油墨的附著力差的原因及解決方法

油墨的附著力差也稱為牢固度差，是指油墨在承印材料表面 的附著力差，油墨黏附失敗。

2019-06-20 標簽：油墨印刷機溫度 2.9萬 0

PCB板的包裝規(guī)范及儲存方法介紹

國內PCB產能擴充極速，且大部份是外銷，因此在競爭上非常激烈，不僅國內各廠間的競爭，更要和前兩大的美、日PCB廠競爭，除了產品本身的技術層次和品質受客戶...

2019-05-21 標簽：pcb自動化溫度 2.4萬 1

影響電鍍質量的主要因素有哪些

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如...

2019-04-30 標簽：電鍍電解溫度 2.3萬 0

PCB噴錫的作用及工藝流程介紹

所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當厚度的...

2019-04-26 標簽：pcb電路板溫度 2.2萬 0

錫珠產生的常見原因是什么？該如何解決

錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產生錫珠?，F(xiàn)將錫珠產生的常見原因具體總結如下。

2019-10-17 標簽：元器件焊接溫度 2.0萬 0

在測試導熱系數(shù)時需滿足哪些條件

導熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，℃），在1秒內（1s），通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度 （W/（m·...

2019-05-27 標簽：測試控制溫度 1.7萬 0

在PCB板造成PAD脫落的原因有哪些

PCB板中PAD是焊盤的意思，是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份，由銅箔和孔組成，要露出銅箔，不能有阻焊膜覆蓋。

2019-05-21 標簽：pcb元器件溫度 1.6萬 0

化鎳金的工藝控制及常見問題與改善方法

化學鎳金又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金，化學鎳金是通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一...

2019-04-29 標簽：pcb電路板溫度 1.5萬 0

熱處理爐的常用類型及應用特點分析

熱處理爐是是指供爐料熱處理加熱用的電爐或燃料爐。常使用連續(xù)式爐，工件從加料門連續(xù)裝入，通過爐膛，從出料門連續(xù)卸出。一般常用的爐內傳送方式是，將工件載于耐...

2019-11-29 標簽：電阻金屬溫度 1.3萬 0

溫度沖擊試驗的目的及類型介紹

溫度沖擊試驗常被稱作熱沖擊試驗或者溫度循環(huán)、高低溫冷熱沖擊試驗。溫度沖擊是指裝備周圍大氣溫度的急劇變化，溫度變化率大于10度/min，即為溫度沖擊。

2019-05-31 標簽：led溫度 1.3萬 0

硬度的分類及硬度測試具有什么特點

所謂硬度，就是材料抵抗更硬物壓入其表面的能力。根據試驗方法和適應范圍的不同，硬度單位可分為布氏硬度、維氏硬度、洛氏硬度、顯微維氏硬度等許多種，不同的單位...

2019-05-27 標簽：測試溫度 1.1萬 0

熱重法的特點及在測試時的影響因素有哪些

熱重分析是指在程序控制溫度下測量待測樣品的質量與溫度變化關系的一種熱分析技術，用來研究材料的熱穩(wěn)定性和組分。TGA在研發(fā)和質量控制方面都是比較常用的檢測...

2019-05-27 標簽：測試控制溫度 9181 0

鹽霧測試的步驟及作用介紹

鹽霧測試是一種主要利用鹽霧試驗設備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來考核產品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗。它分為二大類，一類為天然環(huán)境暴露試驗，另一類為人...

2019-05-30 標簽：測量溫度 8926 0

電鍍槽的結構組成及在尺寸大小時需滿足哪些條件

鍍槽是對電鍍生產所用各個工序的專用槽體的總稱。它包括各種前處理用槽、電鍍槽、氧化槽、鈍化槽和各種清洗槽等，其中電鍍槽是電鍍生產的主要設備。它是電鍍溶液的...

2019-12-03 標簽：設備電鍍溫度 7959 0

釬焊爐的主要類型及操作步驟介紹

釬焊爐是一種用于金屬釬焊和光亮熱處理的設備。適用于批量生產的中小型不銹鋼零件（餐具、刀具、五金等），如馬氏體不銹鋼光亮淬火、回火，奧氏體不銹鋼光亮退火。

2019-11-29 標簽：空調金屬溫度 7792 0