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標(biāo)簽 > 測(cè)試
測(cè)試英文名Test、Measure;中文拼音cè shì;由中文“測(cè)”與中文“試”兩個(gè)字組成的詞語(yǔ)。是動(dòng)詞、名詞。測(cè)試行為,一般發(fā)生于為檢測(cè)特定的目標(biāo)是否符合標(biāo)準(zhǔn)而采用專(zhuān)用的工具或者方法進(jìn)行驗(yàn)證,并最終得出特定的結(jié)果。
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示波器的觸發(fā)功能在正確的信號(hào)點(diǎn)同步水平掃描,這對(duì)清楚地檢定信號(hào)至關(guān)重要。觸發(fā)控制功能可以穩(wěn)定重復(fù)的波形,捕獲單次波形。通過(guò)重復(fù)顯示輸入信號(hào)的同一部分觸發(fā)...
在照明技術(shù)迅速發(fā)展的今天,LED光源憑借其高效率、耐用性和環(huán)境友好性,已成為市場(chǎng)上的主流選擇。盡管如此,LED光源在實(shí)際應(yīng)用中仍面臨諸多挑戰(zhàn),尤其是硫化...
RoHS,全稱(chēng)為《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》,是一個(gè)旨在限制電子電氣產(chǎn)品中特定有害物質(zhì)使用的法規(guī)。歐盟于2006年7月1日實(shí)施了RoHS...
按照下圖搭建測(cè)試環(huán)境,被測(cè)件的四根天線,一根要選第一臺(tái)CMP180上面第一排射頻端口進(jìn)行連接,第二根要選下面第二排射頻端口進(jìn)行連接,依次類(lèi)推,分別接到4...
CMOS 工藝平臺(tái)的金屬方塊電阻的測(cè)試結(jié)構(gòu)包含該平臺(tái)的所有金屬層,例如如果該平臺(tái)使用五層金屬層,那么金屬方塊電阻的測(cè)試結(jié)構(gòu)就有第一層金屬(M1)方塊電阻...
本文重點(diǎn)圍繞焊點(diǎn)機(jī)械性能指標(biāo)的測(cè)試方法和判定標(biāo)準(zhǔn),介紹了焊點(diǎn)測(cè)試、過(guò)程能力指數(shù)以及焊接不良的分析。 ? 鍵合絲焊接質(zhì)量控制鍵合絲焊接質(zhì)量的控制需綜合考慮...
濕熱試驗(yàn)概述濕熱試驗(yàn)是環(huán)境工程領(lǐng)域中一種關(guān)鍵的測(cè)試方法,通過(guò)在控制的高溫和高濕環(huán)境下對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行暴露,以評(píng)估產(chǎn)品在實(shí)際使用中對(duì)潮濕環(huán)境的適應(yīng)性和耐久性。這...
2024-12-02 標(biāo)簽:測(cè)試恒定濕熱試驗(yàn)濕熱試驗(yàn) 1284 0
聚焦離子束(FocusedIonBeam,簡(jiǎn)稱(chēng)FIB)技術(shù)是一種精密的微納加工手段,它通過(guò)將離子束聚焦到極高的精度,實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的精確蝕刻和加工。FIB技...
雖然 WAT測(cè)試類(lèi)型非常多,不過(guò)業(yè)界對(duì)于 WAT測(cè)試類(lèi)型都有一個(gè)明確的要求,就是包括該工藝技術(shù)平臺(tái)所有的有源器件和無(wú)源器件的典型尺寸。芯片代工廠會(huì)依據(jù)這...
半導(dǎo)體快速溫變測(cè)試的溫度循環(huán)控制標(biāo)準(zhǔn)
半導(dǎo)體材料簡(jiǎn)介半導(dǎo)體材料是一類(lèi)具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電能力(電阻率在1mΩ·cm到1GΩ·cm之間)的材料,廣泛應(yīng)用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路。根...
輻射發(fā)射測(cè)試:深入解析TS-RadiMation套件多種操作方法(四)
Raditeq RadiMation?套件作為輻射發(fā)射測(cè)試的得力助手,支持多種測(cè)試方法。
氣密測(cè)試解決方案---汽摩發(fā)動(dòng)機(jī)
應(yīng)用背景發(fā)動(dòng)機(jī)作為汽車(chē)和摩托車(chē)最關(guān)鍵的心臟部位,整體的安全性可想而知,作為汽車(chē)、摩托車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)最必要的一環(huán)---氣密性檢測(cè)也是各個(gè)發(fā)動(dòng)機(jī)生產(chǎn)廠家最為關(guān)注的...
2024-11-26 標(biāo)簽:發(fā)動(dòng)機(jī)測(cè)試摩托車(chē) 597 0
WAT是英文 Wafer Acceptance Test 的縮寫(xiě),意思是晶圓接受測(cè)試,業(yè)界也稱(chēng)WAT 為工藝控制監(jiān)測(cè)(Process Control M...
在使用OSI系列設(shè)備進(jìn)行應(yīng)變或溫度傳感測(cè)試時(shí),取參考是尤為重要的一個(gè)步驟。參考曲線能為我們提供諸如光纖樣品鏈路狀態(tài)、長(zhǎng)度等關(guān)鍵信息。因此,準(zhǔn)確理解參考曲...
循環(huán)腐蝕試驗(yàn)(CCT):一種評(píng)估材料耐久性的動(dòng)態(tài)測(cè)試方法
鹽霧試驗(yàn)的演變與應(yīng)用鹽霧試驗(yàn)作為評(píng)估材料耐腐蝕性能的重要手段,其發(fā)展歷程體現(xiàn)了對(duì)自然環(huán)境模擬的不斷深入。從最初的恒定鹽霧測(cè)試,到噴霧-干燥循環(huán),再到循環(huán)...
本文介紹了在集成電路制造與測(cè)試過(guò)程中,CP(Chip Probing,晶圓探針測(cè)試)和FT(Final Test,最終測(cè)試)的概念、流程、難點(diǎn)與挑戰(zhàn)。 ...
“LoRa模塊脫機(jī)測(cè)試套件”產(chǎn)品實(shí)操測(cè)試教程
資料介紹Exx-xxxT(M)Bx-SC系列產(chǎn)品操作教程,以下是以T系列產(chǎn)品E32-433TBH-SC作為示例。1.1資料的下載在收到產(chǎn)品后
2024-11-22 標(biāo)簽:測(cè)試開(kāi)發(fā)板LoRa 658 0
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