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標(biāo)簽 > 氮化鎵

氮化鎵

氮化鎵

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氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。

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氮化鎵資訊

什么是氮化鎵?有哪些應(yīng)用?

現(xiàn)在的充電器與幾年前的充電器相比,體積上大幅縮減,而充電速度卻實(shí)現(xiàn)了十幾倍的飛躍式提升。這其中究竟隱藏著怎樣的奧秘呢?

2024-11-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管氮化鎵 2553 0

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2011-03-18 標(biāo)簽:FET氮化鎵宜普 2550 0

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2022年4月19日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于達(dá)爾科技(Diodes)AP3306、APR34...

2022-04-19 標(biāo)簽:大聯(lián)大電源適配器氮化鎵 2550 0

Transphorm發(fā)布新的氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)管可靠性指標(biāo)

Transphorm發(fā)布新的氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)管可靠性指標(biāo) 日前,高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先驅(qū)和全球供應(yīng)商Transphorm, Inc...

2023-02-03 標(biāo)簽:場(chǎng)效應(yīng)管FET氮化鎵 2548 0

天科合達(dá)談八英寸SiC

本實(shí)驗(yàn)通過以自主研發(fā)的由c軸偏向<11-20>方向4°的6英寸4H-SiC襯底作為籽晶和擴(kuò)徑生長(zhǎng)的起始點(diǎn),采用物理氣相傳輸(physical...

2023-01-17 標(biāo)簽:SiC氮化鎵 2538 0

羅姆進(jìn)軍650V氮化鎵,發(fā)布EcoGaN Power Stage IC!集成GaN HEMT和柵極驅(qū)動(dòng)器

羅姆進(jìn)軍650V氮化鎵,發(fā)布EcoGaN Power Stage IC!集成GaN HEMT和柵極驅(qū)動(dòng)器

氮化鎵功率器件多用于充電器領(lǐng)域,出貨量很大。并陸續(xù)擴(kuò)展到車載OBC、數(shù)據(jù)中心的電源、分布式電源等應(yīng)用。最近羅姆發(fā)布EcoGaN? Power Stage...

2023-07-27 標(biāo)簽:氮化鎵羅姆 2537 0

鎵、鍺元素為何會(huì)影響整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域?

鎵、鍺元素為何會(huì)影響整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域?

中國(guó)對(duì)鎵、鍺實(shí)施出口管制,短期內(nèi)會(huì)引起全球鎵、鍺的備貨潮,遭到相關(guān)企業(yè)瘋搶,推動(dòng)相關(guān)海外產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲,國(guó)外企業(yè)AXT股價(jià)已大幅下跌。

2023-07-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)氮化鎵 2536 0

氮化鎵和MMIC及射頻SoC推動(dòng)5G無線更快發(fā)展

在半導(dǎo)體層面上,硅基氮化鎵的主流商業(yè)化開啟了提高射頻功率密度、節(jié)省空間和提高能效的大門,其批量生產(chǎn)水平的成本結(jié)構(gòu)非常低,與LDMOS相當(dāng),遠(yuǎn)低于碳化硅基氮化鎵。

2018-11-24 標(biāo)簽:射頻無線氮化鎵 2534 0

?國(guó)內(nèi)首條氮化鎵半導(dǎo)體激光器芯片量產(chǎn)線正式投產(chǎn)

由于技術(shù)門檻較高,只有國(guó)際極少數(shù)頂尖企業(yè)掌握該芯片的生產(chǎn)制造技術(shù)。為解決氮化鎵激光器芯片“卡脖子”問題, 2020年9月,颶芯科技正式簽約入駐北部生態(tài)新...

2023-04-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光器氮化鎵 2526 0

半導(dǎo)體“黑科技”:氮化鎵(GaN)是何物?

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氮化鎵(GaN)被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料,今天金譽(yù)半導(dǎo)體帶大家來簡(jiǎn)單了...

2023-11-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵GaN 2522 0

Anker新推出的240W臺(tái)式USB-C充電器可以為16英寸MacBook Pro快速充電

該系列還包括對(duì)去年P(guān)owerCore 24K電池組的更新 —— 現(xiàn)在有了更大的27650mAh電池組。新的250瓦Anker Prime充電除了更強(qiáng)大之...

2023-08-03 標(biāo)簽:充電器氮化鎵Anker 2519 0

氮化鎵對(duì)比普通充電器有哪些優(yōu)勢(shì)

氮化鎵是一種無機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)...

2023-02-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體發(fā)光二極管激光二極管 2512 0

羅姆第4代SiC MOSFET,三大優(yōu)勢(shì)凸顯!

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羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司市場(chǎng)宣傳課高級(jí)經(jīng)理張嘉煜表示,羅姆擁有世界先進(jìn)的碳化硅及氮化鎵技術(shù),打造了高效處理電力的功率半導(dǎo)體器件,面向汽車、工業(yè)設(shè)備等應(yīng)...

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65W氮化鎵(GaN)充電頭PD快充方案

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65W快充是目前快充市場(chǎng)出貨的主流規(guī)格;氮化鎵具有高可靠性,能夠承受短時(shí)間過壓;將GaN用于充電器的整流管后,能降低開關(guān)損耗和驅(qū)動(dòng)損耗,提升開關(guān)頻率,附...

2023-04-20 標(biāo)簽:充電器PD氮化鎵 2490 0

納微半導(dǎo)體:氮化鎵和碳化硅齊頭并進(jìn),抓住繼充電器之后的下一波熱點(diǎn)應(yīng)用

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早前,納微半導(dǎo)體率先憑借氮化鎵功率芯片產(chǎn)品,踩準(zhǔn)氮化鎵在充電器和電源適配器應(yīng)用爆發(fā)的節(jié)奏,成為氮化鎵領(lǐng)域的頭部企業(yè)。同時(shí),納微也不斷開發(fā)氮化鎵和碳化硅產(chǎn)...

2023-08-01 標(biāo)簽:氮化鎵碳化硅 2488 0

電友X21氮化鎵充電器

現(xiàn)在手機(jī)的充電速度越來越快,同時(shí)配套充電器的體積也越來越大,好在氮化鎵充電器逐漸普及,大大縮小了充電器的體積,而且適用范圍也越來越廣,隨著技術(shù)的成熟,今...

2020-11-09 標(biāo)簽:充電器氮化鎵快充技術(shù) 2486 0

氮化鎵功率晶體管及其集成電路的發(fā)展?fàn)顩r

氮化鎵功率晶體管及其集成電路的發(fā)展?fàn)顩r

引言:氮化鎵作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料的代表之一,因其優(yōu)越的性能,例如高電子遷移率、高電子飽和速率、耐高溫及高熱導(dǎo)率等優(yōu)點(diǎn)吸引了越來越多的關(guān)注,也正是因...

2023-02-13 標(biāo)簽:集成電路晶體管氮化鎵 2446 0

三安半導(dǎo)體獲得產(chǎn)業(yè)扶持資金8,107.43萬元

2月2日,三安光電發(fā)布公告稱,全資子公司湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“湖南三安”)獲得產(chǎn)業(yè)扶持資金8,107.43萬元。 公告顯示,根據(jù)三安光電...

2021-02-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 2442 0

基于InnoGaN ISG3201和INN040LA015A 設(shè)計(jì)的1KW DCDC電源模塊方案

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繼420W 48V-5V、600W 48V-12V DCDC電源模塊后,英諾賽科又推出一款1000W 方案,利用氮化鎵寄生結(jié)電容小的特點(diǎn),配合磁集成方案...

2023-08-05 標(biāo)簽:電源數(shù)據(jù)中心氮化鎵 2437 0

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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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