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      標(biāo)簽　>　溫度

      溫度

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      溫度技術(shù)

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      回流焊機預(yù)熱區(qū)的溫度和時間設(shè)置視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預(yù)熱段內(nèi)時間為60～120s...

      2020-03-31 標(biāo)簽：pcb元件溫度 7742 0

      電路板板面不良的原因及維修注意事項

      電路板鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)...

      2019-04-30 標(biāo)簽：電路板電鍍溫度 7741 0

      可調(diào)式溫控器的原理及使用注意事項

      可調(diào)式溫控器是一種將定溫后的雙金屬圓片作為熱敏感反應(yīng)組件，當(dāng)產(chǎn)品主件溫度增高時所產(chǎn)生的熱量傳遞到雙金屬圓片上， 達(dá)到動作溫度設(shè)定時迅速動作，通過機構(gòu)作用...

      2019-08-27 標(biāo)簽：開關(guān)溫控器溫度 7192 0

      熱沖擊與熱應(yīng)力的相關(guān)特點介紹

      熱沖擊是指由于急劇加熱或冷卻，使物體在較短的時間內(nèi)產(chǎn)生大量的熱交換，溫度發(fā)生劇烈的變化時，該物體就要產(chǎn)生沖擊熱應(yīng)力，這種現(xiàn)象稱為熱沖擊。金屬材料受到急劇...

      2019-05-17 標(biāo)簽：金屬溫度 7034 0

      互連應(yīng)力測試的作用及優(yōu)勢介紹

      互連應(yīng)力測試又稱直流電感應(yīng)熱循環(huán)測試，IST是對PCB成品板進(jìn)行熱應(yīng)力試驗的快速方法，用于評估PCB板互連結(jié)構(gòu)的完整性，為了適應(yīng)無鉛焊接的要求，其溫度可...

      2019-05-30 標(biāo)簽：pcb金屬溫度 6854 0

      造成焊膏熔化不完全現(xiàn)象的原因與解決方法

      焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。它是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器...

      2020-01-09 標(biāo)簽：元器件電路板溫度 6536 0

      PCB板溫度曲線的測試方法和步驟介紹

      因為印好焊膏、沒有焊接的pcb組裝板無法固定熱電偶的測試端，因此需要使用焊好的實際產(chǎn)品進(jìn)行測試。

      2019-12-16 標(biāo)簽：pcb焊接溫度 6435 0

      關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點時間的要求

      在日常的貼片加工中，因為客戶產(chǎn)品的特殊性，或者焊料的不同特性決定了PCBA制造的整個環(huán)節(jié)都不是一個標(biāo)準(zhǔn)能夠全部搞定的事情

      2019-12-02 標(biāo)簽：貼片pcba溫度 6288 0

      PCB電路板工作環(huán)境及化學(xué)鍍銅溶液的維護(hù)

      PCB電路板工作環(huán)境不一樣，要求其材質(zhì)也不相同，有的需要在低溫環(huán)境下工作，有的需要在高溫環(huán)境下工作，這就需要PCB電路板材質(zhì)根據(jù)實際情況而選擇相應(yīng)的材料...

      2019-05-09 標(biāo)簽：pcb鍍銅溫度 5423 0

      在SMT加工時使用焊錫膏有哪些事項需注意

      焊錫膏是smt加工必備的材料，是用于助焊劑的，有利于隔離空氣防止氧化，另一方面還可以防止虛焊。焊錫膏由釬料粉和釬劑組成。下面是一些在smt加工時使用焊錫...

      2019-10-29 標(biāo)簽：smt焊錫膏溫度 5298 0

      采用波峰焊進(jìn)行焊接有哪些技術(shù)要求

      由于波峰焊設(shè)備安置在印制電路板組裝自動線內(nèi)，為保證印制電路板在焊按時能連續(xù)移動和局部受熱，生成高質(zhì)量的波峰焊點，對焊料和焊劑的化學(xué)成分、焊接溫度、速度、...

      2020-04-03 標(biāo)簽：印制電路板焊接溫度 5126 0

      如何正確的使用和保管焊膏？

      焊膏是SMT貼片加工和元器件粘結(jié)的重要物質(zhì)之一，它是觸變性流體，焊膏的印刷性能、焊膏圖形的質(zhì)量與焊膏的黏度、觸變性關(guān)系極大。而焊膏的黏度除了與合金的重景...

      2019-09-25 標(biāo)簽：元器件smt溫度 5065 0

      溫度對三極管放大倍數(shù)的影響

      三極管作為電子電路中的核心元件，其放大倍數(shù)是衡量其性能優(yōu)劣的重要指標(biāo)之一。然而，這一關(guān)鍵參數(shù)并非固定不變，而是受到多種因素的影響，其中溫度是一個不可忽視...

      2024-07-30 標(biāo)簽：三極管半導(dǎo)體溫度 4931 0

      表面貼裝使用的貼片膠需要考慮哪些因素

      貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要...

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      不同參數(shù)現(xiàn)場控制儀表系統(tǒng)故障分析

      流量控制儀表系統(tǒng)指示值達(dá)到最小時，首先檢查現(xiàn)場檢測儀表，如果正常，則故障在顯示儀表。當(dāng)現(xiàn)場檢測儀表指示也最小，則檢查調(diào)節(jié)閥開度，若調(diào)節(jié)閥開度為零，則常為...

      2018-05-07 標(biāo)簽：液位壓力流量 4787 0

      軟釬焊在工業(yè)方面的應(yīng)用及它連接時會受哪些類因素影響

      軟釬料是液相線溫度（熔點）不超過450℃的軟釬焊用釬料。軟釬料通常是不含鐵的合金。450℃的溫度是釬焊和軟釬焊的分界點。釬焊所涉及的大部工藝參數(shù)及影響因...

      2019-11-21 標(biāo)簽：原子溫度 4732 0

      主要有哪些工藝因素會對波峰焊的質(zhì)量造成影響

      與回流焊相比，影響波峰焊質(zhì)量的工藝因素較多。為了正確地制定焊接工藝，以下分析影響波峰焊的些主要因素。影響波峰焊的工藝因素主要有哪些呢？影響波蜂焊的因素可...

      2020-04-07 標(biāo)簽：pcb波峰焊溫度 4409 0

      SMT加工使用波峰焊的準(zhǔn)備事項和細(xì)節(jié)管控

      SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個波峰焊接的質(zhì)量管控環(huán)節(jié)里最重要的部分，初始階段的準(zhǔn)備細(xì)節(jié)做好之后我們只要在生產(chǎn)過程中注意溫度控制和傳送速度、傾...

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      如何對小型臺式回流焊機設(shè)置合理的溫度曲線

      為了保證焊接質(zhì)量，關(guān)鍵就是設(shè)置好回流焊機回流爐的溫度曲線，面對一臺新的小型臺式回流焊機，如何盡快設(shè)置合理的溫度曲線呢？

      2020-04-01 標(biāo)簽：pcb熱電偶溫度 4107 0

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        +關(guān)注
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