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MIPS發(fā)布新一代Aptiv微處理器內(nèi)核系列產(chǎn)品
美普思科技 (MIPS Technologies, Inc)日前宣布推出了新一代 Aptiv微處理器內(nèi)核,包括 proAptiv、interAptiv ...
聯(lián)芯科技推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1712
日前,聯(lián)芯科技在其客戶大會上宣布推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1712,為G3超低端、入門型、CMMB及低端雙卡雙待等各類FP手機(jī)市場提供Tur...
2012-05-22 標(biāo)簽:聯(lián)芯科技消費(fèi)芯片LC1712 1503 0
宜揚(yáng)科技于2012年首季推出新一代高容量256Mb的單芯片序列式閃存(Serial Flash):EN25QF256系列,其可廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通訊、安防監(jiān)...
2012-05-22 標(biāo)簽:消費(fèi)芯片宜揚(yáng)科技序列式閃存 1473 0
塑膠邏輯執(zhí)行長Indro Mukerjee表示,公司將轉(zhuǎn)型為技術(shù)授權(quán)機(jī)構(gòu),首款采用旗下電子紙顯示技術(shù)的商品可望在今年底上市。他并且透露,電子書閱讀器競爭...
英國研究人員最近報(bào)告說,他們研發(fā)出一種基于“電阻性記憶體”的新型存儲設(shè)備,與現(xiàn)在廣泛使用的閃存相比,耗電量更低,而存取速度要快上一百倍。電阻性記憶體的基...
2012-05-21 標(biāo)簽:閃存消費(fèi)芯片移動存儲設(shè)備 815 0
逆向工程分析公司Chipworks稍早前公布英特爾 ( Intel ) 22nm Ivy Bridge處理器的剖面圖,從中可見英特爾稱為三閘極 (tri...
2012-05-21 標(biāo)簽:finfetivy bridge消費(fèi)芯片 2803 0
索尼公布新型設(shè)備內(nèi)光布線模塊 最大傳輸率可達(dá)40Gbit/s
索尼于2012年4月公布了新型設(shè)備內(nèi)光布線模塊的詳細(xì)情況。新型光布線模塊配備在了索尼的專業(yè)攝像機(jī)“F65”,以及連接在F65上使用的錄像機(jī)“SR-R4”...
RFaxis推業(yè)界首款雙模WiFi藍(lán)牙射頻前端集成電路
RFaxis宣布,其純CMOS工藝RFX8420射頻前端集成電路(RFeIC)正在供應(yīng)樣品。該芯片旨在滿足在智能手機(jī)、功能手機(jī)和平板電腦等移動設(shè)備中進(jìn)行...
ST推出全球首個(gè)檢測三軸向超高加速度低功耗運(yùn)動傳感器
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出全球首個(gè)能夠檢測三個(gè)軸向的超高加速度和低功耗的運(yùn)動傳感器。汽車行車記錄儀(俗稱黑匣子)、...
2012-05-18 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體運(yùn)動傳感器消費(fèi)芯片 1455 0
賽普拉斯TrueTouch單層傳感器助力龍旗智能手機(jī)觸摸屏
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,中國的手機(jī)設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)龍旗在為中國聯(lián)通定制的智能手機(jī)上采用了賽普拉斯的 TrueTouch 單層電容觸摸屏解決方案。
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