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標簽 > 氮化鎵
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。
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由于2 月13 日小米在新品發(fā)表會中,除了推出小米10 系列外,更宣布采用氮化鎵(GaN) 作為原料的充電器,一時間原本GaN 在射頻領(lǐng)域熱燒的話題,快...
介紹 最新的納微GaNFast 電源集成電路NV6123/25/27,集成在6mmx8mm的QFN封裝內(nèi)。這個封裝增加了一個大的冷卻片,用于降低封裝的熱...
采用NV611X系列氮化鎵GaN 半橋應用PCB layout
采用NV611X系列氮化鎵GaN 半橋應用PCB layout 作者 :馬坤 郵箱:kuner0806@163.com NV611X系列 半橋應用電路圖...
采用NV611X系列氮化鎵(GaN)進行電源設(shè)計熱處理及PCB layout 注意事項
介紹 GaN功率集成電路提供超低電容,優(yōu)良的開關(guān)特性,低RDS(ON),封裝在一個小QFN封裝里。這些特性使GaN非常適合在高頻下工作,并支持高密度電源...
氮化鎵的技術(shù)優(yōu)缺點及在無線基站中的應用分析
用于無線基礎(chǔ)設(shè)施的半導體技術(shù)正在經(jīng)歷一場重大的變革,特別是功率放大器(PA)市場。橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)晶體管在功率放大器領(lǐng)域幾十年來的...
DC/DC轉(zhuǎn)換器 EMI的工程師指南-第1部分,規(guī)范和測量
多數(shù)電源應用必須減少電磁干擾 (EMI) 以滿足相關(guān)要求,系統(tǒng)設(shè)計人員必須嘗試各種方法來減少傳導和輻射發(fā)射。
2019-08-09 標簽:emiDC-DC轉(zhuǎn)換器電磁干擾 2871 0
隨著技術(shù)的發(fā)展,終端設(shè)備對于半導體器件性能、效率、小型化要求的越來越高,特別是隨著5G的即將到來,也進一步推動了以氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導體材...
許多廠商都提供了門驅(qū)動芯片,這些芯片是十分有價值的,允許用戶為選定的GaN器件、轉(zhuǎn)換速度和其他因素進行調(diào)節(jié)。在這些驅(qū)動芯片中,來自TI的LMG1205可...
GaN在成本控制方面顯示出了更強的潛力。目前主流的GaN技術(shù)廠商都在研發(fā)以Si為襯底的GaN的器件,來替代昂貴的SiC襯底。有分析預測,到2019年Ga...
德州儀器的默認過流保護方法被歸類為“電流鎖存”保護;這意味著,若在器件中檢測到任何過流故障,F(xiàn)ET將安全關(guān)斷,并在故障復位前保持關(guān)斷狀態(tài)。在我們的70m...
觀看Gary Lerude (Microwave Journal)和Bryan Goldstein(ADI航空航天與國防業(yè)務部門總經(jīng)理)的訪談,了解氮化...
FLOSFIA公司開發(fā)出了一種廉價制造氧化鎵晶體的方法
FLOSFIA公司的厲害之處,恰恰是克服了這一阻礙新技術(shù)發(fā)展的、高成本這一問題。碳化硅和氮化鎵成本高的原因在于其從密度較小的氣體通過結(jié)晶的方法獲得。密度...
而GaN技術(shù)可以做到,因為它是目前全球最快的功率開關(guān)器件,并且可以在高速開關(guān)的情況下仍保持高效率水平,能夠應用于更小的元件,應用于充電器時可以有效縮小產(chǎn)...
在氮化鎵外延結(jié)構(gòu)中首次實現(xiàn)了垂直溝道結(jié)型場效應晶體管
雖然晶體管沒有夾斷,但柵極電位確實調(diào)制了漏極電流(高達1.8倍,柵極為-10V,圖2)。根據(jù)模擬,夾斷發(fā)生在-112V左右。將其放在一位數(shù)范圍內(nèi)需要縮小...
華南師范大學和北京大學在(100)硅上開發(fā)了基于氮化鎵(GaN)微絲陣列的紫外(UV)金屬 - 半導體 - 金屬(MSM)探測器。
5G發(fā)展帶動硅基氮化鎵產(chǎn)業(yè),硅基氮化鎵應用發(fā)展廣泛
與傳統(tǒng)的金屬氧化物(LDMOS)半導體相比,硅基氮化鎵的性能優(yōu)勢十分明顯——提供的有效功率可超過70%,每個單位面積的功率提升了4~6倍數(shù),從而降低整體...
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