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標(biāo)簽 > 激光切割
利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,隨著光束對(duì)材料的移動(dòng),孔洞連續(xù)形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫,完成對(duì)材料的切割。
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Aigtek高頻功率放大器在激光切割技術(shù)中的應(yīng)用
激光切割作為一種先進(jìn)的下料加工技術(shù),被廣泛應(yīng)用在金屬和非金屬材料的加工中,可以有效幫助工程師更高效的對(duì)金屬器件進(jìn)行加工,并有效提高工件質(zhì)量,降低成本,他...
上個(gè)世紀(jì)末新興了一種板材加工技術(shù)。由于技術(shù)的不斷更新和工藝發(fā)展,激光切割的工藝與激光切割設(shè)備,正在被廣大板材加工商所熟悉和接受,由于其加工效率高、精度高...
2020-12-25 標(biāo)簽:激光切割 299 0
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