標準適用于公司電子產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計，主要適用于 PCB 的設(shè)計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。
2023-05-02 標簽：PCB設(shè)計emcBGA 6599 0
在有限的封 裝空間內(nèi)，如何把芯片的耗散熱及時高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度，已成 為當前功率器件封裝設(shè)計階段需要考慮...
熱設(shè)計基礎(chǔ)知識——可靠性設(shè)計重要組成部分
熱設(shè)計基礎(chǔ)知識——可靠性設(shè)計重要組成部分
2023-04-14 標簽：電子設(shè)備散熱可靠性設(shè)計 1211 0
開關(guān)電源熱設(shè)計是指在開關(guān)電源的設(shè)計過程中，通過合理的熱設(shè)計技術(shù)，使電源能夠在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)正常工作。開關(guān)電源熱設(shè)計的主要技術(shù)包括熱封裝技術(shù)、冷封裝技術(shù)...
2023-02-16 標簽：開關(guān)電源封裝技術(shù)熱設(shè)計 1254 0
技術(shù)發(fā)展趨勢的變化 使熱設(shè)計面臨更大挑戰(zhàn)
近年來，在電子產(chǎn)品的設(shè)計中，除了小型化、高效化之外，還需要解決與噪聲相關(guān)的EMC（電磁兼容性）等課題，與“熱”相關(guān)的問題日益凸顯，熱設(shè)計已成為重要課題。
電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計本文的關(guān)鍵要點?如果將會發(fā)熱的IC安裝得過于密集，就會發(fā)生熱干擾并導(dǎo)致溫度升高。?根據(jù)所容許的最大TJ求得所需的θJA，并...
電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢的變化和熱設(shè)計
上一篇大致介紹了半導(dǎo)體元器件熱設(shè)計的重要性。本文我們希望就半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計再進行一些具體說明。近年來，“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計靈活性”已經(jīng)成...
T3Ster作為一款先進的半導(dǎo)體器件封裝熱特性測試儀器，能幫助用戶在數(shù)分鐘內(nèi)獲取各類封裝的熱特性數(shù)據(jù)。
簡單地將電路板的總功率分配到電路板的整個表面。據(jù)此生成的溫度圖會指示出任何因為氣流分布不當而引起的高溫區(qū)域，機殼層氣流應(yīng)當在PCB設(shè)計之前進行優(yōu)化。
淺談半導(dǎo)體器件熱設(shè)計與熱分析技術(shù)
熱量從何而來？ 工作過程中，功率元件耗散的熱量，即由電能轉(zhuǎn)換成為熱能; 周圍的工作環(huán)境，通過導(dǎo)熱、對流和輻射的形式，將熱量傳遞給電子元器件;
2022-11-16 標簽：半導(dǎo)體器件熱設(shè)計 937 0
熱分析、熱設(shè)計是提高印制板熱可靠性的重要措施?；跓嵩O(shè)計的基本知識，討論了PCB設(shè)計中散熱方式的選擇、熱設(shè)計和熱分析的技術(shù)措施。
【導(dǎo)讀】目前隨著科學(xué)技術(shù)和制造工藝的不斷發(fā)展進步，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展日新月異。對于功率半導(dǎo)體器件而言，其制造工藝也同樣是從平面工藝演變到溝槽工藝，功率密度...
到目前為止，我們已經(jīng)介紹過使用熱阻和熱特性參數(shù)來估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應(yīng)用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關(guān)的元器件...
鐵路、汽車、基礎(chǔ)設(shè)施、家電等電力電子一直在與我們息息相關(guān)的生活中支持著我們。為節(jié)省能源和降低含碳量（實現(xiàn)脫碳），需要高度高效的電力電子技術(shù)。IGBT、S...
上一篇文章中介紹了熱阻數(shù)據(jù)θJA和ΨJT的定義。接下來將分兩次來探討在進行TJ估算時如何使用θJA和ΨJT。另外，還將單獨介紹使用了熱阻數(shù)據(jù)的TJ估算示例。
2022-02-22 標簽：數(shù)據(jù)熱阻熱設(shè)計 3664 0
在本文中，我們將了解結(jié)殼熱阻θJC以及如何使用此數(shù)據(jù)來評估將封裝連接到散熱器的設(shè)計的熱性能。
一文解讀IGBT驅(qū)動設(shè)計中的熱設(shè)計方案
IGBT應(yīng)用中，驅(qū)動設(shè)計主要影響IGBT開關(guān)的表現(xiàn)和短路保護的安全性，結(jié)構(gòu)設(shè)計影響了雜散電感和均流性，而熱設(shè)計對整個系統(tǒng)是決定性的，它決定了變流器能否達...
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