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標(biāo)簽 > 氮化鎵

氮化鎵

氮化鎵

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氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。

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氮化鎵技術(shù)

第一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別?

第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。

2023-04-04 標(biāo)簽:新能源汽車MOSFET摩爾定律 1.7萬 0

集成氮化鎵電機(jī)驅(qū)動(dòng)器分析

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氮化鎵(GaN)是一種具有寬帶隙的半導(dǎo)體,其開關(guān)速度比硅元件快20倍,并且可以處理高達(dá)三倍的功率密度。如果在電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的PFC和轉(zhuǎn)換器級(jí)中使用GaN開關(guān)...

2023-04-04 標(biāo)簽:氮化鎵GaN電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 2373 0

幾個(gè)氮化鎵GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

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NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動(dòng)器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動(dòng)氮化鎵(以下簡稱“GaN”)功率開關(guān)。之前...

2023-04-03 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)氮化鎵 1041 0

銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用

作為高可靠性芯片連接技術(shù),銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視,一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù),已在功率模塊的封裝中取得了應(yīng)用。

2023-03-31 標(biāo)簽:IGBT氮化鎵功率模塊 3901 0

支持瓦特到千瓦級(jí)應(yīng)用的氮化鎵技術(shù)

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氮化鎵在任何功率級(jí)別都很關(guān)鍵。工程師正努力提高切換速度、效率和可靠性,同時(shí)減小尺寸、重量和元件數(shù)量。從歷來經(jīng)驗(yàn)來看,您必須至少對(duì)其中的部分因素進(jìn)行權(quán)衡,...

2023-03-31 標(biāo)簽:電源適配器氮化鎵 706 0

隔離式DC/DC電路的共模噪聲抑制方法

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在第 8 部分,我們將探討隔離式 DC/DC 電路的共模噪聲抑制方法。工作在高輸入電壓下的轉(zhuǎn)換器(例如,電動(dòng)汽車車載充電系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)和射頻功放...

2023-03-29 標(biāo)簽:電源轉(zhuǎn)換器氮化鎵 2029 0

IGBT和SiC這兩者的存在意義

近年來,以SiC(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。

2023-03-28 標(biāo)簽:IGBTSiC氮化鎵 3366 0

基于氮化鎵的電力電子器件和轉(zhuǎn)換器

對(duì)于電阻負(fù)載,當(dāng)前波形的形狀與電壓波形電流波形不平滑,紋波含量高。

2023-03-27 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器電力電子器件氮化鎵 376 0

擴(kuò)展到900V的氮化鎵產(chǎn)品滿足汽車、家電及工業(yè)類應(yīng)用需求

日前,Power Integrations(PI)舉辦新品媒體線上溝通會(huì),公司資深技術(shù)培訓(xùn)經(jīng)理Jason Yan介紹了在美國APEC展(國際電力電子應(yīng)用...

2023-03-24 標(biāo)簽:功率開關(guān)PDSiC 1178 0

淺談納米氮化鎵的合成制備方法

GaN 是一種優(yōu)異的直接帶隙半導(dǎo)體材料,室溫下禁帶寬度為3.4 eV,具有優(yōu)良的光電性能、熱穩(wěn)定性及化學(xué)穩(wěn)定性,是制作高亮度藍(lán)綠發(fā)光二極管( LED) ...

2023-03-23 標(biāo)簽:發(fā)光二極管激光二極管氮化鎵 2181 0

p型氮化鎵的晶體學(xué)濕式化學(xué)蝕刻

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大多數(shù)iii\-氮化物的蝕刻目前是通過干燥工藝完成的。雖然干蝕刻具有許多理想的特性,包括高蝕刻率和獲得垂直壁的能力,但干蝕刻有幾個(gè)缺點(diǎn),包括產(chǎn)生離子致?lián)p...

2023-03-22 標(biāo)簽:晶體氮化鎵蝕刻 2240 0

什么是GaN氮化鎵?GaN有何優(yōu)勢?

GaN:由鎵(原子序數(shù) 31) 和氮(原子序數(shù) 7) 結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。

2023-03-22 標(biāo)簽:氮化鎵碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 7257 0

具有集成式驅(qū)動(dòng)器和自我保護(hù)功能的GaN FET如何實(shí)現(xiàn)下一代工業(yè)電源設(shè)計(jì)

具有集成式驅(qū)動(dòng)器和自我保護(hù)功能的GaN FET如何實(shí)現(xiàn)下一代工業(yè)電源設(shè)計(jì)

氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體的物理特性與硅器件不相上下。傳統(tǒng)的電源供應(yīng)器金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵極雙極晶體管(IGBT)只有在犧牲...

2023-03-21 標(biāo)簽:電源半導(dǎo)體晶體管 783 0

探索GaN-on-Si技術(shù)難點(diǎn)

GaN-on-Si LED技術(shù)是行業(yè)夢寐以求的技術(shù)。首先,硅是地殼含量第二的元素,物理和化學(xué)性能良好,在大尺寸硅襯底上制作氮化鎵LED的綜合成本可以降低25%;

2023-03-10 標(biāo)簽:led氮化鎵GaN 1699 0

氮化鎵晶體管是如何提高開關(guān)效率的?

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近幾十年來,電力電子設(shè)備發(fā)展迅速,主要是由于半導(dǎo)體開關(guān)速度越來越快,這使得設(shè)計(jì)更小的電力存儲(chǔ)組件(如電容器和電感)成為可能。結(jié)合更高的效率,這可以實(shí)現(xiàn)更...

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一文讀懂全球碳化硅先驅(qū)GeneSiC

憑借領(lǐng)先的GaNFast?氮化鎵功率芯片+強(qiáng)力的GeneSiC 碳化硅MOSFTEs的產(chǎn)品組合,納微半導(dǎo)體以雙擎驅(qū)動(dòng)的姿態(tài)在電力電子能源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域高歌前進(jìn)。

2023-02-27 標(biāo)簽:MOSFETSiC氮化鎵 606 0

幾個(gè)氮化鎵GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

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本設(shè)計(jì)文檔其余部分引用的布線示例將使用含有源極開爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。 VDD 電容 VDD 引腳應(yīng)有兩個(gè)盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶...

2023-02-27 標(biāo)簽:PCB驅(qū)動(dòng)器氮化鎵 1011 0

氮化鎵納米線和氮化鎵材料的關(guān)系

氮化鎵納米線是一種基于氮化鎵材料制備的納米結(jié)構(gòu)材料,具有許多優(yōu)異的電子、光學(xué)和機(jī)械性質(zhì),因此受到了廣泛關(guān)注。氮化鎵材料是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)異的...

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ST數(shù)字電源指南概述

數(shù)字電源是一種將數(shù)字控制技術(shù)應(yīng)用于電源管理應(yīng)用的能量轉(zhuǎn)換系統(tǒng),具有更高的功率密度,更快的控制回路,能管理復(fù)雜拓?fù)湟约霸O(shè)計(jì)靈活性等諸多優(yōu)勢。 關(guān)鍵特性與優(yōu)...

2023-02-22 標(biāo)簽:電源管理ST數(shù)字電源 1260 0

碳化硅與氮化鎵相比如何?碳化硅的使用場景在哪里?

碳化硅(SiC)由硅(原子序數(shù)14)和碳(原子序數(shù)6),形成類似于金剛石的強(qiáng)共價(jià)鍵,是一種堅(jiān)固的六方結(jié)構(gòu)化合物,具有寬禁帶半導(dǎo)體特性。

2023-02-22 標(biāo)簽:氮化鎵碳化硅 4480 0

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